变送器壳体的制作方法
【专利摘要】一种变送器壳体，包括基座和筒体，在所述基座上设有凸台，在筒体内侧的端口处设有与所述凸台配合的凹槽；在所述基座前端的外表面设有若干定位装置，在所述筒体内侧设有与所述定位装置配合的限位槽。本实用新型通过在基座和筒体上分别设置凹槽和凸台，并在基座上设有定位球，解决了现在变送器壳体采用螺纹连接后不能保证同轴度要求以及焊接质量不高的问题；通过把凹槽底部外侧的角设置为圆倒角，方便定位球的卡入。
【专利说明】变送器壳体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械设计领域，具体地说是一种变送器壳体。
【背景技术】
[0002]目前，变送器壳体在焊接时一般采用螺纹连接方式，基座前端设有外螺纹，筒体内侧设有内螺纹，基座和筒体通过螺纹连接后，再进行激光焊接，由于螺纹之间配合度不高，基座和筒体不能保证同轴度要求，而且螺纹连接后缝隙比较大，激光焊接时容易产生气泡，影响变送器壳体的焊接质量。
实用新型内容
[0003]为了克服上述现有技术存在的缺点，本实用新型的目的在于提供一种变送器壳体，它保证了基座和筒体同轴度要求，且连接后焊接质量较高。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案:一种变送器壳体，包括基座和筒体，其特征在于，在所述基座上设有凸台，在筒体内侧的端口处设有与所述凸台配合的凹槽；在所述基座前端的外表面设有若干定位装置，在所述筒体内侧设有与所述定位装置配合的限位槽。
[0005]进一步的，所述定位装置包括定位弹珠，所述基座上设有与定位弹珠的底座相配合的孔，所述定位弹珠的底座设置在所述孔内，在所述筒体内侧设有与所述定位弹珠配合的半圆球形凹槽。
[0006]进一步的，所述凹槽的外角为圆倒角。
[0007]本实用新型的有益效果是:它通过在基座和筒体上分别设置凹槽和凸台，并在基座上设有定位弹珠，解决了现在变送器壳体采用螺纹连接后不能保证同轴度要求以及焊接质量不高的问题；通过把凹槽底部外侧的角设置为圆倒角，方便定位弹珠的卡入。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明:
[0009]图1为本实用新型连接前的结构示意图；
[0010]图2为图1中A的放大图；
[0011]图3为本实用新型连接后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示，本实用新型的一实施例包括包括基座I和筒体2，在所述基座I上设有凸台3,在筒体2的端口内侧设有与所述凸台3配合的凹槽4 ;在所述基座I前端的外表面设有若干定位弹珠5，所述基座上设有与定位弹珠5的底座相配合的孔，所述定位弹珠5的底座固定设置在所述孔内，在所述筒体2内侧设有与所述定位弹珠5配合的半圆球形凹槽6。进一步的，如图2所示，为了防止定位弹珠5在进入筒体2时受到的阻力较大，凹槽4底部的外角设置为圆倒角7,圆倒角7和定位弹珠5接触时,定位弹珠很容易的被圆倒角7挤压下去；当然，除该实施例所公开的定位弹珠，本实用新型也可采用其他定位装置，例如，弹簧片定位等，该处设置定位装置的目的是为了保证变送器筒体和基座在焊接时保持相对稳定，不会发生相对移动，在焊接后还有一定的稳固作用。
[0013]如图3所示，本实用新型安装完成后，定位弹珠5卡入到筒体2内侧的半圆球形凹槽6中，保证了基座I和筒体2之间的稳定，凸台3和凹槽4紧密配合，在基座I和筒体2外表面的连接处采用激光焊接。
【权利要求】
1.一种变送器壳体，包括基座和筒体，其特征在于，在所述基座上设有凸台，在所述筒体内侧的端口处设有与所述凸台配合的凹槽；在所述基座前端的外表面设有若干定位装置，在所述筒体内侧设有与所述定位装置配合的限位槽。
2.根据权利要求1所述的变送器壳体，其特征在于，所述定位装置包括定位弹珠，所述基座上设有与定位弹珠的底座相配合的孔，所述定位弹珠的底座设置在所述孔内，在所述筒体内侧设有与所述定位弹珠配合的半圆球形凹槽。
3.根据权利要求1所述的变送器壳体，其特征在于，所述凹槽的外角为圆倒角。
【文档编号】G01D11/24GK203744996SQ201420086092
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年2月28日 优先权日:2014年2月28日
【发明者】郭训功, 孙秀英 申请人:山东昌润科技有限公司