本发明属于高电压设备监控技术领域，特别是涉及一种用于高压电气设备的无线测温装置。
背景技术：
供电系统电力运行的过程中，必须对电力设备，特别是高压电力设备的各连接点、各刀闸的动静触头、电缆连接头等部位的温度进行检测，以防因温度的升高而引起设备故障，影响电网的安全运行。
10kV、35kV、110kv高压开关柜的动、静触点触头及电气设备的连接头是易出故障的薄弱环节，由于该部位接触不良、插接偏心不正等原因，导致接触电阻较大，在大电流情况下该处的发热严重，其结果是接头温度异常，加剧接触面氧化，使得接触电阻进一步增大，形成恶性循环，发展到一定阶段后，则会造成严重的故障，破坏供电的安全可靠。动、静触点接头、高压电缆接头、连接器导体部分接触不良引起异常过热，加速绝缘老化导致击穿，这是高压电气设备的主要故障形式。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种用于高压电气设备的无线测温装置，通过采用红外温度传感器对被测体温度进行检测，并通过单片机进行数据处理，继而通过显示器显示温度数据，通过上位机进行远程监控，解决了现有的高压电气设备中的触点或接头易出现故障而不便于监测的问题。
为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明为一种用于高压电气设备的无线测温装置，包括温度传感模块和微处理器，所述温度传感模块用于检测温度信号并将温度信号传送至微处理器；所述微处理器对接收到的温度信号进行处理并将处理后的温度数据分别传输至显示模块和光电隔离模块；所述显示模块用于将温度数据显示出来；所述光电隔离模块将接收到的温度数据分别传送至报警模块和串行通道；所述串行通道将温度数据传送至上位机；所述手动输入模块用于设置初始时间、查询温度数据以及对微处理器内的温度数据清零处理。
进一步地，所述微处理器与光电隔离模块之间、光电隔离模块与串行通道之间以及串行通道与上位机之间均为双向通讯，所述上位机通过串行通道再经光电隔离模块访问微处理器，继而对微处理器设置初始时间、查询温度数据以及对微处理器内的温度数据清零处理。
进一步地，所述温度传感模块为红外温度传感器，所述红外温度传感器封装于绝缘管中，并通过绝缘管指向被测体。
进一步地，所述微处理器为STM32F103单片机，所述显示模块为LCD显示屏，所述手动输入模块为键盘，所述光电隔离模块为光电隔离器，所述报警模块为扬声器，所述串行通道为RS485串行通信线路，所述上位机采用计算机或通讯管理机或PLC或数据采集器。
本发明具有以下有益效果：
本发明采用红外温度传感器作为温度传感模块对高压电气设备中的触点或者连接头进行温度检测，从而实现无线监测，降低了安全隐患；通过采用单片机作为微处理器对温度数据进行分析处理，继而将温度数据通过显示模块显示出来，便于观察；通过采用扬声器作为报警模块提醒作业人员，便于及时发现和处理故障；通过上位机访问微处理器，便于实现远程监控，从而提高监控和排故效率。
本发明通过互感单元采集过电压保护器线路中的过电压数据，并通过监测装置对过电压数据进行分析处理，继而将相关数据进行存储和显示出来，便于观察和查询；通过语音提示可以让监控人员及时发现故障和排故，提高监控人员发现故障的及时性；通过串口通道与远程计算机或客户端进行监控和查询，从而提高监控和排故效率。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种用于高压电气设备的无线测温装置的原理框图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-温度传感模块，2-微处理器，3-光电隔离模块，4-显示模块，5-手动输入模块，6-报警模块，7-串行通道，8-上位机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示，本发明为一种用于高压电气设备的无线测温装置，包括温度传感模块1和微处理器2，温度传感模块1用于检测温度信号并将温度信号传送至微处理器2；微处理器2对接收到的温度信号进行处理并将处理后的温度数据分别传输至显示模块4和光电隔离模块3；显示模块4用于将温度数据显示出来；光电隔离模块3将接收到的温度数据分别传送至报警模块6和串行通道7；串行通道7将温度数据传送至上位机8；手动输入模块5用于设置初始时间、查询温度数据以及对微处理器2内的温度数据清零处理。
如图1所示，其中，微处理器2与光电隔离模块3之间、光电隔离模块3与串行通道7之间以及串行通道7与上位机8之间均为双向通讯，上位机8通过串行通道7再经光电隔离模块3访问微处理器2，继而对微处理器2设置初始时间、查询温度数据以及对微处理器2内的温度数据清零处理。
如图1所示，其中，温度传感模块1为红外温度传感器，红外温度传感器封装于绝缘管中，并通过绝缘管指向被测体，避免了直接接触被测点，从而实现无线测温。
如图1所示，其中，微处理器2采用STM32F103单片机，显示模块4为LCD显示屏，手动输入模块5为键盘，光电隔离模块3为光电隔离器，报警模块6为扬声器，串行通道7为RS485串行通信线路，上位机8采用计算机或通讯管理机或PLC或数据采集器。
本实施例的一个具体应用为：首先通过温度传感模块1检测高压电气设备中的被测体的温度，并将温度信号传送至微处理器2进行处理，微处理器2再将处理后的温度数据通过显示模块4显示温度数据，同时微处理器2将温度数据经光电隔离模块3传输至报警模块6进行语音报警，使工作人员便于及时发现和处理故障；工作人员通过手动输入模块5对微处理器2设置初始时间、查询温度数据以及对微处理器2内的温度数据清零处理；上位机8通过串行通道6再经光电隔离模块3对微处理器2进行访问，从而实现远程监控。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
最后需要说明的是，以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。