果园环境检测传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种果园环境检测传感器包括单片机、温湿度传感器模块（1）、射频通讯模块（2）和光照强度检测模块（3），将该装置布置在果园的关键位置，通过温湿度传感器模块（1）和光照强度检测模块（3）检测果园内的温度、湿度和光照强度，再将数据发送给单片机，单片机通过射频通讯模块（2）将温度、湿度和光照强度的数据信息发送到监测站，帮助果农掌握果园的微气象信息，实现对果树环境信息的动态监控，达到满足果树营养需求、节约用水、检测果树病虫害的目的，最终实现果树栽培中各项关键数据更精确的控制。
【专利说明】果园环境检测传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微气象监测领域，具体是一种果园环境检测传感器。
【背景技术】
[0002]在果树生产讨程中，园区气象等生态环境因子对果树生长发育、生产管理决策以及病虫害发生发展与预防等具有重要的影响，因此果园生杰环境信息的自动采集和远程传输对于指导实际生产具有十分重要的意义。传统的果园环境信息主要是依靠人工来获取，这样费时费力而且效率很低下。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种果园环境检测传感器，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]本实用新型的一种果园环境检测传感器包括单片机、温湿度传感器模块1、射频通讯模块2和光照强度检测模块3，所述单片机采用单片机MSP430F2，所述温湿度传感器模块I包括传感器SHTll封装，所述传感器SHTll的VDD脚和GND脚之间连接有第十四电容C14，传感器SHTll的VDD脚和DATA脚之间连接有第一电阻Rl，所述传感器SHTll的SCK脚和DATA脚分别连接单片机MSP430F2的P2.0脚和P2.2脚；
[0006]所述射频通讯模块2包括通讯芯片nRF2401封装，所述通讯芯片nRF2401的CE脚、CS脚、DRl脚和PffRUP脚分别对应连接单片机MSP430F2的Pl.0脚、Pl.1脚、Pl.2脚和Pl.3脚，相并联的第一电容Cl和第二电容C2的一端接地，另一端接电源Vcc，所述通讯芯片nRF2401的ANT2脚分别连接第三电容C3的一端、第一电感LI的一端和第三电感L3的一端，所述第三电容C3的另一端、通讯芯片nRF2401的GND脚、第三电阻R3连接并接地，第三电阻R3的另一端连接通讯芯片nRF2401的TREF脚，所述第一电感LI的另一端连接并联的第二电感L2与第七电容C7，所述第二电感L2与第七电容C7另一端连接第八电容C8的一端，第八电容CS的另一端连接射频原件RF，所述第三电感L3的另一端分别连接通讯芯片nRF2401的ANTl脚、第四电容C4的一端和第四电感L4的一端，第四电容C4的另一端接地，所述第四电感L4的另一端分别连接通讯芯片nRF2401的VccPA脚、第五电容C5和第六电容C6，所述第五电容C5和第六电容C6的另一端并联接地；
[0007]所述光照强度检测模块3包括光频转换器TSL230B，所述光频转换器TSL230B的SO脚、SI脚、S2脚和S3脚分别对应连接单片机MSP430F2的P6.3脚、P6.4脚、P6.5脚和P6.6脚，所述单片机MSP430F2的输出端口 OUT脚分别连接单片机MSP430F2的Pl.4脚和第四电阻R4的一端，所述第四电阻R4的另一端与光频转换器TSL230B的OE脚、END脚接地。
[0008]本实用新型的工作原理是:将单片机、温湿度传感器模块1、射频通讯模块2和光照强度检测模块3集成到一个装置中，将装置布置在果园的关键位置，通过温湿度传感器模块I和光照强度检测模块3检测果园内的温度、湿度和光照强度，再将数据发送给单片机MSP430F2,单片机MSP430F2通过射频通讯模块2将温度、湿度和光照强度的数据信息发送到监测站，帮助果农掌握果园的微气象信息，实现对果树环境信息的动态监控，达到满足果树营养需求、节约用水、检测果树病虫害的目的，最终实现果树栽培中各项关键数据更精确的控制。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:将单片机、温湿度传感器模块、射频通讯模块和光照强度检测模块集成到一个装置中，将装置布置在果园的关键位置，通过温湿度传感器模块和光照强度检测模块检测果园内的温度、湿度和光照强度，再将数据发送给单片机MSP430F2，单片机MSP430F2通过射频通讯模块将温度、湿度和光照强度的数据信息发送到监测站，帮助果农掌握果园的微气象信息，实现对果树环境信息的动态监控，达到满足果树营养需求、节约用水、检测果树病虫害的目的，最终实现果树栽培中各项关键数据更精确的控制。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的示意图。
[0011]其中有:温湿度传感器模块1、射频通讯模块2、光照强度检测模块3。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]如图1所示，本实用新型实施例中，一种果园环境检测传感器，包括单片机、温湿度传感器模块1、射频通讯模块2和光照强度检测模块3，所述单片机采用单片机MSP430F2，基于闪存的超低功耗MCU，在1.8V-3.6V的工作电压范围内性能高达16MIPS。
[0014]所述温湿度传感器模块I包括传感器SHTl I封装，所述传感器SHTl I的VDD脚和GND脚之间连接有电容C14，传感器SHTlI的VDD脚和DATA脚之间连接有电阻Rl，所述传感器SHTll的SCK脚和DATA脚分别连接单片机MSP430F2的P2.0脚和P2.2脚。
[0015]所述射频通讯模块2包括通讯芯片nRF2401封装，所述通讯芯片nRF2401的CE脚、CS脚、DRl脚和PffRUP脚分别连接单片机MSP430F2的Pl.0脚、Pl.1脚、Pl.2脚和Pl.3脚，所述通讯芯片nRF2401的Vcc脚连接电源VCC、电容Cl和电容C2的一端，所述电容Cl和电容C2并联的另一端接地，所述通讯芯片nRF2401的ANT2脚分别连接电容C3的一端、电感LI的一端和电感L3的一端，所述电容C3的另一端与通讯芯片nRF2401的GND脚、电阻R3连接并接地，电阻R3的另一端连接通讯芯片nRF2401的TREF脚，所述电感LI的另一端连接并联的电感L2与电容C7，所述电感L2与电容C7另一端连接电容C8的一端，电容C8的另一端连接射频原件RF，所述电感L3的另一端分别连接通讯芯片nRF2401的ANTl脚、电容C4的一端和电感L4的一端，电容C4的另一端接地，所述电感L4的另一端分别连接通讯芯片nRF2401的VccPA脚、电容C5和电容C6，所述电容C5和电容C6并联接地。
[0016]所述光照强度检测模块3包括光频转换器TSL230B，所述光频转换器TSL230B的SO脚、SI脚、S2脚和S3脚分别连接单片机MSP430F2的P6.3脚、P6.4脚、P6.5脚和P6.6脚，所述单片机MSP430F2的输出端口 OUT脚分别连接单片机MSP430F2的Pl.4脚和电阻R4的一端，所述电阻R4的另一端与光频转换器TSL230B的OE脚、END脚均接地。
[0017]将上述果园环境检测传感器布置在果园的关键位置，通过温湿度传感器模块I和光照强度检测模块3检测果园内的温度、湿度和光照强度，再将数据发送给单片机MSP430F2,单片机MSP430F2通过射频通讯模块2将温度、湿度和光照强度的数据信息发送到监测站，帮助果农掌握果园的微气象信息，实现对果树环境信息的动态监控，达到满足果树营养需求、节约用水、检测果树病虫害的目的，最终实现果树栽培中各项关键数据更精确的控制。
[0018]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0019]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【权利要求】
1.一种果园环境检测传感器，包括单片机、温湿度传感器模块(I)、射频通讯模块(2)和光照强度检测模块(3)，其特征在于，所述单片机采用单片机MSP430F2，所述温湿度传感器模块(I)包括传感器SHTl I封装，所述传感器SHTl I的VDD脚和GND脚之间连接有第十四电容(C14)，传感器SHTll的VDD脚和DATA脚之间连接有第一电阻(Rl )，所述传感器SHTll的SCK脚和DATA脚分别连接单片机MSP430F2的P2.0脚和P2.2脚； 所述射频通讯模块(2)包括通讯芯片nRF2401封装，所述通讯芯片nRF2401的CE脚、CS脚、DRl脚和PffRUP脚分别对应连接单片机MSP430F2的Pl.0脚、Pl.1脚、Pl.2脚和Pl.3脚，相并联的第一电容(Cl)和第二电容(C2)的一端接地，另一端接电源Vcc，所述通讯芯片nRF2401的ANT2脚分别连接第三电容(C3)的一端、第一电感LI的一端和第三电感L3的一端，所述第三电容(C3)的另一端、通讯芯片nRF2401的GND脚、第三电阻(R3)连接并接地，第三电阻(R3)的另一端连接通讯芯片nRF2401的TREF脚，所述第一电感(LI)的另一端连接并联的第二电感(L2)与第七电容(C7)，所述第二电感(L2)与第七电容(C7)另一端连接第八电容(CS)的一端，第八电容(CS)的另一端连接射频原件RF，所述第三电感(L3)的另一端分别连接通讯芯片nRF2401的ANTl脚、第四电容(C4)的一端和第四电感(L4)的一端，第四电容(C4)的另一端接地，所述第四电感(L4)的另一端分别连接通讯芯片nRF2401的VccPA脚、第五电容(C5)和第六电容(C6),所述第五电容(C5)和第六电容(C6)的另一端并联接地； 所述光照强度检测模块(3)包括光频转换器TSL230B，所述光频转换器TSL230B的SO脚、SI脚、S2脚和S3脚分别对应连接单片机MSP430F2的P6.3脚、P6.4脚、P6.5脚和P6.6脚，所述单片机MSP430F2的输出端口 OUT脚分别连接单片机MSP430F2的Pl.4脚和第四电阻(R4)的一端，所述第四电阻(R4)的另一端与光频转换器TSL230B的OE脚、END脚接地。
【文档编号】G01W1/02GK204116630SQ201420612981
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年10月23日 优先权日:2014年10月23日
【发明者】郭亚娜, 史有健, 张正生 申请人:江苏海事职业技术学院