技术总结
本发明提供一种晶圆级可靠性热载子的并行测试方法，其通过初始化测试设置文件、利用开关矩阵对在晶圆上需测试器件信息文件中记录的多个器件建立并行应力施加HCI测试结构和根据参数施加命令文件和完成施加HCI应力条件的时间读点文件，对在晶圆上需测试器件信息文件中记录的多个器件进行检测，并将关键参数的检测结果分类存储到数据库中，以便根据关键参数的测试值(阈值电压、饱和电流)来判断被检器件是否正常。因此，本发明能够在保证热载子失效物理机制相同的情况下大幅度缩短测试时间，使单位时间的产出成倍提升，并可以根据实际需要改变并行测试的器件数量，实现工作效率的飞跃。
技术研发人员：王伟;吕少力
受保护的技术使用者：上海华力微电子有限公司
文档号码：201610606956
技术研发日：2016.07.28
技术公布日：2016.12.14