一种电子压力传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子压力传感器，包括壳体(1)，所述壳体(1)的一端设有第一外螺纹柱(11)，在所述壳体(1)内还设有台阶孔，在所述台阶孔的大孔内嵌设有压力芯片(2)，该台阶孔的小孔内固设有四芯航空插头(3)，所述压力芯片(2)与四芯航空插头(3)之间通过柔性电路板(4)电连接；在壳体(1)所述台阶孔大孔一端的外侧还套设有安装座(5)，所述安装座(5)的非套接端向外伸出第二外螺纹柱(51)，该安装座(5)内嵌设有“O”型密封圈(6)。本实用新型设置压力芯片并由四芯航空插头输出一组线性信号，方便实用，结构简单，操作方便，适用范围广。
【专利说明】 一种电子压力传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器【技术领域】，特别涉及一种电子压力传感器。
【背景技术】
[0002]压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、生产自控、航空航天、管道等众多行业。一般的压力传感器是根据霍尔效应制成的，即利用霍尔元件将由压力所引起的弹性元件的位移转换成霍尔电势，从而实现压力的测量，但是现有的霍尔片式压力传感器检测的压力值为一个固定的范围，具体参数无法采集，这样就大大降低了使用的范围。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供了一种可收集压力值又便于拆装的电子压力传感器。
[0004]本实用新型的技术方案如下:
[0005]—种电子压力传感器，包括壳体(I)，所述壳体(I)的一端设有第一外螺纹柱
(11)，在所述壳体(I)内还设有台阶孔，在所述台阶孔的大孔内嵌设有压力芯片(2)，该台阶孔的小孔内固设有四芯航空插头(3)，所述压力芯片(2)与四芯航空插头(3)之间通过柔性电路板(4)电连接；在壳体(I)所述台阶孔大孔一端的外侧还套设有安装座(5)，所述安装座(5)的非套接端向外伸出第二外螺纹柱(51)，该第二外螺纹柱(51)伸出端的端面上设有轴向贯穿安装座(5)的通孔，在所述安装座(5)内嵌设有“O”型密封圈(6)，所述“O”型密封圈(6)与压力芯片(2)的对应位置抵接固定。
[0006]采用以上结构，本实用新型在测试压力时，外界压力冲击压力芯片，再经过柔性电路板电连接四芯航空插头，可以在输出端实现压力值大小的显示，结构简单，操作便捷；压力芯片和“O”型密封圈抵接，可缓冲压力变形带来的延时效果，减少压力值的误差，同时也可减少压力芯片的变形，延长使用寿命；在壳体和安装套上都设有外螺纹柱，方便拆装和固定，更有利于测试压力数据，安装套上的通孔可平衡或缓解压力芯片周围的空气压力，可减少测试误差。
[0007]为了防止测试部件受潮或受损，作为优选，所述压力芯片(2)为圆柱状的空腔体，在所述空腔体内固设有传感器电路板(21)，所述传感器电路板(21)与四芯航空插头(3)之间通过柔性电路板(4)电连接。
[0008]为了提高压力接口的耐压性，作为优选，所述压力芯片(2)由不锈钢材料制成。
[0009]有益效果:本实用新型设置压力芯片并由四芯航空插头输出一组线性信号，方便实用，结构简单，操作方便，适用范围广。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0012]如图1所示，本实用新型由壳体(I)等组成，所述壳体(I)的一端设有第一外螺纹柱(11)，在所述壳体(I)内还设有台阶孔，在所述台阶孔的大孔内嵌设有由不锈钢材料制成的压力芯片(2)，该台阶孔的小孔内固设有四芯航空插头(3)，所述压力芯片(2)为圆柱状的空腔体，在所述空腔体内固设有传感器电路板(21)，所述传感器电路板(21)与四芯航空插头(3)之间通过柔性电路板(4)电连接；在壳体(I)所述台阶孔大孔一端的外侧还套设有安装座(5)，所述安装座(5)的非套接端向外伸出第二外螺纹柱(51)，该第二外螺纹柱(51)伸出端的端面上设有轴向贯穿安装座(5)的通孔，在所述安装座(5)内嵌设有“O”型密封圈(6)，所述“O”型密封圈(6)与压力芯片(2)的对应位置抵接固定。
[0013]本实用新型的使用方法如下:
[0014]如图1所示，在测试压力前，先利用在壳体I和安装套5上都设有的外螺纹柱固定好本实用新型，当外界压力穿过安装套5冲击压力芯片2时，冲击力使得传感器电路板21中的霍尔元件产生霍尔电势，并形成线性数据信号，再经过柔性电路板4电连接四芯航空插头3，便可以在输出端输出一组线性信号，结构简单，操作便捷。
[0015]在压力冲击的时候，压力芯片2和“O”型密封圈6相互之间的抵接，可缓冲压力变形带来的延时效果，减少压力芯片2对压力值测试的误差，同时也可减少压力芯片2的变形，延长使用寿命。
[0016]第一外螺纹柱11和第二外螺纹柱51的设置可方便拆装和固定，更有利于测试压力数据，安装套5上的通孔可平衡或缓解压力芯片2周围的空气压力，也可减少测试误差。
[0017]本实用新型未描述部分与现有技术一致。在此不作赘述。
[0018]以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理在本实用新型的专利保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电子压力传感器，其特征在于:包括壳体(I)，所述壳体(I)的一端设有第一外螺纹柱(11)，在所述壳体(I)内还设有台阶孔，在所述台阶孔的大孔内嵌设有压力芯片(2)，该台阶孔的小孔内固设有四芯航空插头(3)，所述压力芯片(2)与四芯航空插头(3)之间通过柔性电路板(4)电连接；在壳体(I)所述台阶孔大孔一端的外侧还套设有安装座(5)，所述安装座(5)的非套接端向外伸出第二外螺纹柱(51)，该第二外螺纹柱(51)伸出端的端面上设有轴向贯穿安装座(5)的通孔，在所述安装座(5)内嵌设有“O”型密封圈(6)，所述“O”型密封圈(6)与压力芯片(2)的对应位置抵接固定。
2.根据权利要求1所述的一种电子压力传感器，其特征在于:所述压力芯片(2)为圆柱状的空腔体，在所述空腔体内固设有传感器电路板(21)，所述传感器电路板(21)与四芯航空插头(3)之间通过柔性电路板(4)电连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子压力传感器，其特征在于:所述压力芯片(2)由不锈钢材料制成。
【文档编号】G01L9/16GK204188329SQ201420713142
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月24日 优先权日:2014年11月24日
【发明者】廖忠明 申请人:重庆斯凯力科技有限公司