1.一种电子设备，包括：
壳体和显示器，所述壳体和显示器限定电子设备的外部和所述电子设备的内部；
集成电路(IC)，所述集成电路在所述电子设备内并且包括控制元件；以及
水分传感器，所述水分传感器包括电感式传感器和电容式传感器中的至少一者，所述水分传感器耦合至所述IC或者是所述IC的一部分并且与所述控制元件相关联，所述水分传感器和所述控制元件一起被配置成感测所述电子设备内的水分。
2.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括加热元件，所述加热元件耦合至所述IC并且被配置成响应于在所述电子设备内感测的水分而生成热量。
3.如权利要求2所述的电子设备，所述加热元件包括一条或多条加热迹线。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，进一步包括振荡器，所述振荡器被配置成将时钟信号传递至所述水分传感器和所述控制元件。
5.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其中，所述控制元件可经由所述IC的通信端口进行编程。
6.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，所述水分传感器包括电容式传感器，所述电容式传感器包括至少部分地包围感测元件并与所述感测元件分开一空气间隙的屏蔽件。
7.如权利要求1至6中任一项所述的电子设备，其中，所述控制元件包括一个或多个逻辑电路。
8.如权利要求1至5和7所述的电子设备，所述水分传感器包括电感式传感器，所述电感式传感器包括至少部分地包围所述IC并被配置成从所述IC接收电压脉冲的电感线圈。
9.如权利要求8所述的电子设备，所述IC被配置成在传递所述电压脉冲之后测量电流响应以判定接近所述IC是否存在水分。
10.如权利要求8所述的电子设备，进一步包括球栅阵列(BGA)封装体，所述球栅阵列封装体包括所述电感式传感器。
11.如权利要求1至10中任一项所述的电子设备，进一步包括涂布所述水分传感器的至少一部分的至少一个防潮元件。
12.一种系统，包括：
集成电路(IC)，所述集成电路包括被校准用于基于接收的传感器信号确定水分事件的发生的逻辑；以及
至少一个电容式传感器，所述至少一个电容式传感器耦合至所述处理元件并被配置成将所述传感器信号传递至所述逻辑，所述传感器信号指示接近所述电容式传感器的测量的介电常数。
13.如权利要求12所述的系统，所述电容式传感器在所述IC内部并被配置成检测接近所述IC的水分。
14.如权利要求12所述的系统，所述电容式传感器包括在所述IC外部并耦合至所述IC的屏蔽件以及感测元件。
15.如权利要求14所述的系统，所述屏蔽件至少部分地包围所述感测元件，其中，所述电容式传感器被配置成检测将所述屏蔽件与所述感测元件分开的间隙内的水分。
16.如权利要求14所述的系统，其中，所述屏蔽件耦合至接地电压。
17.如权利要求12至16中任一项所述的系统，所述电容式传感器被配置成从振荡器接收时钟信号。
18.一种用于与电子设备一起使用的水分感测系统，所述水分感测系统包括：
集成电路(IC)；
水分传感器，所述水分传感器使其至少一部分耦合至所述IC或者是所述IC的一部分并且包括电感式传感器和电容式传感器中的至少一者；
控制元件，所述控制元件与所述水分传感器通信并被配置成从所述水分传感器接收传感器信号并响应于检测的水分事件而传递控制信号；以及
加热元件，所述加热元件可切换地耦合至电源电压和所述控制元件并被配置成响应于所述检测的水分事件而生成热量。
19.如权利要求18所述的水分感测系统，所述水分传感器包括电容式传感器，所述电容式传感器包括至少部分地包围传感器元件并与所述传感器元件分开一间隙的屏蔽件。
20.如权利要求19所述的水分响应系统，其中，所述水分传感器被配置成测量所述间隙内的介电常数。
21.一种用于对电子设备暴露于水分进行响应的方法，所述方法包括：
测量所述电子设备内的介电常数变化和磁导率变化中的至少一者；
基于所测量的介电常数变化和所测量的磁导率变化中的至少一者判定水分是否在所述电子设备内；以及
如果判定水分在所述电子设备内，则进入所述电子设备的水分感测模式。
22.如权利要求21所述的方法，其中，测量包括用至少一个电容式传感器测量所述电子设备内的介电常数变化。
23.如权利要求21所述的方法，其中，测量包括用至少一个电感式传感器测量所述电子设备内的磁导率变化。
24.如权利要求21至23中任一项所述的方法，进一步包括：如果判定水分在所述电子设备内，则激活所述电子设备内的加热元件。
25.如权利要求21至23中任一项所述的方法，进一步包括基于一个或多个条件校准所述电子设备的一个或多个水分事件阈值。