一种测量被测器件噪声系数的方法和装置与流程

本发明涉及噪声系数测量技术，尤其涉及一种测量被测器件(Device Under Test，DUT)噪声系数(Noise Figure，NF)的方法和装置。

背景技术：

随着移动通讯技术的高速发展，对被测器件噪声系数的测量准确性的要求越来越高。对于某些被测器件如射频收发器(RF Transceiver)来说，在测量被测器件的噪声系数时，通常需要在被测器件的每个输出端口设置阻抗匹配网络，在阻抗匹配网络的输出端设置测试座，利用测试座连接噪声系数测量仪器，进而完成被测器件噪声系数的测量。然而，在上述对被测器件噪声系数进行测量的技术方案中，由于阻抗匹配网络会引入插入损耗，导致测量得出的噪声系数不是被测器件本身的噪声系数，造成噪声系数测量结果的准确性降低。

下面以被测器件是射频收发器为例进行说明，图1为现有技术中测量射频收发器噪声系数的电路结构示意图，如图1所示，测量射频收发器噪声系数的电路位于一个芯片测试板100上，该电路包括：供电模块101、时钟模块102、状态控制模块103、模拟测试座104、射频测试座105、测试母板接口106、测试点107、射频收发器108和阻抗匹配网络109；其中，射频收发器108的输出端口通过对应的阻抗匹配网络109连接射频测试座105，在射频测试座上可以实现与噪声系数测量仪器的对接；射频收发器108有多个输出端口，在图1中以一个输出端口进行示例性说明。具体地，时钟模块102用于为射频收发器提供工作时钟；状态控制模块103用于控制射频收发器的工作状态；供电模块101用于分别向射频收发器、时钟模块及状态控制模块提供工作电源；模拟测试座104用于向射频收发器提供模拟IQ信号，或者接收来自射频收发器的模拟IQ 信号；射频测试座105用于向射频收发器提供射频信号，或者接收来自射频收发器的射频信号，射频测试座可以用于噪声系数测量仪器；测试点107连接射频收发器的管脚，用于监控射频收发器的工作状态。测试母板接口106用于完成芯片测试板100和FPGA母板的对接，FPGA母板用于提供SPI信号及基带数据处理功能，保证芯片测试板上各个器件能正常工作。图1中，射频收发器和噪声系数测量仪器之间的电路会对射频收发器噪声系数的测量结果造成影响。具体地，射频收发器108的输入/输出端口在连接阻抗匹配网络109之后需要通过走线连接射频测试座105，阻抗匹配网络会带来插入损耗，从而对射频收发器噪声系数的测量结果造成影响；另外，当射频收发器的输入/输出端口较多时，基于电路设计的布局考虑，阻抗匹配网络和射频测试座之间的走线有可能会比较长，这样就会带来较大的插入损耗，这样会进一步对射频收发器噪声系数的测量结果造成影响。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种测量被测器件噪声系数的方法和装置，能够提高测量被测器件的噪声系数的准确性。

本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种测量被测器件噪声系数的方法，包括：

获取被测器件扩展电路的噪声系数；所述被测器件扩展电路包括被测器件和被测器件通路，所述被测器件通路包括设置在所述被测器件任意一个输入端口或任意一个输出端口的第一阻抗匹配网络；

获取所述被测器件通路的插入损耗；

基于所述被测器件扩展电路的噪声系数和所述被测器件通路的插入损耗，得出所述被测器件的噪声系数。

上述方案中，所述第一阻抗匹配网络具有被测器件端口，用于连接所述被测器件；

所述获取所述被测器件通路的插入损耗包括：对所述被测器件通路进行复 制；在复制后的被测器件通路的阻抗匹配网络的被测器件端口设置与第一阻抗匹配网络形成共轭匹配或镜像对称的阻抗匹配网络；获取级联通路的插入损耗，所述级联通路包括复制后的被测器件通路、以及与所述复制后的被测器件通路连接的阻抗匹配网络；基于所述级联通路的插入损耗得出所述被测器件通路的插入损耗。

上述方案中，所述被测器件通路的插入损耗为所述级联通路的插入损耗的一半。

上述方案中，在复制后的被测器件通路的阻抗匹配网络的被测器件端口设置有与第一阻抗匹配网络形成镜像对称的阻抗匹配网络时，所述获取级联通路的插入损耗包括：

对级联通路的插入损耗进行测量，得到所述级联通路的插入损耗的初始值；获取所述级联通路的反射损耗，将所述级联通路的插入损耗的初始值减去所述级联通路的反射损耗，得出所述级联通路的插入损耗。

上述方案中，所述获取被测器件扩展电路的噪声系数，包括：通过测量得出被测器件扩展电路的增益和噪声功率谱密度，基于测量得出的所述被测器件扩展电路的增益和噪声功率谱密度，得出所述被测器件扩展电路的噪声系数。

上述方案中，所述基于所述被测器件扩展电路的噪声系数和所述被测器件通路的插入损耗，得出所述被测器件的噪声系数，包括：将所述被测器件扩展电路的噪声系数减去所述被测器件通路的插入损耗，得出所述被测器件的噪声系数。

本发明实施例还提供了一种测量被测器件噪声系数的装置，包括：第一获取模块、第二获取模块和计算模块；其中，

第一获取模块，用于获取被测器件扩展电路的噪声系数；所述被测器件扩展电路包括被测器件和被测器件通路，所述被测器件通路包括设置在所述被测器件任意一个输入端口或任意一个输出端口的第一阻抗匹配网络；

第二获取模块，用于获取所述被测器件通路的插入损耗；

计算模块，用于基于所述被测器件扩展电路的噪声系数和所述被测器件通 路的插入损耗，得出所述被测器件的噪声系数。

上述方案中，所述第一阻抗匹配网络具有被测器件端口，用于连接所述被测器件；

所述第二获取模块，具体用于对所述被测器件通路进行复制；在复制后的被测器件通路的阻抗匹配网络的被测器件端口设置与第一阻抗匹配网络形成共轭匹配或镜像对称的阻抗匹配网络；获取级联通路的插入损耗，所述级联通路包括复制后的被测器件通路、以及与复制后的被测器件通路连接的阻抗匹配网络；基于所述级联通路的插入损耗得出所述被测器件通路的插入损耗。

上述方案中，所述第二获取模块，用于在复制后的被测器件通路的阻抗匹配网络的被测器件端口设置有与第一阻抗匹配网络形成镜像对称的阻抗匹配网络时，对级联通路的插入损耗进行测量，得到所述级联通路的插入损耗的初始值；获取级联通路的反射损耗，将所述级联通路的插入损耗的初始值减去所述级联通路的反射损耗，得出所述级联通路的插入损耗。

上述方案中，所述计算模块，具体用于将所述被测器件扩展电路的噪声系数减去所述被测器件通路的插入损耗，得出所述被测器件的噪声系数。

本发明实施例提供的一种测量被测器件噪声系数的方法和装置，获取被测器件扩展电路的噪声系数；获取所述被测器件通路的插入损耗；基于所述被测器件扩展电路的噪声系数和所述被测器件通路的插入损耗，得出所述被测器件的噪声系数。如此，能够得出被测器件通路的插入损耗，进而提高测量被测器件的噪声系数的准确性。

附图说明

图1为现有技术中测量射频收发器噪声系数的电路结构示意图；

图2为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第一实施例的流程图；

图3为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第一实施例中被测器件扩展电路的组成结构示意图；

图4为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第一实施例中采用第一种方 法获取所述被测器件通路的插入损耗的流程图；

图5为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第一实施例中第一组合通路的组成结构示意图；

图6为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第一实施例中采用第二种方法获取所述被测器件通路的插入损耗的流程图；

图7为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第一实施例中第二组合通路的组成结构示意图；

图8为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第二实施例的流程图；

图9为本发明实施例测量被测器件噪声系数的装置的组成结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

第一实施例

图2为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第一实施例的流程图，如图2所示，该方法包括：

步骤200：获取被测器件扩展电路的噪声系数。

图3为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第一实施例中被测器件扩展电路的组成结构示意图，如图3所示，所述被测器件扩展电路300包括被测器件301和被测器件通路302，所述被测器件通路302包括设置在所述被测器件301任意一个输入端口或任意一个输出端口的第一阻抗匹配网络303。

这里，被测器件301可以是射频收发器、射频接收机等器件；被测器件301具有至少一个输出端口和至少一个输入端口；被测器件通路302还可以包括与第一阻抗匹配网络301连接的第一测试座304、以及第一阻抗匹配网络303与第一测试座304之间的走线，第一测试座304可以用于接入噪声系数测量仪器。

这里，被测器件扩展电路300可以位于第一印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上。

本步骤中，获取被测器件扩展电路的噪声系数有多种现有的实现方式，例如，可以利用增益法和Y因子法来测量被测器件扩展电路的噪声系数。

下面举例说明获取被测器件扩展电路的噪声系数的过程。

所述获取被测器件扩展电路的噪声系数，包括：通过测量得出被测器件扩展电路的增益Gain和被测器件扩展电路的噪声功率谱密度P_NOUT，通过以下公式得出射频收发器扩展电路的噪声系数NF：

NF＝P_NOUT-(-174dBm/Hz+Gain)。

这里，测量得出被测器件扩展电路的增益和噪声功率谱密度的过程有多种现有的实现方式，这里不再详述。

本步骤中，第一阻抗匹配网络可以是纯电阻形式的电路，亦可以是包括电抗部分的电路；设置在被测器件输入端口的第一阻抗匹配网络的作用是保证信号能以最小的损耗输入至被测器件，设置在被测器件输出端口的第一阻抗匹配网络的作用是保证被测器件的输出信号能以最小的损耗发送出去；为了使第一阻抗匹配网络起到相应的作用，在本步骤之前，通过调试在被测器件的每个输入/输出端口设置出对应的阻抗匹配网络，设置第一阻抗匹配网络具有多种现有的实现方式，这里不再详述。

这里，第一阻抗匹配网络303具有两个端口，其中一个端口为被测器件端口，用于连接被测器件301；第一阻抗匹配网络303的另一个端口为噪声系数测试端口，用于接入噪声系数测量仪器；进一步地，第一阻抗匹配网络303的噪声系数测试端口可以通过第一测试座304接入噪声系数测量仪器。

步骤201：获取所述被测器件通路的插入损耗。

所述获取所述被测器件通路的插入损耗包括：对所述被测器件通路进行复制；在复制后的被测器件通路的阻抗匹配网络的被测器件端口设置与第一阻抗匹配网络形成共轭匹配或镜像对称的阻抗匹配网络；获取级联通路的插入损耗，所述级联通路包括复制后的被测器件通路、以及与复制后的被测器件通路连接的阻抗匹配网络；基于所述级联通路的插入损耗得出所述被测器件通路的插入损耗。这里，所述测器件通路的插入损耗为所述级联通路插入损耗的一半。

具体地，本步骤中，可以采用以下两种方法获取所述被测器件通路的插入损耗。

第一种方法：

图4为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第一实施例中采用第一种方法获取所述被测器件通路的插入损耗的流程图，如图4所示，该流程包括：

步骤201A：对所述被测器件通路进行复制，得到第一复制被测器件通路。也就是说，复制后的被测器件通路为第一复制被测器件通路。

这里，可以在第二PCB上对所述被测器件通路进行复制，第二PCB与第一PCB具有相同的叠层结构。

需要说明的是，本步骤中，只对所述被测器件通路进行复制，并不对被测器件进行复制。

步骤201B：在第一复制被测器件通路的阻抗匹配网络的被测器件端口设置第二阻抗匹配网络，使复制的被测器件中的阻抗匹配网络与第二阻抗匹配网络形成共轭匹配。

具体地，第二阻抗匹配网络与第一复制被测器件通路中的阻抗匹配网络在第二PCB板上具有对称的电路结构形式，第二阻抗匹配网络中的走线与第一复制被测器件通路中的阻抗匹配网络的走线相互对称。这里，可以通过调整第二阻抗匹配网络的器件的参数，使复制的被测器件中的阻抗匹配网络与第二阻抗匹配网络实现阻抗匹配，调整第二阻抗匹配网络的器件的参数的过程具有多种现有的实现方式，这里不再详述。

本步骤中，所述第一复制被测器件通路中的阻抗匹配网络与第二阻抗匹配网络满足共轭匹配的条件；也就是说，对于第二阻抗匹配网络和第一复制被测器件通路中的阻抗匹配网络，两者的阻抗的实部相等，虚部互为相反数。

在实际应用中，第二阻抗匹配网络具有两个端口，其中一个端口用于连接第一复制被测器件通路的被测器件端口，第二阻抗匹配网络的另一端口为插损测试端口，用于接入插入损耗测量仪器；第一复制被测器件通路具有两个端口，其中一个端口为自身的阻抗匹配网络的被测器件端口，用于连接第二阻抗匹配 网络，第一复制被测器件通路的另一端口为插损测试端口，用于接入插入损耗测量仪器。这里，插入损耗测量仪器可以采用矢量网络分析仪实现。

步骤201C：获取第一组合通路的插入损耗。

图5为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第一实施例中第一组合通路的组成结构示意图，如图5所示，所述第一组合通路500包括第二阻抗匹配网络501和第一复制被测器件通路502，第一组合通路500具有两个端口，其中一个端口为第二阻抗匹配网络501的插损测试端口，用于接入插入损耗测量仪器；第一组合通路500的另一个端口为第一复制被测器件通路502的插损测试端口，用于接入插入损耗测量仪器。这里，级联通路为第一组合通路500。

在实际应用中，可以利用矢量网络分析仪等插入损耗测量仪器对第一组合通路的插入损耗进行测量，从而得出第一组合通路的插入损耗。

另外，在对第一组合通路的插入损耗进行测量时，可以通过测量第一组合通路的S21参数来得出第一组合通路的插入损耗。

进一步地，第一组合通路500还包括与第二阻抗匹配网络501的插损测试端口连接的第二测试座503、以及第二阻抗匹配网络501与第二测试座503之间的走线，第二测试座503用于接入插入损耗测量仪器。

这里，将第一复制被测器件通路502中阻抗匹配网络与第一复制被测器件通路502的插损测试端口之间的走线记为第一走线结构，将第二阻抗匹配网络501与第二测试座503之间的走线记为第二走线结构，在第二PCB上，第一走线结构和第二走线结构相互对称。

步骤201D：基于第一组合通路的插入损耗得出被测器件通路的插入损耗，被测器件通路的插入损耗A1为：A1＝S21/2，这里，S21表示步骤201C得出的第一组合通路的插入损耗。

第二种方法：

图6为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第一实施例中采用第二种方法获取所述被测器件通路的插入损耗的流程图，如图6所示，该流程包括：

步骤201a：对所述被测器件通路进行复制，得到第二复制被测器件通路。 也就是说，复制后的被测器件通路为第二复制被测器件通路。

这里，可以在第三PCB上对所述被测器件通路进行复制，第三PCB与第一PCB具有相同的叠层结构。

需要说明的是，本步骤中，只对所述被测器件通路进行复制，并不对被测器件进行复制。

步骤201b：在第二复制被测器件通路的阻抗匹配网络的被测器件端口设置第三阻抗匹配网络，第三阻抗匹配网络的电路结构与第二复制被测器件通路的阻抗匹配网络的电路结构镜像对称。

这里，第三阻抗匹配网络的每个器件采用与自身的对称器件相同的器件。

在实际应用中，第三阻抗匹配网络具有两个端口，其中一个端口用于连接第二复制被测器件通路的被测器件端口，第三阻抗匹配网络的另一端口为插损测试端口，用于接入插入损耗测量仪器；第二复制被测器件通路具有两个端口，其中一个端口为自身的阻抗匹配网络的被测器件端口，用于连接第三阻抗匹配网络，第二复制被测器件通路的另一端口为插损测试端口，用于接入插入损耗测量仪器。这里，插入损耗测量仪器可以采用矢量网络分析仪实现。

步骤201c：获取第二组合通路的插入损耗；

图7为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第一实施例中第二组合通路的组成结构示意图，如图7所示，所述第二组合通路700包括第三阻抗匹配网络701和第二复制被测器件通路702，第二组合通路700具有两个端口，其中一个端口为第三阻抗匹配网络701的插损测试端口，用于接入插入损耗测量仪器；第二组合通路700的另一个端口为第二复制被测器件通路702的插损测试端口，用于接入插入损耗测量仪器。这里，级联通路为第二组合通路700。

在实际应用中，可以利用矢量网络分析仪等插入损耗测量仪器对第二组合通路的插入损耗进行测量，从而得出第二组合通路的插入损耗的初始值。

另外，在对第二组合通路的插入损耗进行测量时，可以通过测量第二组合通路的S21参数来得出第二组合通路的插入损耗的初始值。

进一步地，第二组合通路700还包括与第三阻抗匹配网络701的插损测试 端口连接的第三测试座703、以及第三阻抗匹配网络701与第三测试座703之间的走线，第三测试座703用于接入插入损耗测量仪器。

这里，将第二复制被测器件通路702中阻抗匹配网络与第二复制被测器件通路702的插损测试端口之间的走线记为第三走线结构，将第三阻抗匹配网络701与第三测试座703之间的走线记为第四走线结构，在第三PCB上，第三走线结构和第四走线结构相互对称。

本步骤中，在得出第二组合通路的插入损耗的初始值之后，或得出第二组合通路的插入损耗的初始值之前，获取第二组合通路的反射损耗。这里，可以通过仿真获取第二组合通路的反射损耗，例如，可以通过ADS(Advanced Design System)等仿真软件仿真得出第二组合通路的反射损耗。

在获取第二组合通路的反射损耗之后，将第二组合通路的插入损耗的初始值减去第二组合通路的反射损耗，得出第二组合通路的插入损耗。

步骤201d：基于第二组合通路的插入损耗得出被测器件通路的插入损耗，被测器件通路的插入损耗为第二组合通路的插入损耗的一半。

也就是说，被测器件通路的插入损耗可以通过以下公式计算得出：

A1＝(S21’-L_R)/2

其中，S21’表示第二组合通路的插入损耗的初始值，L_R表示第二组合通路的反射损耗。

需要说明的是，本发明第一实施例中，可以在获取被测器件扩展电路的噪声系数之后，获取所述被测器件通路的插入损耗；也可以在获取被测器件扩展电路的噪声系数之前，获取所述被测器件通路的插入损耗。

步骤202：基于所述被测器件扩展电路的噪声系数和所述被测器件通路的插入损耗，得出所述被测器件的噪声系数。

本步骤具体包括：将所述被测器件扩展电路的噪声系数减去所述被测器件通路的插入损耗，得出所述被测器件的噪声系数。也就是说，所述被测器件的噪声系数NF_port为：NF_port＝NF-A1。

本发明第一实施例中，如果采用第一种方法获取所述被测器件通路的插入 损耗，由于第一复制被测器件通路中的阻抗匹配网络与第二阻抗匹配网络满足共轭匹配的条件，如此，信号在第一组合通路的传输的损失可以较低到最小值。另外，第二PCB与第一PCB具有相同的叠层结构，所以第二PCB与第一PCB的叠层结构所造成的插入损耗保持一致，如此，可以利用第二PCB上第一组合通路的插入损耗去计算第一PCB上被测器件通路的插入损耗。

这里，采用第一种方法获取所述被测器件通路的插入损耗时，由于未考虑反射损耗，因此适合第一阻抗匹配网络为纯电阻的情况。

本发明第一实施例中，如果采用第二种方法获取所述被测器件通路的插入损耗，由于第二复制被测器件通路中的阻抗匹配网络与第三阻抗匹配网络镜像对称，第二组合通路的插入损耗的初始值不仅包括第二组合通路的器件损耗引起的插入损耗以及走线损耗引起的插入损耗，还包括第二组合通路的反射损耗引起的插入损耗；当被测器件通路不存在反射损耗或相应的反射损耗很低时，需要在计算第二组合通路的插入损耗时，排除第二组合通路的反射损耗引起的插入损耗。另外，第三PCB与第一PCB具有相同的叠层结构，所以第三PCB与第一PCB的叠层结构所造成的插入损耗保持一致，如此，可以利用第三PCB上第二组合通路的插入损耗去计算第一PCB上被测器件通路的插入损耗。

这里，采用第二种方法获取所述被测器件通路的插入损耗时，考虑了反射损耗引起的插入损耗，因此适合第一阻抗匹配网络为纯电阻的情况，或适合第一阻抗匹配网络包含电抗部分的情况。

第二实施例

为了能更加体现本发明的目的，在本发明第一实施例的基础上，进行进一步的举例说明。

本发明第二实施例中，被测器件为射频收发器，在第一PCB上可以完成对射频收发器的接收、发射性能测试；其中，射频收发器的接收性能中的噪声系数是非常关键的一项射频指标。为了得出射频收发器的接收性能中的噪声系数，在射频收发器的一个输入端口调试出第一阻抗匹配网络，第一阻抗匹配网络的作用是保证射频信号能以最小的损耗传输到射频收发器，通常将第一射频收发 器的输入端口的阻抗匹配在50ohm附近，这样可以尽量减小第一阻抗匹配网络所带来的反射损耗；在调试出第一阻抗匹配网络之后，便可对射频收发器的接收性能中的噪声系数进行测量，下面进行具体说明。

图8为本发明测量被测器件噪声系数的方法的第二实施例的流程图，如图8所示，该流程包括：

步骤800：获取射频收发器扩展电路的噪声系数。

这里，射频收发器扩展电路位于第一PCB上，射频收发器扩展电路包括射频收起和射频通路，射频通路包括设置在射频收发器任意一个输入端口的第一阻抗匹配网络。射频通路还包括与第一阻抗匹配网络连接的第一测试座、以及第一阻抗匹配网络与第一测试座之间的走线，第一测试座可以用于接入噪声系数测量仪器。

所述获取射频收发器扩展电路的噪声系数包括：通过测量得出射频收发器扩展电路的增益Gain、和射频收发器扩展电路的噪声功率谱密度P_NOUT，通过以下公式得出射频收发器扩展电路的噪声系数NF：

NF＝P_NOUT-(-174dBm/Hz+Gain)。

需要说明的是，由于射频通路会带来插入损耗，因此，本步骤得出的噪声系数不是射频收发器本身的噪声系数，需要在测量得出射频通路带来的插入损耗之后才能得出射频收发器本身的噪声系数。

步骤801：获取所述射频通路的插入损耗。

本步骤中，由于射频通路在实际工作中近似无在反射损耗，在采用第二种方法获取射频通路的插入损耗时，需要排除第二组合通路的反射损耗引起的插入损耗。

步骤801与步骤201的实现过程相同，这里不再详述。

步骤802：基于所述射频收发器扩展电路的噪声系数和所述射频通路的插入损耗，得出所述射频收发器的噪声系数。

步骤802与步骤202的实现过程相同，这里不再详述。

第三实施例

本发明实施例还提供了一种测量被测器件噪声系数的装置，图9为本发明实施例测量被测器件噪声系数的装置的组成结构示意图，如图9所示，该装置包括：第一获取模块900、第二获取模块901和计算模块902；其中，

第一获取模块900，用于获取被测器件扩展电路的噪声系数；所述被测器件扩展电路包括被测器件和被测器件通路，所述被测器件通路包括设置在所述被测器件任意一个输入端口或任意一个输出端口的第一阻抗匹配网络；

第二获取模块901，用于获取所述被测器件通路的插入损耗；

计算模块902，用于基于所述被测器件扩展电路的噪声系数和所述被测器件通路的插入损耗，得出所述被测器件的噪声系数。

这里，所述第一阻抗匹配网络具有被测器件端口，用于连接所述被测器件；

所述第二获取模块901，具体用于对所述被测器件通路进行复制；在复制后的被测器件通路的阻抗匹配网络的被测器件端口设置与第一阻抗匹配网络形成共轭匹配或镜像对称的阻抗匹配网络；获取级联通路的插入损耗，所述级联通路包括复制后的被测器件通路、以及与复制后的被测器件通路连接的阻抗匹配网络；基于所述级联通路的插入损耗得出所述被测器件通路的插入损耗。

进一步地，所述第二获取模块901，用于在复制后的被测器件通路的阻抗匹配网络的被测器件端口设置有与第一阻抗匹配网络形成镜像对称的阻抗匹配网络时，获取所述级联通路的插入损耗的初始值以及所述级联通路的反射损耗，将所述级联通路的插入损耗的初始值减去所述级联通路的反射损耗，得出所述级联通路的插入损耗。

所述计算模块902，具体用于将所述被测器件扩展电路的噪声系数减去所述被测器件通路的插入损耗，得出所述被测器件的噪声系数。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。