保持ic卡接触压力的壳体结构的制作方法

文档序号:6796665阅读:354来源:国知局
专利名称:保持ic卡接触压力的壳体结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种保持IC卡接触压力的壳体结构。
背景技术
现有的IC卡座产品中,比较常见的是采用完整的卡座(即包含插卡限位槽),单独的卡座比较少应用,而单独应用的卡座常常会出现IC卡接触不良的情况,主要是因为IC卡芯片与IC卡座的金属弹片无法稳定地保持良好接触。

实用新型内容本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进,即本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、制作容易且制作成本低的保持IC卡接触压力的壳体结构,该保持IC卡接触压力的壳体结构能够使得IC卡芯片与IC卡座的金属弹片保持稳定良好的接触。为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种保持IC卡接触压力的壳体结构,包括壳体,所述壳体内设有用于读写IC卡数据的IC卡座,所述IC卡座上设有与IC卡芯片相接触的金属弹片,所述壳体在IC卡芯片的对应区域内设有使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触的凸起筋条。优选的,所述凸起筋条包括至少一条纵向筋条。优选的,所述凸起筋条包括至少一条横向筋条。优选的,所述凸起筋条包括至少一条纵向筋条和至少一条横向筋条,所述纵向筋条与横向筋条十字交错成一体。进一步的,所述壳体上设有定位IC卡插入深度位置的限位块。与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:该保持IC卡接触压力的壳体结构通过在IC卡芯片的对应区域内设置凸起筋条以使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触,有效地保证了读卡成功;该保持IC卡接触压力的壳体结构具有结构简单、制作容易且制作成本低等优点,在实际应用中可以通过调整凸起筋条的高度来调节压紧力的大小。[0010]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型实施例的构造示意图。图2为本实用新型壳体的构造示意图。图3为本实用新型实施例的使用状态图。图中:1-壳体,2-1C卡,3-1C卡座,4-凸起筋条,5-限位块。
具体实施方式
[0015]如图f 3所示,一种保持IC卡接触压力的壳体结构,包括壳体1,所述壳体I内设有用于读写IC卡2数据的IC卡座3,所述IC卡座3上设有与IC卡2芯片相接触的金属弹片,所述壳体I在IC卡2芯片的对应区域内设有使得IC卡2芯片与IC卡座3金属弹片保持良好接触的凸起筋条4。在本实施例中,所述凸起筋条4包括四条纵向筋条和两条横向筋条,所述纵向筋条与横向筋条十字交错成一体;当然,所述纵向筋条和横向筋条的条数并不局限于此,可根据实际需要而增加或减少。所述壳体I上设有定位IC卡2插入深度位置的限位块5。在本实施例中,该IC卡接触压力控制的壳体I结构通过在IC卡2芯片的对应区域内(即IC卡芯片区域的正下方)设置凸起筋条4以使得IC卡2芯片与IC卡座3金属弹片保持良好接触,有效地保证了读卡成功。在实际应用中,可以通过调整凸起筋条4的高度来调节压紧力的大小,该些凸起筋条4的设计遵循模具上产品加胶容易减胶难的原则,先设计压紧力小的凸起筋条4,再通过增大凸起筋条4的高度来加大压紧力直到最佳压紧力。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆 应属本实用新型的涵盖范围。
权利要求1.一种保持IC卡接触压力的壳体结构,包括壳体,所述壳体内设有用于读写IC卡数据的IC卡座,所述IC卡座上设有与IC卡芯片相接触的金属弹片,其特征在于:所述壳体在IC卡芯片的对应区域内设有使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触的凸起筋条。
2.根据权利要求1所述的保持IC卡接触压力的壳体结构,其特征在于:所述凸起筋条包括至少一条纵向筋条。
3.根据权利要求1所述的保持 IC卡接触压力的壳体结构,其特征在于:所述凸起筋条包括至少一条横向筋条。
4.根据权利要求1所述的保持IC卡接触压力的壳体结构,其特征在于:所述凸起筋条包括至少一条纵向筋条和至少一条横向筋条,所述纵向筋条与横向筋条十字交错成一体。
5.根据权利要求1所述的保持IC卡接触压力的壳体结构,其特征在于:所述壳体上设有定位IC卡插入深度位置的限位块。
专利摘要本实用新型涉及一种保持IC卡接触压力的壳体结构,包括壳体,所述壳体内设有用于读写IC卡数据的IC卡座,所述IC卡座上设有与IC卡芯片相接触的金属弹片,所述壳体在IC卡芯片的对应区域内设有使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触的凸起筋条。该保持IC卡接触压力的壳体结构通过在IC卡芯片的对应区域内设置凸起筋条以使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触,有效地保证了读卡成功;该保持IC卡接触压力的壳体结构具有结构简单、制作容易且制作成本低等优点,在实际应用中可以通过调整凸起筋条的高度来调节压紧力的大小。
文档编号H01R12/71GK203119166SQ20132011802
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月15日 优先权日2013年3月15日
发明者张孝全, 林两火 申请人:福建联迪商用设备有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1