1.一种用于产生缺陷样本用于电子束重检的计算机实施方法，其包括：
逐缺陷地组合通过在其上检测到缺陷的晶片的光学检验确定的所述缺陷中的一或多个第一属性与通过所述晶片的光学重检确定的所述缺陷中的一或多个第二属性，借此产生所述缺陷的组合属性，其中所述晶片是未图案化晶片；
基于所述缺陷的所述组合属性将所述缺陷分离为级别，其中所述级别对应于不同缺陷分类；及
基于所述缺陷已被分离为的所述级别对所述缺陷中的一或多者取样用于电子束重检，借此产生缺陷样本用于所述电子束重检，其中使用计算机系统执行所述组合、所述分离及所述取样。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学检验包括基于激光的晶片检验。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学重检包括基于激光的缺陷重检。
4.根据权利要求1所述的方法，其中由相同光学工具执行所述光学检验及所述光学重检，且其中所述光学检验及所述光学重检非结合所述相同光学工具上的所有相同参数而执行。
5.根据权利要求1所述的方法，其中由两个不同、物理分离的光学工具执行所述光学检验及所述光学重检。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述一或多个第一属性中的至少一者与所述一或多个第二属性中的至少一者互补。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述至少一个第一属性包括由用于所述光学检验的工具的不同通道确定的缺陷大小的比率。
8.根据权利要求6所述的方法，其中所述至少一个第一属性包括用于所述光学检验的工具中的两个或多于两个通道中的哪些通道检测到所述缺陷的信息。
9.根据权利要求6所述的方法，其中在所述光学检验及所述光学重检中结合不同波长确定所述至少一个第一属性及所述至少一个第二属性，且其中所述缺陷中的至少一些包括内嵌缺陷。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述一或多个第二属性包括大小、形状、能量、定向、位置或其组合。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述一或多个第二属性包括从通过所述光学重检产生的图像提取的一或多个可量化属性。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学检验包括对所述晶片执行热扫描，及分离通过所述热扫描检测到的所述缺陷与通过所述热扫描检测到的非缺陷，其中针对通过所述热扫描检测到的所述缺陷的至少一些执行所述光学重检且不针对通过所述热扫描检测到的所述非缺陷执行所述光学重检，且其中针对被执行所述光学重检的所述缺陷的至少一些执行所述组合，且不针对所述非缺陷执行所述组合。
13.根据权利要求1所述的方法，其中所述级别中的至少一者对应于关注缺陷分类，且其中所述取样包括与从非对应于所述关注缺陷分类的其它级别取样不同地从所述至少一个级别取样。
14.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括针对所述所取样的一或多个缺陷执行所述电子束重检以借此针对所述所取样的一或多个缺陷产生缺陷分类。
15.一种含有储存于其中的程序指令的非暂时性计算机可读媒体，所述程序指令用于致使计算机系统执行用于产生缺陷样本用于电子束重检的计算机实施方法，其中所述计算机实施方法包括：
逐缺陷地组合通过在其上检测到所述缺陷的晶片的光学检验确定的缺陷中的一或多个第一属性与通过所述晶片的光学重检确定的所述缺陷的一或多个第二属性，借此产生所述缺陷的组合属性，其中所述晶片是未图案化晶片；
基于所述缺陷的所述组合属性将所述缺陷分离为级别，其中所述级别对应于不同缺陷分类；及
基于所述缺陷已被分离为的所述级别对所述缺陷中的一或多者取样用于电子束重检，借此产生缺陷样本用于所述电子束重检。
16.一种经配置以产生缺陷样本用于电子束重检的系统，其包括：
光学检验子系统，其经配置以检测晶片上的缺陷；
光学重检子系统，其经配置以重检由所述光学检验子系统在所述晶片上检测到的缺陷；
电子束重检子系统，其经配置以重检由所述光学检验子系统在所述晶片上检测到的缺陷；及
计算机子系统，其经配置以用于：
逐缺陷地组合由所述光学检验子系统确定的所述缺陷中的一或多个第一属性与由所述光学重检子系统确定的所述缺陷中的一或多个第二属性，借此产生所述缺陷的组合属性，其中所述晶片是未图案化晶片；
基于所述缺陷的所述组合属性将所述缺陷分离为级别，其中所述级别对应于不同缺陷分类；及
基于所述缺陷已被分离为的所述级别对所述缺陷中的一或多者取样用于由所述电子束重检子系统执行的所述重检，借此产生缺陷样本用于由所述电子束重检子系统执行的所述重检。
17.根据权利要求16所述的系统，其中所述光学检验子系统进一步经配置为检验工具，所述检验工具与所述光学重检子系统及所述电子束重检子系统物理分离。
18.根据权利要求16所述的系统，其中所述光学检验子系统及所述光学重检子系统被组合为一种工具。
19.根据权利要求18所述的系统，其中所述光学检验子系统进一步经配置以使用第一组参数检测所述晶片上的所述缺陷，其中所述光学重检子系统进一步经配置以使用第二组参数重检在所述晶片上检测到的所述缺陷，且其中所述第一及第二组中的至少一个参数不同。
20.根据权利要求16所述的系统，其中所述光学重检子系统及所述电子束重检子系统被组合为一种缺陷重检工具。
21.根据权利要求16所述的系统，其中所述光学重检子系统及所述计算机子系统被组合为一种缺陷重检工具。
22.根据权利要求16所述的系统，其中所述电子束重检子系统及所述计算机子系统被组合为一种缺陷重检工具。
23.根据权利要求16所述的系统，其中所述计算机子系统并非是包括所述光学检验子系统、光学重检子系统或电子束重检子系统的任何工具的部分。
24.根据权利要求16所述的系统，其中所述光学检验子系统进一步经配置以通过基于激光的晶片检验检测所述晶片上的所述缺陷。
25.根据权利要求16所述的系统，其中所述光学重检子系统进一步经配置以通过基于激光的缺陷重检而重检在所述晶片上检测到的所述缺陷。
26.根据权利要求16所述的系统，其中所述一或多个第一属性中的至少一者与所述一或多个第二属性中的至少一者互补。
27.根据权利要求26所述的系统，其中所述至少一个第一属性包括由所述光学检验子系统的不同通道确定的缺陷大小的比率。
28.根据权利要求26所述的系统，其中所述至少一个第一属性包括所述光学检验子系统中的两个或多于两个通道中的哪些通道检测到所述缺陷的信息。
29.根据权利要求26所述的系统，其中由所述光学检验子系统及所述光学重检子系统结合不同波长确定所述至少一个第一属性及所述至少一个第二属性，且其中所述缺陷的至少一些包括内嵌缺陷。
30.根据权利要求16所述的系统，其中所述一或多个第二属性包括大小、形状、能量、定向、位置或其组合。
31.根据权利要求16所述的系统，其中所述一或多个第二属性包括从由所述光学重检子系统产生的图像提取的一或多个可量化属性。
32.根据权利要求16所述的系统，其中所述光学检验子系统进一步经配置以通过对所述晶片执行热扫描及分离由所述热扫描检测到的所述缺陷与由所述热扫描检测到的非缺陷而检测所述晶片上的所述缺陷，其中由所述光学重检子系统重检的所述缺陷包括通过执行所述热扫描而检测到的所述缺陷的至少一些及不包括通过执行所述热扫描而检测到的所述非缺陷，且其中针对由所述光学重检子系统重检的所述缺陷的至少一些执行所述组合及不针对通过执行所述热扫描而检测到的所述非缺陷执行所述组合。
33.根据权利要求16所述的系统，其中所述级别中的至少一者对应于关注缺陷分类，且其中所述取样包括与从不对应于所述关注缺陷分类的其它级别取样不同地从所述至少一个级别取样。
34.根据权利要求16所述的系统，其中由所述电子束重检子系统重检的所述缺陷包括所述经取样的一或多个缺陷，且其中所述电子束重检子系统进一步经配置以针对所述经取样的一或多个缺陷产生缺陷分类。