本发明涉及诊断成像且更特别地讲，涉及放射照相X-射线检测器及其生产方法。
背景技术：
：X-射线成像为捕获患者或动物的医学图像以及检查例如行李、包装及其他包裹的密封容器的内含物的非侵袭性技术。为了捕获这些图像，X-射线束照射对象。X-射线随着其穿过对象而随后衰减。衰减的程度由于对象的内部组成和/或厚度的变化而横过对象改变。衰减的X-射线束轰击在设计用来将衰减的射束转化成对象的内部结构的有用阴影图像的X-射线检测器上。放射照相平板检测器(RFPD)日益用于在检查程序期间捕获对象或待分析的患者的身体部分的的图像。RFPD具有诸如CsI:Tl或Gd2O2S的闪烁体层，其将X-射线转化成光，随后与无定形硅(a-Si)半导体层相互作用，其中产生电荷。所产生的电荷经由包括薄膜晶体管(TFT)的开关阵列收集。晶体管逐行且逐列地开启以读出检测器的信号。电荷转变成电压，其以在可用于产生软拷贝或硬拷贝图像的计算机文件中储存的数位转化。近来，互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器在X-射线成像中变得重要。基于CMOS的检测器已经用于乳房照相、牙科、荧光检查、心脏病学和血管造影图像中。使用那些检测器的优势在于读出速度高且电子噪声低。一般而言，包括作为开关阵列的TFT和光电二极管的成像阵列在玻璃基材上沉积。一种用于产生具有高图像清晰度的闪烁体层的方法是将闪烁体气相沉积到辐射透明基材上。由针状晶体组成的闪烁体层特别适合通过气相沉积来沉积。使用薄辐射透明基材在计算机放射照相(CR)系统和RFPD两者中具有重量减轻和成本降低的优势。与基于金属或增强塑料的常用板相比较，薄辐射透明基材的成本较低。另外，在RFPD中，需要在闪烁体层和传感器或成像阵列之间的良好接触，以获得良好的光学耦合，产生高图像品质。该良好的光学耦合可在闪烁体层沉积在柔性薄辐射透明基材上而实现。辐射透明基材的柔性和闪烁体层的柔性保证在闪烁体和传感器之间的良好接触。进一步有利的是具有薄辐射透明基材以使基材的重量最小化，且因此使放射照相平板检测器的重量最小化。低重量对于RFPD的可携带性是强制性的。在医学领域中，这些X-射线检测器必须由医务人员随身携带且因此任何的重量减轻对于检测器的使用者都有益。在用于放射照相平板检测器的闪烁体的产生中使用薄辐射透明基材的另一优势在于相对于正常或厚基材而言由所述基材引起的X-射线吸收降低，由于闪烁体暴露于辐射主要通过基材进行。在闪烁体层且更具体地讲针状闪烁体的气相沉积期间大且薄的辐射透明基材的固定困难。实际上，随后难以获得保证均匀层沉积的平坦辐射透明基材。此外，几乎不可能在薄且因此柔性辐射透明基材上操作气相沉积层而不损坏闪烁体层或不使闪烁体层与基材分层。这在针状闪烁体的情况下甚至更加突出。JP2006010616A公开了辐射图像变换面板的制造方法。在该制造方法中，含有磁性材料的层提供在载体夹持器和光激发磷光体层之间。含有磁性材料的层由铁素体磁铁或橡胶磁铁制成，其为厚层且与薄基材并不非常相容。薄磁性膜可经由气相沉积施用，但这是一种昂贵的方法且遭受与在将使用薄基材时薄基材的操作困难相关的相同问题。此外，在闪烁体的基材上存在的磁性材料一旦在RFPD中构建，就可为不利的，这归因于在来自磁性材料的磁场与传感器的电子部件之间的相互作用。JP2004018938A公开了使用在基材支撑部分和基材之间的磁引力沉积磷光体层到基材上的方法。这通过在与必须被磷光体层覆盖的侧相对的基材的侧上提供磁性层来实现。所述基材由诸如玻璃或硅的无机材料组成。由于这些基材的高刚度，在闪烁体层和传感器、TFT之间的良好耦合很难实现。此外，在闪烁体的基材上存在的磁性材料一旦在RFPD中构建，就可为不利的，这归因于在来自磁性材料的磁场与电子部件之间的相互作用。JP2006219516A公开了通过基材夹持器的静电夹紧功能夹持优选为铝的基材和气相沉积该基材的中心或整个表面来制造放射性图像转换面板的方法。所述基材夹持器仍然需要金属配件以将基材的边缘抵着基材夹持器的表面固定。这些金属配件导致磷光体层在基材边缘处不规则沉积。EP1630260公开了在气相沉积系统的真空腔室中将基材紧固在悬挂在涂料来源之上的行星式旋转平台上的磁性闩锁。该磁性闩锁包括永久磁铁，其可在闩锁位置和非闩锁位置之间移动，在闩锁位置，永久磁铁使闩锁暂时磁化以吸引基材夹持器，在非闩锁位置，永久磁铁在旁通线路中连接，由此使闩锁脱磁以便释放基材夹持器。EP1630261公开了在气相沉积系统的真空腔室中将基材紧固在悬挂在涂料来源之上的行星式旋转平台上的磁性闩锁中使用的部分一次性基材夹持器。该基材夹持器包括吸引到磁性闩锁的至少部分地由铁磁性材料形成的可再次使用的基底和由促使涂布材料粘附且在涂布温度下具有低蒸气压的相对廉价的铁磁性的可容易形成的材料形成的一次性外罩。WO10023969A描述辐射图像变换面板，可将其运输，避免在磷光体层与运输系统的辊之间的接触。在面板的一侧上，提供铁磁性层以确保与磁性传送机辊的磁引力。该磷光体层经由来自还含有粘合剂的涂布溶液的涂层施用。这产生磷光体层，其不会被容易地损坏且其中可实现与图像传感器的良好接触。US2694153公开了X-射线增感屏，其具有对磁场的作用作出响应的载体。使用该响应以使增感屏与X-射线感光胶片紧密且均匀地接触。该载体可含有在成膜粘合剂中的可磁化材料的细分颗粒的层。可磁化材料的层并不用于在X-射线增感屏的产生期间的气相沉积方法中。这些文献中一个也没有描述在充当辐射透明基材的薄基材上气相沉积闪烁体层的方法，其保证在基材的整个表面之上抵着基材夹持器完全固定，而不需要具有金属闩锁或可移动部件的基材夹持器来固定基材，从而获得在闪烁体层与辐射透明基材之间的良好粘附，且其不需要在基材上具有磁性材料的厚层。非常优选需要薄基材以降低在RFPD中的X-射线吸收。还希望具有以经济有效的方法产生适合层的气相沉积的基材的方法。此外希望具有在辐射透明基材上产生闪烁体层的方法，所述辐射透明基材具有低重量且同时可充当在放射照相平板检测器中的ESD(静电放电)屏蔽件。技术实现要素：上文陈述的问题通过本发明的放射照相平板检测器(RFPD)解决，所述放射照相平板检测器包括如权利要求1中限定的具有包含可磁化颗粒的层的辐射透明基材。上文陈述的问题通过权利要求8中限定的方法解决。该方法基于使用具有包含可磁化颗粒的层的基材。这些基材随后可在闪烁体层的气相沉积期间借助于磁引力固定到基材承载体的表面。本发明的优选实施方案由从属权利要求描述。本发明的其他优势将从本发明的优选实施方案的以下详述中更加显而易见。本发明的具体实施方案也在从属权利要求中限定。附图简述图1代表根据本发明的一个实施方案的RFPD的横截面，其中：101为包含可磁化颗粒的层102为辐射透明基材103为闪烁体层104为成像阵列105为第二基材；图2代表根据本发明的一个实施方案的RFPD的横截面，其中：201为包含可磁化颗粒的层202为辐射透明基材203为闪烁体层204为成像阵列205为第二基材206为反光层；图3代表根据本发明的一个实施方案的RFPD的横截面，其中：301为包含可磁化颗粒的层302为辐射透明基材303为闪烁体层304为成像阵列305为第二基材307为热熔树脂层；图4代表根据本发明的一个实施方案的RFPD的横截面，其中：401为包含可磁化颗粒的层402为辐射透明基材403为闪烁体层404为成像阵列405为第二基材406为反光层407为热熔树脂层；图5代表根据本发明的一个实施方案的RFPD的横截面，其中：501为包含可磁化颗粒的层502为辐射透明基材503为闪烁体层504为成像阵列505为第二基材508为X-射线屏蔽件；图6代表根据本发明的一个实施方案的RFPD的横截面，其中：601为包含可磁化颗粒的层602为辐射透明基材603为闪烁体层604为成像阵列605为第二基材606为反光层607为热熔树脂层608为X-射线屏蔽件；图7代表根据本发明的一个实施方案的RFPD的横截面，其中：701为包含可磁化颗粒的层702为辐射透明基材703为闪烁体层704为成像阵列705为第二基材706为反光层707为热熔树脂层709为粘附促进层；图8代表根据本发明的一个实施方案的RFPD的横截面，其中：801为包含可磁化颗粒的层802为辐射透明基材803为闪烁体层804为成像阵列805为第二基材806为反光层807为热熔树脂层809为粘附层；图9：气相沉积闪烁体层的本发明的一个实施方案的示意图，包括在刚性板的一侧上具有一个或多个磁铁的基材承载体，基材具有吸引到基材承载体的表面的可磁化颗粒的层(铁磁性层)，其中：1为磁铁2为刚性板3为表面1、2和3一起为基材承载体4为在辐射透明基材的一侧上的包含可磁化颗粒的层(铁磁性层)5为将在其上沉积闪烁体层的辐射透明基材；图10：用于气相沉积闪烁体层的本发明的一个实施方案的示意图，包括在刚性板的一侧上具有一个或多个磁铁的基材承载体，辐射透明基材具有吸引到基材承载体的表面的可磁化颗粒的层(铁磁性层)，其中：1为磁铁2为刚性板3为表面1、2和3一起为基材承载体4为在辐射透明基材的一侧上的包含可磁化颗粒的层(铁磁性层)5为将在其上沉积闪烁体层的基材。实施方案描述制备包含可磁化颗粒的层。将在本发明中使用的包含可磁化颗粒的层在下文中称为铁磁性层。所述铁磁性层可通过诸如物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、溅射和湿式涂布方法如刀片涂布、刮刀涂布、丝网印刷、沉降、旋转涂布和浸渍涂布的本领域已知的不同方法施用。最优选的方法为刀片涂布和刮刀涂布。湿式涂布方法包括将为溶剂、粘合剂和可磁化颗粒的混合物的涂布分散体涂布。适合本发明的可磁化材料包括Fe、Ni、Co、其合金、氧化铁和二氧化铬的颗粒。所述颗粒的尺寸优选低于50µm，更优选低于10µm。制备所述涂布分散体的合适溶剂为丙酮、己烷、乙酸甲酯、乙酸乙酯、异丙醇、甲氧基丙醇、乙酸异丁酯、乙醇、甲醇、二氯甲烷和水。更优选使用甲苯、甲基乙基酮(MEK)、甲基环己烷及任何其混合物。将在根据本发明的涂布分散体中使用的粘合剂可为聚乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸、丁烯酸、丙烯酸、氨基甲酸酯丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、共聚酯四丙烯酸酯、甲基化三聚氰胺、乙酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯。优选的粘合剂为有机聚合物：乙酸丁酸纤维素、聚(甲基)丙烯酸烷酯如聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯-正丁缩醛、聚(乙酸乙烯酯-共-氯乙烯)和聚(丙烯腈-共-丁二烯-共-苯乙烯)或聚(氯乙烯-共-乙酸乙烯酯-共-乙烯醇)或其混合物。优选所述粘合剂包括一种或多种具有饱和橡胶嵌段的氢化苯乙烯-二烯嵌段共聚物，其作为橡胶状和/或弹性体聚合物。根据本发明的特别合适的热塑性橡胶为KRATON-G橡胶，KRATON为来自SHELL的商标名称。可磁化材料与粘合剂的重量比为80:20至99:1，更优选为94:6至98:2。在本发明的另一实施方案中，可以使用除了刀片或刮刀涂布之外的方法。在丝网印刷方法中，所述层通过挤压涂布分散体穿过筛孔到达基材上来形成。在沉降方法中，所述层由施用到基材上的分散体形成且其中颗粒沉降到基材上。在旋转涂布方法中，所述层由以少量置于基材中心的涂布分散体形成。所述基材随后高速旋转且所述分散体通过离心力散布在全部面积之上。在浸渍涂布方法中，所述层通过将基材浸渍到涂布分散体中且随后以恒定速度拉出而形成。涂布是将一个或多个层施用到基材上的经济有效的技术。柔性基材特别适合连续涂布方法。柔性基材可作为卷材购得且它们可在涂布和干燥或固化的生产过程中卷绕和退卷。除了柔性基材之外，薄基材也特别适合连续涂布方法。在由涂布分散体涂布之后，所述铁磁性层可经由红外源、紫外源和加热的金属辊或加热的空气干燥。当在所述涂布溶液中使用可固化的单体时，涂布的层可经由加热或经由紫外源固化。在干燥或固化之后，可将用铁磁性层涂布的基材切割成适当大小的片以与用于闪烁体层的气相沉积的气相沉积装置匹配。经由包括聚合粘合剂的湿式涂布技术施用可磁化颗粒具有如下优势：可由于与来自空气的氧气和水相互作用而劣化的可磁化颗粒受聚合粘合剂保护。施用可磁化颗粒的另一优选方法借助于PVD进行。所述铁磁性层可在真空中自通过熔融可磁化前体原料获得的气相来沉积。可将该原料引入将加热到等于或高于一种或多种化合物的熔点的温度的称为坩埚的耐热容器中。因此将所述坩埚和基材引入气相沉积真空腔室中。所述原料也可作为渣或板引入，其用电子束照射熔融。熔融的材料蒸发并凝结到基材上。在CVD方法中，该层经由来自气相的分子的化学反应形成，其随后沉积在表面上。在反应器腔室中，可将基材保持在高温下且引入产品的气体。所述颗粒扩散并吸附到加热的表面上，在此它们在最终表面反应发生之前重排。这引起膜形成。同时，副产物自表面脱附且在载气中扩散并自反应区中除去。在溅射或雾化方法中，所述层通过高能颗粒的影响由固体靶射出原子或颗粒而形成。材料的靶被腐蚀且原子或颗粒由于能量传递而沿它们在其中沉积的基材的方向飞行。任选地，在施用铁磁性层之前，可将粘附促进层施用在基材的一侧上，以改善在铁磁性层和基材之间的粘附(见图7和图8)。粘附促进层优选基于共聚酯或聚氨酯。粘附促进层的其他实例可在EP1997866A和未公开的申请EP13197736.5中见到。所述铁磁性层具有优选在10-300μm、更优选20-300μm且最优选30-100μm范围内的厚度。所述铁磁性层的涂层重量优选为10-100mg/cm2。辐射透明基材根据本发明的气相沉积闪烁体的方法特别可用于在薄基材上沉积。将在本发明的放射照相平板检测器中使用的辐射透明基材优选是薄的，使得X-射线的吸收减至最少，因为X-射线在到达闪烁体之前行进通过该辐射透明基材。薄基材是指具有20-300µm、优选70-200µm的厚度的基材。用于磷光体或闪烁体的薄基材可为刚性或柔性，诸如铝板；铝箔；以下各物的膜：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚醚酰亚胺(PEI)、金属箔、碳纤维增强塑料(CFRP)片、玻璃、柔性玻璃、三乙酸酯及其组合或其叠层。更优选的基材为柔性基材：金属箔，特别是铝箔；以下各物的箔：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)、聚苯硫醚(PPS)及其组合或其叠层。所述柔性基材的厚度为20-300µm，优选为70-200µm。所述基材的柔性保证在直接数字放射照相平板检测器中在闪烁体层与包括光电转换元件的成像阵列之间的良好光学耦合。实际上，所述成像阵列包括代表在通过所述成像阵列形成的平面内的高度变化的光电转换元件。由于这些高度变化，如果辐射透明基材不是柔性的，空气间隙可存在于闪烁体和成像阵列之间，且可发生额外反射，这引起图像品质降低。此外，如果光学耦合借助于加热执行，所述成像阵列的承载基材(第二基材)的膨胀和收缩更易于由薄基材补偿，相对于刚性厚基材，其追随承载基材的移动，且不会引起成像阵列的变形并避免对成像阵列的随后损坏。柔性基材的另一优势为经济的方法，可通过其施用铁磁性层和另外的层，诸如粘附层、反光层。由于在气相沉积步骤期间基材的高温，所述基材优选为可热稳定的和/或热稳定的。术语可热稳定且热稳定的是指基材的材料在真空沉积过程期间在高温下在其化学或物理结构方面不可逆地改变的耐性。还优选所述基材的热膨胀系数为100.10-6m/℃或更低，优选为40.10-6m/℃或更低。预涂层任选地，可在辐射透明基材和气相沉积的闪烁体层之间施用层。在下文中指示为预涂层的这些层可改善沉积的闪烁体层与基材的粘附(见图8)。预涂层的其他功能可反射或吸收或转变通过闪烁体发射光的光的光谱以避免图像伪影或改善灵敏度或与检测器的灵敏度更佳地匹配(见图2、4、6、7和8)。因为在本发明中包括的辐射透明基材薄且因此柔性，所以它们非常适合在气相沉积之前通过涂布方法施用这些预涂层。涂布是将一个或多个层施用到基材上的经济有效的技术。借助于涂布技术，可施用多于一个预涂层。柔性基材特别适合连续涂布方法。此外，柔性基材可作为卷材购得且它们可在涂布和干燥或固化的生产过程中卷绕和退卷。将在本发明中使用的反光层优选包含TiO2且用于反射在由闪烁体发射的光的一种或多种波长下的90%或更多的光。在所述反光层中TiO2的固含量优选在25-50(重量)%范围内且厚度优选在5-40µm范围内。更优选所述TiO2的固含量为所述层的总固含量的33-38(重量)%且层厚度为13-30µm。合适层的其他实例可在EP1997866A和未公开的申请EP13197736.5中见到。所述预涂层可在施用铁磁性层之前、期间或之后施用到所述基材的一侧上。它们可施用在所述基材的任一侧上(见图8)。所述反光层优选施用在与具有铁磁性层的侧相对的侧上且更优选施用在辐射透明基材和闪烁体层之间(见图2、4、6、7和8)。基材承载体将在本发明的方法中使用的基材承载体置于气相沉积真空腔室中。所述基材承载体包括表面，其优选为光滑的以保证在气相沉积步骤期间在基材的一侧上具有铁磁性层的辐射透明基材的整个表面上的良好粘附。光滑表面是指不粗糙且不具有诸如凸块、隆起或不平部分的任何缺陷的表面。如果所述基材承载体的表面不光滑，则在所述表面中的任何缺陷将在闪烁体或磷光体层中可见。该光滑表面可借助于由玻璃、陶瓷、铝、永磁材料组成的材料的刚性板或块如固定到刚性板或块上的柔性磁性材料的磁性橡胶箔获得。可将所述基材承载体的表面抛光以进一步改善基材的粘附并改善闪烁体层的均匀沉积。在本发明的另一实施方案中，所述板或块也可由诸如铁素体、钐-钴合金、铝-镍-钴合金和钕-铁-硼的永磁材料制成。优选诸如钐-钴和铝-镍-钴合金的耐高温的磁性材料为合适的。在另一实施方案中，可将一个或多个永久磁铁在与在气相沉积期间粘附基材的侧相对的刚性板的一侧上用胶、更优选耐热胶来胶粘到刚性板。可以使用胶粘到基材承载体的多组磁铁以获得大且均匀的磁场，以保证具有铁磁性层的辐射透明基材的强磁引力。所述基材承载体还可包括电磁体，其能够使块或刚性板磁化，形成对基材具有引力或能够吸引具有铁磁性层的辐射透明基材的表面。电磁体的优势之一为在气相沉积过程期间加热时电磁体不损失其磁性。所述基材承载体可绕垂直于基材的旋转轴旋转。可将所述基材承载体加热到250℃、更优选160℃的温度。通过气相沉积产生闪烁体层的方法。根据本发明的方法包括通过选自物理气相沉积、化学气相沉积和借助于溅射技术进行的气相沉积的方法在辐射透明基材上沉积闪烁体层的步骤。所述闪烁层可沉积在所述基材的两侧中的任一侧上，但优选沉积在与铁磁性层相对的侧上。优选闪烁体层可沉积在预涂层上。装置具有铁磁性层且如上所述获得的辐射透明基材与基材承载体的表面的一侧接触。优选用铁磁性层覆盖的辐射透明基材的侧与基材承载体的表面接触。如果使用电磁体以使基材承载体磁化，则应该接通电源。辐射透明基材被吸引到基材承载体上且通过其平面确保在基材承载体与基材之间的良好粘附。将在其上沉积闪烁体层的辐射透明基材的侧优选对着蒸气的来源。在可根据本发明使用的气相沉积装置中，提供可在其中加热闪烁体前体原料的容器或坩埚。该坩埚具有底部和侧壁，且可将其加热(在高达700℃、优选高达900℃的范围内)，以使闪烁体前体原料蒸发并沉积到辐射透明基材上。坩埚的加热可通过电阻加热、感应加热或借助于灯、优选IR加热器进行。在一个或多个坩埚与辐射透明基材之间的距离优选在10cm-60cm范围内且更优选为10cm-30cm。太大的距离引起材料显著损失且降低工艺的产率，而太小的距离引起基材和异质沉积的层的温度太高。为了避免基材的温度增加，测量例如描述在US-A6,720,026中。将基材承载体和坩埚并入允许将压力降到10-5-1Pa范围内的真空沉积腔室中。闪烁体层的气相沉积。根据本发明的方法提供通过在一个或多个坩埚中加热闪烁体前体原料在如上所述获得的辐射透明基材上制备闪烁体层。这些闪烁体前体原料包含基质化合物和活化剂和/或掺杂剂前体化合物。将前体原料加热到至少高达熔点且这些层通过蒸发的材料的冷凝形成。合适的基质化合物为碱金属卤化物(MX，其中M代表碱金属，诸如锂(Li)、钠(Na)、钾(K)、铷(Rb)、铯(Cs)，且X代表卤离子，诸如氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I))。所述掺杂剂优选为镧系元素盐，更优选为镧系元素卤化物。可气相沉积的闪烁体的实例为：掺杂铊的碘化铯(CsI:Tl)、掺杂钠的碘化铯(CsI:Na)、掺杂铕的碘化铯(CsI:Eu)、掺杂铕的碘化锶(SrI2:Eu)、(碱土)碱金属卤化物(MX:D，其中M代表碱金属：锂(Li)、钠(Na)、钾(K)、铷(Rb)、铯(Cs)，或碱土金属：铍(Be)、镁(Mg)、钙(Ca)、锶(Sr)、钡(Ba)，X代表卤离子：氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)，D代表掺杂剂，例如铊(Tl)。诸如硒化镓(GaSe)的其他闪烁体通过CVD进行，制造硫化镉(CdS)的薄膜的方法描述在SolarEnergyMaterialsandSolarCells75(1-2):219中，且制造钨酸镉(CdWO4)的薄膜的方法描述在NuclearInstrumentsandMethodsinPhysicsResearchA369(1996)164-168中。生长硫化锌镉ZnxCd(1-x)S)闪烁体的层的方法在JournalofCrystalGrowth，第96卷，第4期，1989年8月，第989-992页中见到。一种或多种闪烁体前体原料可存在于同一坩埚中或以原料的不同重量比分到两个或更多个坩埚中。例如，一个坩埚具有主导或甚至排它量的基质化合物如CsBr或CsI，而另一坩埚可用主导或甚至排它量的掺杂剂前体如EuOBr或TlI填充。在另一实施方案中，一个坩埚，例如具有提供掺杂剂或活化剂前体的原料的坩埚可更接近于载体定位。可将前体原料至少加热到熔点且这些层由蒸发的材料形成。有利于图像清晰度，优选针状共掺杂的碱金属卤化物闪烁体，且更特别地Tl活化的CsI闪烁体。为了改善与具有针状晶体的闪烁体层相关联的调制传递函数(MTF)，针状晶体的直径大小优选为1µm-20µm且更优选为1µm-10µm。在根据本发明的方法中，还建议该方法包括如下步骤，其中气相沉积速率在0.4-4mg/cm2范围内。因为针状晶体的宽度受基材的温度、真空度和蒸气流与基材的入射角影响，所以针状晶体的所要宽度可通过控制那些参数来获得。本发明的方法非常适合满足这些需求。考虑到改善的灵敏度，有利地执行如在US-A6,730,243中的所述闪烁体的退火，其中退火步骤由使在基材上沉积的针状层冷却到80-220℃的温度并将其维持在该温度下10分钟-15小时组成。这一退火步骤可在环境气氛或惰性气氛中进行。气相沉积闪烁体层的一个优选实施方案。本发明的一个优选实施方案包括气相沉积基于碘化铯的闪烁体。基于碘化铯的闪烁体通过将铊(Tl)、钠(Na)或铕(Eu)作为活化剂加到碘化铯(CsI)中而获得。最优选的实施方案基于铊掺杂的碘化铯。优选铊与碘化铯的摩尔比(在下文中，称为“Tl/CsI比率”)为0.1摩尔%-0.55摩尔%。更优选Tl/CsI比率为0.15摩尔%-0.4摩尔%。优选所述真空沉积腔室包括用于单独地加热作为闪烁体的闪烁体前体原料的碘化铯(CsI)和碘化铊(TlI)的两个坩埚。具有包含例如铁颗粒的铁磁性层的基材借助于磁力固定到基材承载体上。通过调节各个坩埚的温度，在使用真空沉积腔室的旋转机制旋转基材承载体的同时，调节各材料的蒸发的量以设定预定Tl/CsI比率(例如，0.5摩尔%)。可控制基材的温度且其优选为90-170℃。坩埚的温度优选为420℃-700℃。两种原料可以原料的不同重量比分到两个或更多个坩埚中。例如，一个坩埚具有主导或甚至排它量的CsI，而另一坩埚可用CsI和TlI的混合物或排它量的TlI填充。在开始沉积之后，非针状晶体可首先在基材上形成且针状晶体通过改变真空度或基材的温度而在非针状晶体上连续地形成。当厚度达到闪烁体层的预定厚度时，沉积可通过停止坩埚的加热和基材的加热和/或通过关闭置于各坩埚之上的遮挡板而结束。沉积也可通过耗尽坩埚中的闪烁体前体原料而结束。闪烁体层的厚度优选为100µm-700µm。在CsI:Tl的情况下的退火步骤为任选的。其可以与上文所述相同的方式执行。气相沉积磷光体。根据本发明的沉积方法也适合在基材上制备磷光体层。这些磷光体层非常适合在CR成像应用中使用。因此，必须在一个或多个坩埚中执行磷光体前体原料的加热。这些磷光体前体原料包含基质化合物和活化剂和/或掺杂剂前体化合物。将前体原料加热到至少高达熔点且这些层通过蒸发的材料的冷凝形成。合适的基质化合物为碱金属卤化物(MX，其中M代表碱金属，诸如锂(Li)、钠(Na)、钾(K)、铷(Rb)、铯(Cs)，且X代表卤离子，诸如氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I))。所述掺杂剂前体材料优选为镧系元素盐，更优选为镧系元素卤化物。如通过物理气相沉积获得的优选磷光体为掺杂铕的溴化铯(CsBr:Eu)和掺杂铊的溴化铷(RbBr:Tl)。磷光体层的另外实例描述在US-A5,736,069和US-A6,802,991中。一种或多种磷光体前体原料可存在于同一坩埚中或以原料的不同重量比分到两个或更多个坩埚中。例如，一个坩埚具有主导或甚至排它量的基质化合物如CsBr或CsI，而另一坩埚可用主导或甚至排它量的掺杂剂前体如EuOBr或TlI填充。在另一实施方案中，一个坩埚，例如具有提供掺杂剂或活化剂前体的原料的坩埚可更接近于载体定位。可将前体原料加热到至少熔点且这些层由蒸发的材料形成。有利于图像清晰度，优选针状共掺杂的碱金属卤化物磷光体，且更特定地Eu-活化的CsBr磷光体，如在US-A2003/0091729中所述。为了改善与具有针状晶体的磷光体相关联的调制传递函数(MTF)，针状晶体的直径大小优选为1µm-20µm且更优选为1µm-10µm。在根据本发明的方法中，还建议该方法包括如下步骤，其中气相沉积速率在0.4-4mg/cm2.min范围内。因为针状晶体的宽度受基材的温度、真空度和蒸气流与基材的入射角影响，所以针状晶体的所要宽度可通过控制那些参数来获得。本发明的方法非常适合满足这些需求。考虑到改善的灵敏度，有利地执行如在US-A6,730,243中的所述磷光体的退火，其中退火步骤由使在基材上沉积的针状层冷却到80-220℃的温度并将其维持在该温度下10分钟-15小时组成。这一退火步骤可在环境气氛或惰性气氛中进行。成像阵列和第二基材在本发明的RFPD中使用的成像阵列必须将来自闪烁体的光转换成电荷。优选这经由光电转换元件和TFT(薄膜晶体管)的组合进行，但也可使用CCD以将光转换成电荷。在光电转换元件和TFT的组合的情况下，将来源于闪烁体的光导向无定形硅光电二极管层，其将光转换成电子且产生电荷。收集电荷并由存储电容器储存。邻近无定形硅的薄膜晶体管(TFT)阵列读出电荷并产生图像。合适图像阵列的实例公开在US5262649和SameiE.等人，“GeneralguidelinesforpurchasingandacceptancetestingofPACSequipment”,Radiographics,24,313-334中。优选可使用如在US2013/0048866的[90-125]段和US2013/221230的[53-71]和[81-104]段中描述的成像阵列。电荷必须由读出电子仪器读出。生成并储存的电荷在其中逐行读出的读出电子仪器的实例由SameiE.等人，AdvancesinDigitalRadiography.RSNACategoricalCourseinDiagnosticRadiologyPhysics(第49-61页)OakBrook,Ill公开。本发明的成像阵列的承载基材，在下文中指示为“第二基材”，通常为玻璃。然而，还可使用在由塑料、金属箔制成的基材上制造的成像阵列。所述成像阵列可由氮化硅或基于聚合物的涂料例如含氟聚合物、聚酰亚胺、聚酰胺、聚氨酯和环氧树脂的层保护以免受湿气和环境因素影响。并且，还可使用基于B-级双苯并环丁烯(BCB)基单体的聚合物。供选地，还可使用具有低介电常数的多孔无机电介质。制造RFPD的方法根据本发明的RFPD通过组装如上所述的不同部件来制造。现在描述优选的方法。在第一步骤中，在辐射透明基材上沉积的闪烁体层在其与辐射透明基材相对的侧必须结合到成像阵列。该结合可借助于抵着成像阵列机械挤压闪烁体层进行，例如通过真空或借助于在成像阵列的边缘提供的粘附剂进行。优选闪烁体层和成像阵列借助于在两个部件之间的粘附层结合。借助于粘附层实现粘合的优势在于在闪烁体层和成像阵列之间获得光学耦合，这增强RFPD效率和清晰度。对粘附层没有限制，条件是其允许自闪烁体发射的光到达成像阵列，而不衰减。例如，粘附层可由胶粘剂例如紫外固化胶粘剂、热固化胶粘剂、室温固化胶粘剂、热熔树脂、压敏胶粘剂（例如橡胶压敏胶粘剂、聚硅氧烷压敏胶粘剂、丙烯酸压敏胶粘剂）或在其两个表面上提供有上述胶粘剂和压敏胶粘剂中的一种的双面胶粘剂或压敏胶粘剂片制成。在上文提到的压敏胶粘剂之中，优选使用丙烯酸压敏胶粘剂，其不易于由于氧化或曝光而劣化。在上述热熔树脂之中，优选使用聚乙烯-乙酸乙烯酯、聚烯烃、聚酰胺、聚酯、聚氨酯、苯乙烯嵌段共聚物、聚碳酸酯、含氟聚合物、有机硅橡胶、聚吡咯。由于较高的耐热性和稳定性，最优选聚烯烃和聚氨酯。具有衬里（lining）的热熔体放到所述成像阵列的表面上。在第一基材上的成像阵列以及热熔体随后在烘箱中在指定的温度下加热。在冷却之后，将衬里除去并释放具有无粘附性的侧面的熔融的热熔体。所述闪烁体通过使闪烁体层在其与辐射透明基材相对的侧上与热熔体的粘附侧接触且通过在高温下施用高压耦合到成像阵列。为了在所述成像阵列的全部区域上实现良好的粘着，必须施用0.6-20巴范围的压力且在10-1000秒期间需要80-220℃范围的温度值。优选热熔树脂的厚度在5-40µm范围内，甚至更优选在5-30µm范围内，最优选为5-15µm。由此形成辐射透明基材/闪烁体层/成像阵列/第二基材的堆栈。任选地，X-射线屏蔽件可抵着与成像阵列相对的第二基材的侧安置，以吸收不被闪烁体吸收的X-射线。这些X-射线可由于被检测器的下面电子仪器引起的不均匀反射而造成图像伪影，或者可损坏构成下面电子仪器的一部分的电子部件。所述X-射线屏蔽件可直接施用到与成像阵列相对的第二基材的侧上，如在未公开的专利申请EP13197736.5中所述。供选地，如在EP1471384B1、US2013/0032724A1和US2012/0097857A1中公开的金属例如钽、铅或钨的X-射线屏蔽件可抵着第二基材与成像阵列相对安置，以充当X-射线屏蔽件。更优选如在未公开的专利申请EP13197734.0中公开的X-射线屏蔽件与本发明组合使用，因为这些屏蔽件具有进一步减轻放射照相平板检测器重量的益处。本发明与如下构造相容，其中定向RFPD使得闪烁体存在于X-射线源和成像阵列之间(PSS=渗透侧取样)和其中定向RFPD使得成像阵列存在于X-射线源和闪烁体之间(ISS=照射侧取样)。虽然本发明将在下文的实施例中结合其优选实施方案来描述，但是应当理解并非想要将本发明限制到那些实施方案。实施例材料•气相沉积真空腔室Q700Leybold-Heraeus；•永久磁铁：50x50x1.5mm，由得自GoudsmitMagneticSupplies,Netherlands的钐钴(Sm2Co17)制成；•磁性箔：得自Schallenkammer的GraviFlex®Magnetfolie；•耐热胶：FT2002，得自AveryDennison,Belgium；•KratonFG1901X：(新名称=Kraton™FG1901GT)，具有30%的聚苯乙烯含量的基于苯乙烯和乙烯/丁烯的透明线性三嵌段共聚物，得自ShellChemicals；•铁粉：粒度小于10µm，得自AcrosChimicaNV；•铝板；具有2.5mm的厚度的AlMg4,5Mn(5083)，得自Dejond,Belgium；•玻璃板：具有3mm的厚度的窗玻璃；•HPA1902W：压敏胶带，190µm，得自AveryDennison,Belgium；•TiO2R900：Ti-Pure®R-900TitaniumDioxide，得自DuPont；•FilterAU09E11NG，孔径为20µm，得自3M；•CAB381-2：得自Eastman的乙酸丁酸纤维素(CAB-381-2)在MEK中的20(重量)%溶液。通过在1600rpm下搅拌8小时且在搅拌之后用FilterAU09E11NG过滤来制备；•Baysilone：Baysilone油漆添加剂MA，得自Bayer；•Ebecryl：得自Allnex的Ebecryl1290六官能脂族氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物在MEK中的20(重量)%溶液，通过在1600rpm下搅拌8小时且在搅拌之后用FilterAU09E11NG过滤来制备；•PI500B：Kapton，具有125µm的厚度的聚酰亚胺膜，得自DuPont；•HostaphanWO：具有100µm的厚度的由PET制成的白色不透明膜，得自Mitsubishi；•LumirrorT0002：具有188µm的厚度的颜料黑聚酯膜，得自TorayEurope,France；•TeonexQ83：具有125µm的厚度的PEN透明膜，得自DuPontTeijin；•MelinexST504：具有125µm的厚度的聚酯膜，得自DuPontTeijin；•铝基材：具有300µm的厚度的铝箔，得自Alanod；•CsI：(CAS7789-17-5)，得自RockwoodLithium,99.999%；•CsI:TlI：得自RockwoodLithium,99.999%CsI，具有0.9%TlI；•HI-BOND3热熔体：热熔树脂，得自Cardel。气相沉积的方法1.制备具有铁磁性层的基材(发明)。1.1.制备反光层。将0.2gCAB381-2与1gTiO2R900、0.001gBaysilone和2.6gMEK在卧式搅动器珠磨中混合至少1小时。最后，加入Ebecryl以实现1:1(重量)的CAB381-2:Ebecryl比率。所获得的涂布分散体用FilterAU09E11NG过滤。TiO2R900的固含量为35(重量)%。涂布分散体用刮刀以2m/min的涂布速度在将在其上沉积闪烁体层的不同辐射透明基材的一侧上涂布。基材的尺寸为180x240mm。为了获得17µm的干层厚度，湿层厚度为150µm。预涂层的干燥在室温下进行至少15分钟，接着在烘箱中在60℃下干燥30分钟且在90℃下干燥20分钟。在基材S-05(见表1)上没有施用预涂层。1.2.制备铁磁性层。可磁化颗粒的分散体如下制造：将4.64gKratonFG1901X溶解于含有6.69g甲基环己烷、4.68g甲苯和2.01g乙酸丁酯的溶剂混合物中。在搅拌10分钟之后，将150g铁粉加到粘合剂溶液中并搅拌10分钟。将分散体在滚转实验台上在密闭容器中均质化1小时。铁颗粒的所得分散体以2m/min的速度刮刀涂布到在表1中提到的不同基材上。涂布在与具有预涂层的侧相对的侧上进行。湿涂层厚度为275µm且在干燥之后获得干厚度为85µm且铁的涂布重量为10-40mg/cm2的层。干燥在最初15分钟期间在具有RH30%的空气中进行，接着在烘箱中在60℃下进行干燥步骤30分钟且在90℃下进行干燥步骤20分钟。表1辐射透明基材层/箔涂层重量mgFe/cm2样品号HostaphanWO铁颗粒12.4INVS-01HostaphanWO铁颗粒27.4INVS-02LumirrorT0002铁颗粒31.9INVS-03TeonexQ83铁颗粒37.8INVS-04*TeonexQ83铁颗粒37.8INVS-05TeonexQ83铁颗粒35.2INVS-06MelinexST504铁颗粒36.9INVS-07MelinexST504铁颗粒25.5INVS-08PI500B铁颗粒30.4INVS-09铝基材铁颗粒33.5INVS-10PI500B磁性箔-COMPS-11铝基材磁性箔-COMPS-12*：没有施用预涂层2.制备具有磁性箔的辐射透明基材(比较)铝板和PI500B基材用根据§1.1的预涂层涂布。磁性箔在与预涂层相对的侧上用压敏胶带HPA1902W胶粘到基材上。3.基材承载体第一基材承载体SSB-01通过将永久磁铁置于玻璃板的表面之一上而制得。大面积通过将磁铁一起置于7行和8列的二维阵列中而获得。磁铁用耐热胶胶粘在玻璃上。基材承载体的表面的表面积为350x450mm。第二基材承载体SSB-02通过将永久磁铁置于铝板的一个表面上而制得。大面积通过将它们彼此接触地放置在7行和8列的二维阵列中而获得。基材承载体的表面为350x450mm。在阵列边缘的磁铁用HPA1902W带固定到铝表面上。第三基材承载体SSB-03通过将永久磁性箔置于铝板的一个表面上而制得。基材承载体的表面为210x270mm。磁性箔用HPA1902W带固定到铝表面上。4.气相沉积真空腔室。将在先前章节中获得的基材承载体置于悬在真空腔室中的可旋转夹持器中且允许基材承载体水平旋转。将基材承载体水平地放置在夹持器中，其中玻璃或铝板的侧与磁铁相对，对着置于真空腔室的底部的坩埚。两个坩埚以距基材140mm的距离彼此紧挨着放置且坩埚可为彼此独立耐热的。使辐射透明基材S-01至S-12与玻璃或铝板的表面在磁铁的相对侧接触或与磁性箔(SSB-03)接触，所述辐射透明基材S-01至S-12在一侧具有含有铁颗粒的铁磁性层(INV)或具有磁性箔的铁磁性层(COMP)。由于在磁铁或箔与包含铁颗粒的层之间的磁性引力，辐射透明基材保持固定到基材承载体上。5.气相沉积闪烁体层。在开始蒸发之前，将在真空腔室中的空气抽到5.10-5毫巴的压力且在蒸发过程期间，将氩气引入腔室中。基材承载体在12rpm下旋转且加热到100-140℃的温度。每一辐射透明基材S-01至S-12上的CsI:Tl闪烁体层通过在一个坩埚中将420gCsI加热到680℃和在第二单独的坩埚中将350g含有0.9(重量)%TlI的CsI:TlI加热到200-550℃经由物理气相沉积来施用。在蒸发在至少一个坩埚中存在的所有粉末之后，关掉加热且将外罩置于坩埚之上。当基材温度达到60℃时，将具有闪烁体层的辐射透明基材从基材承载体上除去。在不同辐射透明基材上的所获得的闪烁体层的品质的评价在操作具有沉积的闪烁体的基材期间在视觉上进行。结果汇总于表2中。表2序号辐射透明基材+铁磁性层或磁性箔基材承载体闪烁体层品质1INVS-01SSB-02良好粘附，闪烁体层为脆性的2INVS-02SSB-02良好粘附，在沉积之后平坦，闪烁体层具有小裂纹3INVS-03SSB-02良好粘附，很好的沉积品质4INVS-04SSB-02良好粘附，闪烁体层非常柔韧5INVS-05SSB-02良好粘附，闪烁体层非常柔韧，磁铁的图案在闪烁体层中可见6INVS-06SSB-02良好粘附，闪烁体层非常柔韧7INVS-09SSB-02良好粘附，闪烁体层非常柔韧，在显微镜下可见小裂纹8INVS-05SSB-03良好粘附，闪烁体层非常柔韧9INVS-07SSB-03良好粘附，闪烁体层非常柔韧，可见来自磁性箔的图案10INVS-08SSB-03良好粘附，闪烁体层非常柔韧11INVS-09SSB-03良好粘附，闪烁体层非常柔韧，在显微镜下可见小裂纹12INVS-10SSB-03闪烁体的良好粘附13COMPS-11SSB-03闪烁体对基材粘附性差14COMPS-12SSB-03PI500B箔自磁性箔解耦合。不可能气相沉积闪烁体根据在表2中报道的结果，在具有包含铁颗粒的层的辐射透明基材上气相沉积闪烁体产生显示对基材良好粘附且显示高柔性的闪烁体层。根据本发明的方法具有如下优势，即使没有预涂层(S-04)，也获得闪烁体层对辐射透明基材的足够粘附。6.闪烁体的X-射线转化效率。如在§5中制备的闪烁体的转化效率在闪烁体层/放射学的膜机构中测定。为了保证在闪烁体层与放射学的膜之间的最佳接触，使用真空包装。使闪烁体层与具有一个活性侧放射学的乳液的绿色敏感的膜(AGFAHDRC1824)接触且将具有其基材的闪烁体和绿色敏感的膜两者置于黑色聚乙烯袋中。整个包装是不透光且真空包装的。曝光在放射学的膜的前面穿过闪烁体。测量转化效率的曝光用具有以下条件的PhilipsSuper80CPX-射线源执行：72kVp，E过滤器，距离范围高于615cm，在0.10的dlogH下21步，10mAs，小焦点。具有铁磁性层或磁性箔的基材侧对着X-射线源。在曝光之后，放射学的膜在G138i(AgfaHealthcare)中在33℃下显影90秒且将其置放在TR-924型MacBeth光密度计中以测量显影的膜的光学密度。转化效率借助于在区域中的密度曲线图测定，其中密度与辐射剂量成线性关系且相对于根据本发明沉积的闪烁体来计算。因为在具有磁性箔的PI550B上气相沉积闪烁体由于自PI500B箔解耦合辐射透明基材非常成问题，闪烁体层的沉积使用压敏带执行以保持PI500B箔粘到基材承载体SSB-03。在S-09至S-12上沉积的闪烁体的转化效率的结果在表3中报道。X-射线吸收用PhilipsOptimus80装置以及具有30cc体积池的Triad剂量计测量。测量池距X-射线源1.5m距离直接置放在闪烁体/辐射透明基材组合后面。该组合放置成其基材对着X-射线源。多次收集各样品的数据且计算平均值以及标准偏差。所有试验针对标准辐射X-射线束品质(RQAX-射线束品质如在IEC标准61267，第1版(1994)定义)：RQA5(21mmAl，73kV)和RQA9(40mmAl，117kV)进行。结果在表3中报道。表3辐射透明基材+铁磁性层或磁性箔相对于INV的转化效率(%)X-射线吸收(%)RQA5X-射线吸收(%)RQA9S-09INV1006540S-11COMP617449S-10INV1006641S-12COMP597550测量由闪烁体/辐射透明基材/磁性箔或铁磁性层组合实现的X-射线吸收。因为闪烁体的气相沉积的条件始终相同，所以可以假定闪烁体的厚度对于所有样品都是相当的。X-射线吸收的差别因此归因于由辐射透明基材/磁性箔或铁磁性层组合引起的吸收差别，这应该尽可能地低，以便使在基材内X-射线光子的损失减至最少且因此使对患者的X-射线剂量减至最少。与在闪烁体层的相对侧上具有磁性箔的基材上沉积的闪烁体相比，在具有根据本发明方法的铁磁性层的辐射透明基材上沉积的闪烁体显示出X-射线的较高转化效率。X-射线的较高转化效率意味着对于图像形成的较低X-射线剂量。对于X-射线吸收测量，可见与辐射透明基材/铁磁性层组合相比，辐射透明基材/磁性箔组合显示显著更高的X-射线吸收。由铁磁性层引起的较低X-射线吸收产生用于图像形成的较高X-射线光子利用度。两种以上观察到的优势产生用于图像形成的较低X-射线剂量。7.ESD遮蔽具有180x240mm的尺寸的辐射透明基材TeonexQ83和具有包含铁颗粒的层的辐射透明基材TeonexQ83(S-06)的表面电阻用得自RomexB.V.的SurfaceResistanceMeterSRM®110测量。将测量计放置成与TeonexQ83的表面接触或与包含铁颗粒的层的表面接触且获得以下值：TeonexQ83具有1011-1012Ω/sq的表面电阻。这是绝缘的且因此对于在静电放电保护区(EPA)中使用是不安全的。S-06的表面电阻范围为108-109Ω/sq。这是消散的且在EPA区中是安全的。在TeonexQ83和S-06上的电荷累积用得自RomexB.V.的ElectrostaticFieldmeterEFM51测量。为此目的，将材料从该表中除去。自该表中简单地除去辐射透明基材在基材片上引起下列电压：TeonexQ83：>400伏，S-06：50伏。这些结果显示，与没有包含可磁化颗粒的层的辐射透明基材相比，具有包含可磁化颗粒的层的辐射透明基材给出较高的静电放电屏蔽效应。该较高ESD为有利的，因为其保护RFPD不受ESD损坏。在RFPD中具有包含可磁化颗粒的层的情况下，不必加入另外的ESD保护层，这促进RFPD的重量和成本降低。制造放射照相平板检测器RFPD通过使闪烁体层在其侧与辐射透明基材相对的情况下与在由玻璃制成的第二基材(CorningLotus™Glass)上的成像阵列接触来制备。玻璃板具有440mmx365mm的面积和0.7mm的厚度。具有425.088mmx354.240mm的面积的成像阵列由光电转换元件(PIN型光电二极管)和在与玻璃基材接触的无定形硅层(a-Si:H)上形成的TFT(薄膜晶体管)构成。为了保证在闪烁体层与成像层之间的良好光学接触，将厚度不到35µm的热熔树脂层HI-BOND3用于粘合闪烁体层与成像阵列。粘合通过将具有衬里的热熔体置放在玻璃上的成像阵列的表面上来实现。随后将具有成像阵列的玻璃置于烘箱中并在85℃的温度下保持10分钟。在冷却之后，将衬里除去以释放熔融的热熔体的粘附侧。接着，使其侧面与辐射透明基材相对的在辐射透明基材上的闪烁体层(样品S-06)与热熔体的粘附表面在高压和高温下接触。为了在全部区域之上实现良好粘着，在100℃的温度下施用在0.8巴范围内的压力10分钟。当前第1页1 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