辐射检测器和具有其的射线照相术设备的制作方法

本发明涉及一种检测辐射的辐射检测器，和具有其的射线照相术设备。
背景技术：
：射线照相术设备为能够通过使用发射到物件且穿过物件的辐射获得物件的内部图像的设备。由于辐射透射率根据构成所述物件的材料的特性而不同，可检测穿过物件的辐射的强度以进而对于物件的内部结构成像。此处，由于由包含于射线照相术设备中的光接收元件或读出集成电路(读出IC)等产生的噪声的影响，辐射检测板中的每一传感器单元(cell)可输出具有不同强度的辐射，甚至当具有相同强度的辐射入射于射线照相术设备中的辐射检测器上时也是如此。这变为产生于图像中的噪声的一个来源。关于医学领域中的射线照相术设备，广泛实行通过数字射线照相术(DigitalRadiography：DR)设备而不是计算机射线照相术(ComputedRadiography：CR)设备获得物件的图像的技术。通常，用于计算机射线照相术(CR)乳房摄影术设备中的计算机射线照相术(CR)乳房摄影术盒根据尺寸分类为18×24平方厘米(小)或24×30平方厘米(大)。此处，代替计算机射线照相术(CR)乳房摄影术盒，需要数字射线照相术(DR)乳房摄影术盒安装于计算机射线照相术(CR)乳房摄影术设备中。为了将数字射线照相术(DR)乳房摄影术盒插入计算机射线照相术(CR)乳房摄影术设备中的计算机射线照相术(CR)乳房摄影术箱(case)中，组成部分需要在计算机射线照相术(CR)乳房摄影术盒的标准化尺寸内进行集成。因此，当设计数字射线照相术(DR)乳房摄影术盒时，有必要考虑由于集成元件的高度致密安装产生的电噪声对图像所具有的效应。同时，当操作射线照相术设备时，大量热产生于安装在印刷电路板上的元件，确切地说，读出集成电路中。当此类热传送到辐射检测板时，辐射检测板的操作温度增加。因此，由于光电转换元件中的暗电流和薄膜晶体管 (TFT)中的漏电流(leak)增加，且固定噪声(noise)的量改变，存在引起图像的非均一性的问题。(专利文献)JP2005006806A技术实现要素：技术问题本发明提供一种辐射检测器，其提供中间板，所述中间板屏蔽由安装在辐射检测器的印刷电路板上的元件产生的噪声，并且本发明还提供包含辐射检测器的射线照相术设备。技术解决方案根据本发明的实施例的辐射检测器包含罩壳；容纳在罩壳中且将从罩壳外部入射的辐射转换为电信号的辐射检测板；电连接到辐射检测板的印刷电路板；以及安置于辐射检测板与印刷电路板之间的中间板，其支撑辐射检测板，且电连接到印刷电路板的接地线，其中中间板对辐射为透射性的。中间板可包含电连接到印刷电路板的接地线的导电的第一金属层；和支撑第一金属层的底板。相对于通过20千伏峰值(kVp)到35千伏峰值的管电压产生的辐射，中间板的绝对辐射透射率可为30％或更高。中间板可包含碳纤维或塑料中的至少一个，且第一金属层可提供于底板的后表面上。可还包含多个彼此间隔开地提供且将第一金属层电连接到印刷电路板的接地线的导电连接部分，其中导电连接部分可包含连接到印刷电路板且朝向中间板延伸的主体部分，和具有比主体部分大的截面积且与第一金属层形成接触表面的接触部分。底板的热导率可比第一金属层的热导率低。中间板可还包含提供于底板的前表面上且电连接到第一金属层的第二金属层。第一金属层可在中间板的边缘区域电连接到第二金属层。罩壳可包含由金属构成的框架；和从框架延伸且支撑中间板的支撑部分，其中支撑部分耦合到中间板，以表面接触的方式与中间板接触。支撑部分可在中间板的边缘区域耦合到中间板。多个电连接到辐射检测板的电子组件可安装在印刷电路板的两个表面上。根据本发明的另一实施例的射线照相术设备可包含辐射发生器；检测从辐射发生器发射的辐射的如上文所述的辐射检测器；在从辐射发生器发射的辐射中感测穿过辐射检测器的辐射的自动曝光控制传感器；以及根据自动曝光控制传感器感测的辐射剂量控制从辐射发生器发射的辐射的曝光剂量的控制器。有益效果根据本发明的实施例的辐射检测器可通过将印刷电路板中的接地线以均一方式电连接到中间板而使接地回路噪声(GroundLoopNoise)最小化，且通过使用能够透射辐射的中间板而在自动曝光控制传感器(AutomaticExposureControlSensor)上发射足够辐射。因此，可获得稳定辐射图像，且可通过辐射的自动曝光控制保护作为接收辐射的对象的患者免于过度辐射剂量。根据本发明的实施例的辐射检测器可通过提供中间板获得稳定辐射图像，在所述中间板上，在与辐射发射到底板上的表面相对的表面(下文称为后表面)上形成金属层，以形成连接到印刷电路板的接地线(ground)的针对接地电位的屏蔽罩(shield)，且进而屏蔽外部噪声(noise)。此外，通过将形成为针对接地电位的屏蔽罩的形成于中间板的后表面上的金属层电连接到印刷电路板的接地线，可使分离距离最小化以使接地回路噪声(GroundLoopNoise)最小化。当接地回路噪声经最小化时，可获得甚至更稳定的辐射图像。另外，在根据本发明的实施例的辐射检测器中，包含于中间板中的底板后表面上的金属层可耦合到罩壳的框架以使得产生于印刷电路板中的热通过传导有效地释放到外部。因此，由于根据本发明的辐射检测器能够屏蔽传导到辐射检测板的热，可去除由热引起的图像噪声。因此，根据本发明的辐射检测器可获得甚至更稳定且清晰的辐射图像。因此，根据本发明的实施例的辐射检测器可设计为能够维持高稳固性(robustness)和噪声耐量的小膜型数字射线照相术(DR)乳房摄影术盒。附图说明图1为根据本发明的实施例的辐射检测器的横截面图。图2为根据本发明的另一实施例的辐射检测器的横截面图。图3为说明对于中间板的每一材料，根据空间频率(Spatialfrequency)的辐射检测器的检测量子效率(DQE；Detectivequantumefficiency)的图示。图4为说明导电连接部分将印刷电路板的接地线电连接到第一金属层的实施例的横截面图。图5为说明导电连接部分将印刷电路板的接地线电连接到第一金属层的实施例的平面图。图6为说明导电连接部分将印刷电路板的接地线电连接到第一金属层的另一实施例的横截面图。图7为根据本发明的另一实施例的辐射检测器的横截面图。图8为根据本发明的另一实施例的辐射检测器的横截面图。图9为根据本发明的射线照相术设备的前视图。图10为根据本发明的射线照相术设备的侧视图。具体实施方式下文中将参考附图详细描述具体实施例。然而，本发明可以用不同形式实施并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施例。而是，提供这些实施例是为了使得本发明将是透彻并且完整的，并且这些实施例将把本发明的范围完整地传达给所属领域的技术人员。在图中，出于说明清楚起见而夸大了层和区的尺寸。类似参考标号通篇指代类似元件。在下文中，参看附图描述本发明的示例性实施例。图1为根据本发明的实施例的辐射检测器1的横截面图。参看图1，根据本发明的实施例的辐射检测器1可包含罩壳10、辐射检测板20、中间板200、印刷电路板40以及多个导电连接部分800a。罩壳10可包含上盖、框架(frame)以及下盖。上盖安置在辐射入射的表面上，且不仅可缓解外部冲击，而且包含具有极高辐射透射率和/或极低辐射吸收率的材料。举例来说，上盖和下盖可包含碳、碳纤维、碳化合物、玻 璃纤维、含玻璃纤维的复合材料、聚碳酸酯或聚碳酸酯化合物。框架形成辐射检测器1的外部形状且保护容纳在其中的元件。框架可包含具有机械强度的热传导金属，如铜、铝或不锈钢(Stainlesssteel)。辐射检测板20容纳在罩壳10中且将从罩壳10外部入射的辐射转换为可经图像信号处理的电信号，且多个交换单元(switchingcell)元件和光电转换元件可呈矩阵形式配置于其上。此处，辐射可为x射线(放射线)、阿尔法射线(α射线)、伽马射线(γ射线)、电子束或紫外射线(UV射线)等。辐射检测器1可根据吸收辐射的吸收层材料分类为直接方法(Direct)或间接方法。用于直接方法的材料包含非晶形硒(Amorphousselenium)、晶体碲化镉(crystalloidCdTe)或晶体碲化镉化合物。用于间接方法的材料称为闪烁体，且代表性实例包含碘化铯(CsI)和硫氧化钆(GdOxSy)。根据一个实施例的辐射检测器1使用基于闪烁体的间接方法(Indirect)。此处，辐射检测板20包含像素电路板和发光层。像素电路板经安置以面对上盖。像素电路板可包含薄膜晶体管(thinfilmtransistor：TFT)且包含构成每一像素电路的二维像素阵列。描述辐射检测板20的电信号检测机制，当辐射到达发光层时，发光层由于辐射发射光信号，且当此类光信号被传输到安置在像素电路上的光接收元件，如光电二极管时，光接收元件检测光信号且将光信号转换为电信号。发光层形成于像素电路板上方。发光层可施用为膜以覆盖整个像素阵列。根据一个实施例的发光层为闪烁体(Scintillator)。在此状况下，闪烁体可施用于像素电路板上或用像素电路板形成。穿过物件的辐射通过闪烁体转换为可见光，且此类可见光通过像素电路板检测为电信号。根据另一实施例的辐射检测器1使用直接(direct)方法，通过所述方法直接检测由穿过物件的辐射产生的电信号。此处，辐射检测板20包含像素电路板和光电导体。光电导体展现光电导性且可包含例如非晶形硒(Amorphousselenium)、晶体碲化镉(crystalloidCdTe)或晶体碲化镉化合物。印刷电路板40提供于罩壳10中以供电到辐射检测板20以控制和处理且进而使得能够输出物件周围的图像信号。安装在印刷电路板40上的电子组件产生由电磁干扰(EMI)引起的噪声，且印刷电路板40上的线路也可能引起噪声(noise)的传播和辐射。当辐射检测板20接收此噪声的效应时，噪声还 可能产生于辐射图像中。同时，此类噪声的解决方案包含增强接地(ground)以使接地稳定化、屏蔽(shield)噪声源以及过滤(filtering)噪声。其中，增强接地的方法包含将接地形成为尽可能宽和均一。这是因为当存在多个接地点时，接地电路形成回路(loop)，使得接地回路(groundloop)流动以进而引起参考电位的改变。需要接地均一地为参考电位(例如0伏)，且当存在多个接地点以使得形成具有不同距离的接地回路时，出现一种情况：由于线路阻抗等的影响，接地点不同于参考电位。此处，由于电流在接地电路中流动，可出现由阻抗引起的电压降，使得参考电位改变。中间板200安置于辐射检测板20与印刷电路板40之间以支撑辐射检测板20，且可包含轻质且具有极好的物理强度的材料。此外，中间板200可形成为导电板且电连接到印刷电路板40的接地线。通过使用中间板200形成针对接地(ground)电位的屏蔽罩(shield)，可屏蔽由安装在印刷电路板40上的电子组件引起的电磁干扰噪声(noise)且接地可经强化以使接地稳定化。因此，不管由安装在印刷电路板40上的电子组件引起的电磁干扰噪声(noise)的影响，辐射检测器1仍能够获得稳定图像。因此，辐射检测器1可展现与噪声屏蔽相关的极好特性，所述噪声屏蔽通过通过导电中间板200增强辐射检测板20和印刷电路板40的接地。接地回路噪声(GroundLoopNoise)为由将装置接地到具有不同电位的地面引起的噪声。也就是说，接地回路噪声为由于接地回路距离相隔较远时变得彼此不同的地面之间的电位差而出现的噪声。如上文所述，接地必须均一地为参考电位(例如0伏)，且当存在多个接地点以使得形成具有不同距离的接地回路时，出现一种情况：由于线路阻抗等的影响，接地点实际上不同于参考电位。此处，由于电流在接地电路中流动，使得出现由阻抗引起的电压降以进而改变参考电位，产生接地回路噪声。因此，就显示质量来说，为了使接地回路噪声最小化，中间板200的接地电位必须与印刷电路板40的接地电位和参考电位一致。参看如下所述的图9和图10，当根据本发明的辐射检测器1安装在计算机射线照相术(CR)设备的标准化盒上时，出于安装效率，安装在印刷电路板40上的电子组件可安装在印刷电路板40的两个表面上。在此状况下，由 于安装在印刷电路板40的前表面(frontsurface)上的电子组件，通过安置印刷电路板40以直接接触中间板200，接地回路噪声可能不经最小化。也就是说，即使当中间板200电连接到印刷电路板40的接地线时，在印刷电路板40与中间板200之间物理上产生分离距离。此处，由于接地回路可形成于接地之间，为了使接地回路噪声最小化，印刷电路板40的接地线与中间板200之间的分离距离必须最小化。此外，为了对辐射检测板20的电信号提供接地回路噪声稳定性，中间板200必须用作印刷电路板40的参考电位，且中间板200与印刷电路板之间的分离距离(也就是说，接地之间的回路距离)必须经最小化以进而使接地回路噪声最小化。为了实现此目标，如图2中所示和下文所述，中间板200可在面对印刷电路板40且因此为与辐射入射的表面相对的表面的表面(以下称为后表面)上包含能够具备接地功能的金属层。但是，足够的是此类金属层包含于中间板中且导电，而不必特定限制提供金属层的位置。同时，导电连接部分800a将印刷电路板40的接地线电连接到中间板200。其详细描述将参看图4到图6随后给出。图2为根据本发明的另一实施例的辐射检测器1的横截面图。参看图2，中间板200可包含电连接到印刷电路板的接地线的导电第一金属层220；和支撑第一金属层的底板210。也就是说，中间板200可包含提供接地功能的导电第一金属层220和提供机械强度的底板210，且包含具有极好的辐射透射率的碳纤维或塑料中的至少一个，如碳纤维强化塑料(CFRP：CarbonFiberReinforcedPlastic)、聚碳酸酯(PC：PolyCarbonate)、聚酰亚胺(Polyimide)、聚碳酸酯ABS(PC-ABS)、聚丙烯(PP：Polypropylene)、聚乙烯(PE：Polyethylene)或丙烯酸。同时，第一金属层220可提供于底板210的后表面上，但不必特定限制相对于底板210的形成第一金属层220的位置。确切地说，碳纤维层或碳纤维强化塑料为具有极好的辐射透射率和物理强度且可因此用作中间板200的底板210的材料。第一金属层220可呈箔(Foil)形式附接到底板210，或通过真空沉积或各种镀敷方法等形成为均一厚度。形成于中间板200的后表面上的第一金属层220可通过多个导电连接部分800a电连接到印刷电路板40的接地线。其详细描述参看图4到图6在下文给出。如图1中所述，为了使接地回路噪声(其为由于接地之间的距离所致的电位差引起的噪声)最小化，第一金属层220的接地电位必须与印刷电路板40的接地电位和参考电位一致(例如0伏)。此处，辐射检测板20的接地电位还可与印刷电路板40的接地电位和参考电位一致。此外，第一金属层220可提供于中间板200的后表面上以使得与印刷电路板40的分离距离最小化。因此，由于电位差的均一性可通过使接地之间的回路距离最小化而最大化，接地回路噪声可减少。为了实现此目标，大量导电连接部分800a可均一地连接到印刷电路板40的接地线和第一金属层220。此外，接地必须电连接到以下所有者：罩壳10的框架、第一金属层220、印刷电路板40的接地线以及辐射检测板20的接地线。此处，作为参考电位的中间板200的电位必须与印刷电路板40的接地电位和辐射检测板20的接地电位一致以减少接地回路噪声。此外，当自动曝光控制传感器(AEC：AutomaticExposureControlSensor)提供于中间板200的后表面上时，中间板200必须为能够将辐射透射到自动曝光控制传感器的辐射透射性构件。因此，如参看图9和图10在下文所述，当使用辐射检测器1作为计算机射线照相术(CR)乳房摄影术(Mammography)设备的盒时，中间板200必须为具有高辐射透射率的材料以将辐射充分地透射到自动曝光控制传感器(AEC)。自动曝光控制传感器1300可产生通过检测从辐射发生器1100发射且穿过物件和辐射检测器1的辐射来控制辐射曝光的控制信号。此处，当自动曝光控制传感器1300安置于辐射检测器1的后表面上时，通过如读出集成电路的电子组件的辐射的检测可能受阻，且因此自动曝光控制传感器可安置于除提供有电子组件的区域以外的空间中。此处，辐射透射率不仅指示入射辐射实际上完全穿过(100％的透射率)的情况，并且还包含入射辐射部分穿过的情况。当中间板200的透射率等于或高于指示的透射率时，辐射可通过安置于辐射检测器1的后表面上的典型自动曝光控制传感器(AEC传感器)可靠地检测。因此，中间板200必须为辐射透射性构件，且当第一金属层220形成于中间板200的后表面上时，第一金属层220必须由可透射辐射的厚度和材料构成。用于治疗性射线照相术设备中且产生辐射的辐射发生器在将高加速电压 (管电压)施加到辐射管时产生辐射，使得电子经加速以冲击提供于辐射管中的标靶。在典型治疗性射线照相术设备中，施加70千伏峰值到100千伏峰值的管电压，但在经配置以用于乳房摄影术(mammography)的射线照相术设备中，由于辐射发射于具有比骨骼低得多的密度的胸部的软组织上，20千伏峰值到35千伏峰值的低透射率管电压用于检测小癌细胞，所述细胞与周围组织具有小密度差。此外，尽管胸部组织的分布通常根据年龄而不同，由于每一个体的组织结构不同，难以仅依赖于压缩的胸部厚度来应用成像条件。可使用现有成像数据，但由于患者的胸部条件可由于激素状态或年龄等而改变，且成像条件还可不同，自动控制辐射剂量的自动曝光控制(AEC)传感器必须插入用于乳房摄影术的射线照相术设备中。此外，当AEC传感器提供于辐射检测器上方(或前面)时，由于辐射在到达辐射检测器之前通过AEC传感器阻碍，且经配置以用于乳房摄影术的射线照相术设备使用20千伏峰值到35千伏峰值的低管电压，AEC传感器必须插入辐射检测器下方(或背面)。表1显示中间板200的绝对辐射透射率和有效辐射透射率，其通过改变根据本发明的中间板200的第一金属层220的厚度来检测。此处，施加28千伏峰值的管电压以在辐射发生器中产生辐射且进而在辐射管中在装备有0.03毫米钼过滤器的钼靶上发射电子。绝对辐射透射率为穿过中间板的辐射剂量与产生于辐射发生器的辐射穿过自由空间(也就是说，空气或真空)之后入射于中间板200上的辐射剂量的比率。同时，在实际射线照相术设备中，由于人体和辐射检测器中的辐射检测板安置于中间板上方，产生于辐射发生器的辐射在入射于中间板上之前穿过人体和辐射检测板。因此，为了更恰当地模拟实际情况，检测有效辐射透射率，有效辐射透射率为穿过中间板的辐射剂量与穿过40毫米聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA；Polymethylmethacrylate)标准体模(phantom)(其与人类胸部类似)和辐射检测板之后入射于中间板上的辐射剂量的比率。[表1]随着第一金属层铝层的厚度增加，辐射通过第一金属层吸收或反射且因此无法穿过第一金属层。因此，绝对辐射透射率和有效辐射透射率均变得较低，且还可观测到绝对辐射透射率和有效辐射透射率关于具有相同厚度的第一金属层存在差异。由于铝(Al)易于直接形成为薄膜或处理为易于可附接的箔(Foil)的形状、易于获得且具有高透射率和导电性，因此铝可用作第一金属层，但第一金属层不限于特定材料。有效辐射透射率是基于穿过标准体模和辐射检测板之后入射于中间板上的辐射剂量。这是因为当测量有效辐射透射率时入射于中间板上的辐射的平均光子(photon)能量高于当测量绝对辐射透射率时入射于中间板上的辐射的平均光子能量(也就是说，辐射光子已在穿过标准体模和辐射检测板时被吸收，且因此不参与中间板的辐射透射率)。举例来说，在750微米厚的铝第一金属层的情况下，绝对透射率为29.1214％，但在实际辐射检测条件下，可观测到其展现约60％的高有效辐射透射率。因此，需要基于指定绝对辐射透射率而不是有效辐射透射率来表征中间板，所述有效辐射透射率受入射于中间板上之前的条件高度影响。为了将根据本发明的辐射检测器而不是盒型膜应用于经配置以用于乳房摄影术(mammography)的射线照相术设备中，需要确定提供于辐射检测器后方的自动曝光控制传感器(AEC传感器)能够可靠地检测辐射且控制辐射 剂量的下限。此处，由于经配置以用于乳房摄影术的辐射检测器的X射线发生器使用20千伏峰值到35千伏峰值的管电压，必须关于20千伏峰值到35千伏峰值的管电压测定中间板的辐射透射率。由于包含于中间板中的底板(例如由碳纤维构成的底板)具有接近100％的辐射透射率，通过第一金属层测定中间板的辐射透射率。因此，如表2中所示，通过改变中间板200的第一金属层220的厚度测量管电荷量(毫安秒(mAs))、曝光剂量和平均腺剂量的值。施加到辐射发生器的管电压为28千伏峰值，且仿真人类胸部的40毫米聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA；Polymethylmethacrylate)标准体模和自动曝光控制传感器(AEC传感器)分别安置在辐射检测器上方和下方。选择铝层为第一金属层，但第一金属层不受其材料特定限制。[表2]此处，管电荷量(毫安秒)为冲击金属标靶以产生辐射的电子的总量，且为电子经加速以发射辐射时产生的电流量(毫安)乘以发射时间(秒)的 乘积。因此，毫安秒值与曝光剂量之间存在线性比例关系。通常，用于乳房摄影术(mammography)的射线照相术设备经配置以使得当施加恒定电流以产生辐射且在为检查主体的人体和辐射检测器上发射辐射；且穿过人体和辐射检测器的辐射经感测为通过自动曝光控制(AEC)传感器设定的辐射剂量时；辐射的发射终止。在本发明中，将辐射剂量水平(AEC传感器中读取所述辐射剂量水平以将辐射剂量调节为恒定水平)设定为最小，以使通过AEC调节的曝光剂量最小化。此外，在以下时间段根据第一金属层的厚度测量毫安秒值：从开始在固定管电压(例如28千伏峰值)下发射辐射时起始，直到通过自动曝光控制传感器(AEC传感器)终止辐射的发射时。曝光剂量指示通过辐射管发射的辐射的剂量对应于测量的毫安秒值，并且在曝光剂量中，平均腺剂量为胸部中吸收的辐射的剂量。如表1中所观测，穿过第一金属层的辐射剂量随着第一金属层的厚度增加而减小。相反，自动曝光控制传感器(AEC传感器)提供于辐射检测器后方以根据通过检测穿过辐射检测器到达AEC传感器的辐射的预设值来调节辐射曝光的量。因此，由于到达AEC传感器的辐射剂量随着第一金属层的厚度增加而减小，控制辐射管以发射较大辐射剂量(当AEC传感器的灵敏度和设定值一致时)。通常，可通过维持施加到辐射管(tube)的管电流(毫安)和增加发射时间(秒)(因此，增加毫安秒值)来进行增加发射的辐射剂量。设定表1中的测量剂量以使导致AEC传感器终止发射的剂量的设定值最小化，使得发射最小辐射剂量。因此，当中间板(或第一金属层)的绝对辐射透射率过低时，到达AEC传感器辐射剂量过低，且因此AEC传感器不能够感测预设的辐射剂量以产生停止发射辐射的命令。因此，当到达AEC传感器的辐射剂量过低时，必须延长发射时间(秒)以使得AEC传感器中感测的辐射剂量能够达到预设辐射剂量，但由于稳定性的限制，射线照相术设备可达到发射时限，使得通过AEC传感器调节辐射剂量为不可能的。此外，当到达AEC传感器的辐射剂量进一步减少时，辐射剂量可甚至低于可感测的最小辐射剂量，且因此AEC传感器可能不能够检测辐射。也就是说，当中间板(或第一金属层)的绝对辐射透射率过低时，穿过辐射检测器到达自动曝光控制传感器(AEC传感器)的辐射剂量减小到无法 通过校准AEC传感器检测的水平，且在极端的情况下，AEC传感器不能够检测辐射。因此，为了甚至在对于密度比通过40毫米厚PMMA标准体模仿真的胸部高且比所述胸部厚的胸部成像时充分地调节辐射剂量，必须实现绝对辐射透射率的至少适当水平。通过仿真测试根据透射率观测到当穿过除中间板、40毫米厚PMMA标准体模以及对应中间板以外的板的辐射剂量达到2.7微戈瑞(设定的辐射剂量)时，辐射的发射终止。如上文所述，由于将导致AEC传感器终止发射的剂量的设定值设定为最小以发射最小辐射剂量，此值为AEC传感器可调节辐射发射的终止的最低设定值。当对于密度比40毫米厚PMMA标准体模低且比所述体膜薄的胸部成像时，由于到达AEC传感器的辐射剂量较大，不存在由低实际辐射所致的限制，但当对于密度较高且较厚的胸部成像时，存在过度剂量可能发射于人体上的担忧。因此，在本发明中，到达AEC传感器的辐射剂量为足够的，且因此当使用20千伏峰值到35千伏峰值(例如28千伏峰值)的管电压以可靠地进行发射辐射剂量的调节时，根据本发明的中间板可具有至少30％的绝对辐射透射率(或至少60％的有效辐射透射率)。此中间板的绝对辐射透射率(或有效辐射透射率)显然低于100％。同时，在用于对乳房成像的乳房摄影术(mammography)中的射线照相术设备的情况下，当平均腺剂量(其为胸部所暴露到或胸部吸收的辐射)变得过度时，可能存在关于稳定性的副作用，如出现乳癌，且因此推荐的平均腺剂量由每个国家严格地调节。在国内，推荐的平均腺剂量为3.0毫戈瑞，且当根据本发明的中间板的绝对辐射透射率为至少30％时，可满足推荐的平均腺剂量。同时，在推荐甚至更低的平均腺剂量(例如欧洲的推荐的平均腺剂量为2.0毫戈瑞)以允许足够剂量到达AEC传感器，使得AEC传感器能够调节辐射发生器且进而导致其发射适当剂量的国家，辐射透射率必须为至少特定透射率(对于欧洲来说，绝对辐射透射率为至少70％)，因为当中间板的绝对辐射透射率低于特定值时，AEC传感器无法校准。在以上实施例中，当在管中施加28千伏峰值的管(tube)电压时，发射具有0千电子伏特(keV)到28千电子伏特的能量的辐射。由于辐射(光子)能量根据施加的管电压改变，当管电压改变时，中间板的绝对辐射透射率和有效辐射透射率也改变。因此，根据本发明的中间板必须满足的绝对辐射透 射率的下限必须在施加的管电压(例如20千伏峰值到35千伏峰值)下提供。也就是说，在用于经配置以用于乳房摄影术(mammography)射线照相术设备的辐射检测器的情况下，相对于通过20千伏峰值到35千伏峰值的管电压产生的辐射，至少30％的绝对辐射透射率对于中间板足够，但在典型射线照相术设备的情况下，由于施加高于35千伏峰值的管电压，使得具有高能量的辐射易于透射，可接受的是绝对辐射透射率低于30％。当使用铝层作为第一金属层时，相对于通过20千伏峰值到35千伏峰值(例如28千伏峰值)的管电压产生的辐射，具有至少30％的绝对辐射透射率(或至少60％的有效辐射透射率)的中间板可包含具有750微米或更小的厚度的铝层。此处，如下所述，当中间板还包含提供于前表面上的第二金属层时，第一金属层(铝层)和第二金属层(铝层)的组合厚度可为750微米或更小。这是因为铝(Al)在制造为第一金属层220时易于通过一种工艺制造为箔(Foil)形状、易于获得且具有高辐射透射率和导电性。同时，铝层在根据本发明的中间板的以上描述中用作第一金属层，但本发明可不受形成第一金属层的材料特定限制。可使用任何金属材料和厚度，其中相对于通过20千伏峰值到35千伏峰值(例如28千伏峰值)的管电压产生的辐射，中间板具有至少30％的绝对辐射透射率(或至少60％的有效辐射透射率)。表3和表4为显示根据第一金属层220材料的对应厚度(微米)对于具有20千电子伏特的能量的X射线模拟绝对辐射透射率的结果的表。当管电压为28千伏峰值时，发射具有0千电子伏特到28千电子伏特的能量的光子(或辐射)，且选择具有20千电子伏特的高能量的光子用于模拟以排除通过安置于中间板正面的标准体模和辐射检测板吸收或反射的低能量光子的影响。此处，排除具有高于钨(W：74的原子序数)的原子序数的原子序数为75或更大的金属，因为此类金属可能昂贵(如铂(Pt：78的原子序数))或为毒性材料，并且还具有低透射率。[表3][表4]厚度(微米)50.50.05Mg(#12)99.76％99.98％100.00％Al(#13)99.54％99.95％100.00％Cr(#24)92.94％99.27％99.93％Cu(#29)86.01％98.50％99.85％Ni(#28)86.64％98.58％99.86％W(#74)79.08％97.68％99.77％同时，对于具有相同厚度的铝层(500微米)，表1中的测量的绝对辐射透射率(44.793％)不同于表3中的模拟的绝对辐射透射率(62.84％)，但这是由于在测量中使用28千伏峰值的管电压，而相反地，在模拟中使用20千电子伏特的能量。也就是说，由于归因于28千伏峰值的管电压包含许多具有低于20千电子伏特的能量的光子(photon)而发射的辐射，实际测量的绝对辐射透射率低于以具有20千电子伏特的能量的光子模拟时获得的绝对辐射透射率。如表3中所观测，不仅铝而且各种金属的厚度可经调节以获得各种绝对辐射透射率。具有高于铝的原子序数的大金属在500微米的厚度下几乎不透射辐射，但当厚度减小时，观测到具有极其高的绝对辐射透射率。如上文所述，不受金属或厚度特定限制，相对于通过20千伏峰值到35千伏峰值(例如28千伏峰值)的管电压产生的辐射，具有至少30％的绝对辐射透射率(或至少60％的有效辐射透射率)的中间板为足够的。此外，相对于通过20千伏峰值到35千伏峰值的管电压产生的辐射，中间板中的第一金属层的厚度可薄于或等于具有至少30％的绝对辐射透射率的中间板的厚度。此中间板的绝对辐射透射率为至少30％时的厚度可根据形成第一金属层的材料改变。同时，为了增加根据本发明的中间板的绝对辐射透射率，可去除第一金属层的预定部分，或可通过形成开放部分以暴露底板的表面对第一金属层图案化(例如呈网格形式的第一金属层)。当典型辐射或通过光转换层改变为 光的辐射到达第一金属层时，辐射或光可通过第一金属层反射以再入射于辐射检测板上且进而包含于产生于辐射检测板中的电信号中。当第一金属层的所述部分经去除或图案化以增加中间板的绝对辐射透射率时，反射的辐射或光根据中间板中的区域而不同，使得可能出现产生于辐射检测板中的电信号失真的问题。相反，当根据本发明的第一金属层以不包括去除部分或开放部分等的覆盖膜(blanketfilm)的形状形成时，辐射或光经中间板的整个表面均一地反射，使得可克服由根据第一金属层中的区域的非均一性所致的问题。当辐射或光的反射(其由中间板(第一金属层)所致)不发生或具有不显着影响时，第一金属层的所述部分可经去除或图案化，并且当然，还可形成为覆盖膜的形状。本发明的中间板200不仅具有辐射透射率，而且中间板的接地电位也需要与印刷电路板的接地电位和参考电位(例如0伏)一致以使印刷电路板中的接地回路噪声最小化，且为了实现此目标，中间板必须充分地导电。通过中间板中所需的绝对辐射透射率(相对于通过20千伏峰值到35千伏峰值的管电压产生的辐射来说，至少30％)来决定第一金属层的厚度的上限，但相反，可通过能够对中间板提供足够导电性的第一金属层的厚度来决定第一金属层的下限。当第一金属层的厚度太薄时，尽管绝对辐射透射率较高，由于厚度较薄，即使在使用薄膜工艺形成薄膜时，边界特性支配(dominant)薄膜的材料特性，使得可能不获得稳定接地所需的导电性。因此，就辐射透射率来说，有利的是中间板的第一金属层较薄，但第一金属层必须形成为至少某一厚度以使接地稳定。因此，在本发明中，中间板的第一金属层220的厚度可为0.03微米到1000微米以使得中间板能够具有相对于通过20千伏峰值到35千伏峰值(例如28千伏峰值)的管电压产生的辐射来说至少30％的绝对辐射透射率，并且还具有高导电性和稳定接地。图3为说明对于中间板的每一材料，根据空间频率(Spatialfrequency)的辐射检测器1的检测量子效率(DQE；Detectivequantumefficiency)的图示。进而，可已知根据中间板200的材料和厚度的接地性能。检测量子效率(DQE；Detectivequantumefficiency)为比较图像的信噪比(SNR)与辐射场的SNR的成像性能的常用描述的物理方法，且DQE值为1 表示理想检测器。50％的DQE值指示所关注的检测器需要两倍的吸收剂量来产生SNR保真度与理想检测器等效的图像。DQE通常给定为空间频率(Spatialfrequency)的函数。此外，空间频率(Spatialfrequency)的所有信号可扩展为谐波脉冲(正弦和余弦)。图像可解释为无线数目的正弦和余弦波的组合。短波长(等效于高空间频率)与图像中的小细节相关，且相反，长波长(等效于低空间频率)与大的物件相关。空间频率与细节尺寸之间的关系为反比关系。使用“空间频率”以避免与术语“时间频率”混淆。典型单位为线对/毫米(lp/mm)。在图3中，铁(Fe)金属板为本身形成中间板200的Fe金属板，且尽管由于Fe金属板的较大厚度而使得辐射透射率接近0％，接地特性由于高导电性而极好，且因此Fe金属板用作相对于由其它材料制成的中间板200来比较辐射检测器1的检测量子效率(DQE)的参考物。当考虑将Fe金属板作为参考物时，可观察到在钨(W)在由聚碳酸酯(PC；PolyCarbonate)制成的底板210的后表面上形成为0.05微米(50纳米)的厚度、铬(Cr)在由聚碳酸酯(PC；PolyCarbonate)制成的底板210的后表面上形成为50微米的厚度、且镍(Ni)在由聚碳酸酯(PC；PolyCarbonate)制成且具有200微米的厚度的底板210的两个表面上形成为30微米的厚度的情况下，根据空间频率(Spatialfrequency)的检测量子效率(DQE)的性能展现与使用Fe金属板的情况类似的特征。因此，观测到即使当30纳米到1000微米的金属层形成于底板的表面上时，观测到如当使用仅由厚Fe金属板形成的中间板时的极好接地特性。相反，在不包括第一金属层且通过仅使用碳纤维形成中间板200的碳纤维板的情况下，观测到检测量子效率(DQE)的性能显着低于Fe金属板。包含于碳纤维板中的碳纤维的导电性为约0.06S/m，且可观测到在具有大约此导电特性水平的中间板的情况下，可能不获得足够接地性能。同样，当中间板的第一金属层的厚度薄于30纳米时，由于边界特性，可能不获得足够导电性和所得接地性能。因此，在本发明中，形成包含具有高辐射透射率的碳纤维或塑料的底板和安置于底板的表面上的第一金属层，使得中间板能够具有足够导电特性和稳定接地特性。此处，第一金属层220的最小厚度可为0.03微米以实现稳定 接地。也就是说，中间板的第一金属层的厚度可为至少30纳米且至多相对于通过20千伏峰值到35千伏峰值的管电压产生的辐射来说，中间板的绝对辐射透射率为至少30％的厚度。举例来说，当钨镀敷到0.03微米的厚度以形成第一金属层时，X射线的绝对辐射透射率较高，为89.77％，且接地特性也极好，且因此可观察到此钨镀层可用作中间板的第一金属层。图4为说明导电连接部分800a将第一金属层220电连接到印刷电路板40的接地线的实施例的横截面图。图5为说明多个导电连接部分800a以均一方式将第一金属层220电连接到印刷电路板40的接地线的实施例的平面图。参看图4，多个导电连接部分800a将第一金属层220电连接到印刷电路板40的接地线，且可彼此间隔开以均一地提供于印刷电路板40上。此外，导电连接部分800a可包含连接到印刷电路板40且朝向中间板200延伸的主体部分810a，且导电连接部分可还包含具有比主体部分810a大的截面积且与印刷电路板40和第一金属层220形成接触表面的接触部分820a。此处，接触部分820a可形成至少部分平行于第一金属层220的接触表面。主体部分810a可由弹性构件构成，所述弹性构件如弹簧或夹子。由于主体部分810a可由弹性构件构成，因此在辐射检测器1的组装期间，主体部分810a可向接触部分820a提供弹性，使得当主体部分810a在中间板200与印刷电路板40之间压缩时，接触部分820a按压到中间板200上以形成电稳定接触。主体部分810a可通过焊接等固定地连接到印刷电路板40的接地线，且由于主体部分810a可无需独立的制造工艺而仅通过进行接触施用，可简易地组装或制造印刷电路板40和中间板200。同时，由于主体部分810a通过接触部分820a连接到中间板200，也不存在主体部分810a从中间板200突出以损坏辐射检测板20的危险。接触部分820a具有比主体部分810a的横截面大的横截面，且可与印刷电路板40和第一金属层220形成接触表面以增加接触面积且进而减小接触电阻。由于电阻与接触面积成反比，接触部分820a可通过使至少部分平行于印刷电路板40和第一金属层220的表面积最大化而减小接触电阻。参看图5，为了使接地回路噪声最小化，多个导电连接部分800a可间隔开以均一地安置为多个且将印刷电路板40的接地线电连接到形成于中间板 200的后表面上的第一金属层220。如上文所述，由归因于接地之间的回路距离的变化所致的电位差引起的接地回路噪声可经最小化以允许辐射检测板20中的电信号增加相对于接地回路噪声的稳定性。对此，作为印刷电路板40的参考电位的形成于底板210的后表面上的第一金属层220可用作接地以使得与印刷电路板40的分离距离最小化。此外，接地(ground)必须连接到以下所有者：罩壳10的框架、第一金属层220、印刷电路板40的接地线以及辐射检测板20的接地线。另外，为了使接地回路噪声最小化，导电连接部分800a可以均一方式将第一金属层220连接到印刷电路板40多次。图6为说明另一实施例的横截面图，其中导电连接部分800b将第一金属层220电连接到印刷电路板40的接地线。主体部分810b穿过印刷电路板40且可朝向中间板200延伸以将印刷电路板40耦合到中间板200。主体部分810b可由金属制成，所述金属为导热且导电的材料。主体部分810b可以是螺钉，所述螺钉配备有穿过印刷电路板40的部分和位于头端上且大于通孔(hole)的抓接部分。同时，由于接触部分820b的中间由主体部分810b穿透且进而耦合到接触部分820b，接触部分820b可在中间板200的接触区域上具有与印刷电路板40的较大接触面积。因此，接触电阻可以与增加的接触面积成反比的方式减小。此处，接触部分820b可为金属环或具有圆盘形式。此外，如图6中所示，接触部分820b可在印刷电路板40与中间板200之间形成为金属环以维持印刷电路板40与中间板200之间的固定距离。此处，如图5中所示，为了使接地回路噪声最小化，多个连接部分800b可以均一方式将第一金属层220电连接到印刷电路板40的接地线。图7为根据本发明的另一实施例的辐射检测器1的横截面图。参看图7，如上文所述的中间板200可还包含底板210，其由选自碳纤维强化塑料(CFRP：CarbonFiberReinforcedPlastic)或聚碳酸酯(PC：PolyCarbonate)等的具有极好的辐射透射率的碳纤维层或至少一种塑料构成；提供于底板210的后表面(backsurface)上的第一金属层220；以及提供于前表面(frontsurface)上且电连接到第一金属层220的第二金属层230。因此，中间板200可还包含第二金属层230，其电连接到第一金属层220且提供于前表面上以通过第一金属层220另外加强接地功能。此外，如上文所述，通过在接近辐射检测板20的底板210的前表面上形成第二金属层230，辐射检测板20的接地线可电连接到第二金属层230以使接地之间的回路距离最小化且进而使接地回路噪声最小化。同时，接地可连接到以下所有者：罩壳10的框架、中间板200的第一金属层220、第二金属层230、印刷电路板40的接地线以及辐射检测板20的接地线，使得接地电位相同。另外，第一金属层220可在中间板200的边缘区域热连接以及电连接到第二金属层230。在此状况下，传导到第一金属层220的热可传导到第二金属层230以在辐射检测板20的边缘区域产生热噪声。但是，产生于边缘区域的热噪声对总体辐射图像不具有重大效应且因此可忽略。图8为根据本发明的另一实施例的辐射检测器1的横截面图。罩壳10可包含由金制成的框架，且可还包含从框架延伸且支撑中间板200的支撑部分11。此外，支撑部分11可耦合到中间板200，以表面接触的方式与中间板200接触。因此，支撑部分11可以与接触面积成反比的方式减小接触电阻，以表面接触的方式与中间板的后表面(backsurface)或前表面(frontsurface)接触。由于提供于中间板200的后表面上且具有高热导率的第一金属层220与支撑部分11进行表面接触，产生于印刷电路板40的元件中的热可通过导电连接部分800a穿过第一导电层220以转移到支撑部分11。同时，印刷电路板40可具有与典型矩形印刷电路板不同的形状以处理来自辐射检测板20的低噪声(lownoise)数据、缩短经配置以用于高速数据传送的电子组件之间的信号处理路径且增强与安置于印刷电路板40一侧的边缘的读出集成电路的集成效率。也就是说，不同于典型矩形印刷电路板的形状，除以下区域以外的部分可从印刷电路板去除：安置有读出集成电路(读出IC)和门集成电路(门IC)的区域；安置有以太网供电(POE；PowerOverEthernet)、现场可编程门阵列(FPGA；fieldprogrammablegatearray)、嵌入CPU、存储器、乙太网物理接口和收发器、动力元件以及相关元件的区域；以及接近读出集成电路和门集成电路且在印刷电路板的两侧上安置有过滤器元件、接头以及相关组件的区域。此处，印刷电路板40可为L形或反L形(reverseL)。通过照此从印刷电路板去除不需要的部分，有可能有效地减 小印刷电路板和辐射检测器的重量。此外，电连接到辐射检测板20的多个电子组件可安装在印刷电路板40的两个表面上。举例来说，多个电子组件可为无源元件或有源元件组件，其构成数据处理电路、功率驱动电路或控制电路等。此处，为了使辐射检测板20中由热引起的噪声最小化，产生很多热的有源元件组件(FPGA、CPU等)和具有较高高度的无源元件组件可安置于印刷电路板40的后表面上。动力(power)元件组件可经优先级排序以安置于印刷电路板40的后表面上以使噪声最小化。因此，影响辐射检测器1中的辐射检测板20的电磁干扰噪声可经最小化。同样，现场可编程门阵列(FPGA；fieldprogrammablegatearray)、嵌入CPU、动力元件以及相关组件产生很多电磁干扰(EMI)噪声和功率噪声，且因此可安置于与读出集成电路间隔开尽可能远的区域中以使电磁干扰(EMI)等对读出集成电路的效应最小化。另外，乙太网物理接口和收发器以及POE等中的接头必须突出到辐射检测器1外部以连接到外部线缆(cable)，且因此可安置于与盒形辐射检测器1插入到射线照相术设备中的插入表面相对的表面上的区域中。由于门集成电路(门IC：GateIntegratedCircuit)与以太网供电(POE；PowerOverEthernet)、现场可编程门阵列(FPGA；fieldprogrammablegatearray)、嵌入CPU、存储器、乙太网物理接口和收发器、动力元件以及相关组件近距离地安置，速度下降和输入电源噪声(InputPowerNoise)可在高速数据传输期间最小化。辐射检测器1可在印刷电路板40中、接近读出集成电路和门集成电路的区域的两个表面上还包含过滤器元件、接头以及相关组件。确切地说，在安装在印刷电路板40上的电子组件中，读出集成电路(ROIC：读出IC)为选择/驱动通过辐射检测板20转换的电信号的半导体，且可包含放大器(amp)以放大来自辐射检测板20的弱模拟(Analog)信号。此外，根据集成技术的进步，除放大器以外，还可包含模拟数字转换器(ADC；AnalogDigtalConverter)以将模拟值转换为数字值。因此，读出集成电路消耗大量电流和功率，且因此产生大量热。当此类热转移到辐射检测板20时，辐射检测板20的操作温度增加。因此，光电转换元件中的暗电流和TFT中 的漏电流(leak)增加且固定噪声的量改变，且因此存在造成图像不平衡的问题。因此，有必要释放产生于读出集成电路(30)和其它电子组件中的热以预防此热转移到辐射检测板20。同时，中间板200的底板210的热导率可低于中间板200的后表面上提供的第一金属层220的热导率。举例来说，在300K下，可用作底板210的聚碳酸酯(PC)的热导率为0.19W/(m·K)到0.22W/(m·K)，且铝(Al)的热导率为237W/(m·K)。因此，产生于印刷电路板40中的热仅转移到第一金属层220，且热难以转移到底板210。罩壳10可包含由金属构成的框架，且可还包含从框架延伸以支撑中间板200的支撑部分11。此外，支撑部分11可耦合到中间板200的后表面，以表面接触的方式与中间板的后表面接触。因此，转移到第一金属层220的热可转移到从罩壳10的框架延伸的支撑部分11以通过罩壳10的框架释放到外部。进而，可减少由转移到辐射检测板20的热所致的噪声。如在本发明中，通过在中间板200的后表面上形成第一金属层，不仅可减小印刷电路板40与中间板200之间的分离距离以使接地回路噪声最小化，而且由安装在印刷电路板40上的电子组件产生的热可不转移到辐射检测板20且可代替地通过第一金属层释放到外部。如图6中所述，为了使热释放效应最大化，导电连接部分800b的接触部分820b的形状可为实现最大热释放效应的形状(例如具有许多用于释放热的凸块的形状)。支撑部分11可在中间板200的边缘区域耦合到中间板200的后表面，且辐射检测板20的面积可小于中间板200的面积。因此，第一金属层220中的热可转移到第二金属层230，其连接到第一金属层220的边缘区域，使得甚至当产生的热噪声限于辐射检测板20的边缘区域时，对总体辐射图像的效应不大且因此可忽略。图9为根据本发明的另一实施例的射线照相术设备1000的前视图，且图10为根据本发明的另一实施例的射线照相术设备1000的侧视图。通过参看图9和图10更详细地描述根据本发明的另一实施例的射线照相术设备1000，将排除关于根据本发明的实施例的辐射检测器1描述的重复元 件。射线照相术设备1000可包含辐射发生器1100、胸部保持部分1200、根据本发明的辐射检测器1、自动曝光控制传感器1300以及控制器1400。辐射发生器1100朝向安置在辐射检测器1上的物件发射辐射，并且这还可以通过使用广泛已知的技术进行。辐射发生器1100连接到辐射检测器1的自动曝光控制传感器1300，且辐射曝光可通过控制器1400调节。同时，射线照相术设备1000可为保持个体的胸部(或乳房)的乳房摄影术(mammography)设备。胸部保持部分1200为通过从两个方向压缩患者的胸部而保持胸部以使得胸部并不在射线照相术期间移动，且将胸部保持垂直于发射辐射的方向的仪器。通常，支撑板安装于下方，且压缩板安装于上方，以便能够升高和降低。自动曝光控制传感器1300可在从辐射发生器1100发射的辐射中检测穿过辐射检测器1的辐射。如上文所述，自动曝光控制传感器1300可安置于印刷电路板40的空区中以使得在辐射检测器1中，辐射的透射不受如读出集成电路(30)的电子组件阻碍。随后，控制器1400可根据自动曝光控制传感器1300中检测的辐射剂量调节从辐射发生器1100发射的辐射的曝光剂量。同时，射线照相术设备1000还可为计算机射线照相术(CR)乳房摄影术(ComputerRadiographymammography)设备。此处，插入根据本发明的辐射检测器1而不是计算机射线照相术(CR)乳房摄影术盒。当根据本发明的辐射检测器1安装于计算机射线照相术(CR)乳房摄影术设备中时，足够辐射剂量可传输于自动曝光控制传感器1300上以防止包含于计算机射线照相术(CR)乳房摄影术设备中的自动曝光控制传感器1300的辐射检测能力的下降。因此，对于用于计算机射线照相术(CR)设备中，辐射检测器1可为兼容的。如上文所述，根据本发明的辐射检测器1可通过在后表面上形成金属层220以屏蔽由电磁干扰噪声所致的噪声和由安装在印刷电路板40上的电子组件中产生的热所致的噪声，且通过提供连接到印刷电路板40的接地线的中间板200以形成接地(ground)电位和屏蔽罩(shield)而获得稳定图像。此外，形成为接地的中间板200与印刷电路板40的接地线之间的分离距 离可经最小化以进而使接地回路噪声(GroundLoopNoise)最小化。因此，可获得甚至更稳定的辐射图像。另外，在根据本发明的实施例的辐射检测器1中，提供于包含于中间板200中的底板210的后表面上的第一金属层220可连接到罩壳10的框架，使得产生于印刷电路板40中的热可通过传导有效地释放到外部。因此，由于根据本发明的辐射检测器1可有效地释放操作期间产生的热以阻止热传导到辐射检测板20，可从图像去除由热引起的噪声。因此，根据本发明的辐射检测器1可获得稳定且清晰的辐射图像。因此，根据本发明的实施例的辐射检测器1可设计为能够维持高稳固性(robustness)和噪声耐量的小膜型数字射线照相术(DR)乳房摄影术盒。当前第1页1 2 3