1.一种连通型压阻阵列，其特征在于，该连通型压阻阵列包括压阻敏感薄膜、底层封装薄膜和顶层封装薄膜；底层封装薄膜由带有窗口的内侧绝缘薄膜和覆合有电极阵列的外侧绝缘薄膜构成，顶层封装薄膜的结构、尺寸和电极数目都与底层封装薄膜的相同；连通型压阻阵列的传感子单元总数与底层封装薄膜的电极数相同，每个传感子单元的两个输出信号端为底层封装薄膜的电极和与其正对的顶层封装薄膜的电极；连通型压阻阵列中所有传感子单元共用同一片压阻敏感薄膜。
2.如权利要求1所述的连通型压阻阵列的研制方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：在一张绝缘薄膜的表面覆合电极阵列作为底层封装薄膜的外侧绝缘薄膜；在另一张绝缘薄膜上开窗口作为底层封装薄膜的内侧绝缘薄膜，内侧绝缘薄膜上的窗口的数量和尺寸都与外侧绝缘薄膜上的电极的相同；将开有窗口的内侧绝缘薄膜和覆合有电极阵列的外侧绝缘薄膜覆合在一起组成底层封装薄膜，并确保所有电极与窗口都一一对齐，以使所有电极裸露在外；裁剪压阻敏感薄膜，使其面积介于底层封装薄膜的面积和电极阵列所占据的面积之间；将压阻敏感薄膜贴敷在底层封装薄膜的内侧绝缘薄膜上，并确保压阻敏感薄膜对电极阵列全覆盖；在底层封装薄膜表面未被压阻敏感薄膜所覆盖的部分涂敷热固胶，将另一个结构与底层封装薄膜相同的多层结构作为顶层封装薄膜覆盖在压阻敏感薄膜上形成三明治结构，并确保顶层封装薄膜的所有电极和底层封装薄膜的所有电极分别正对；用柔性材料封装机对所述的三明治结构进行热压封装，完成连通型压阻阵列的制备。