一种水温传感器组装方法与流程

本发明属于传感器测试技术领域，尤其涉及一种水温传感器组装方法。

背景技术：

水温传感器用于检测发动机冷却液的温度，内有负热敏电阻元件，随着温度的改变而改变电阻。水温传感器功能测试设备就是通过模仿产品的工作环境，将水温传感器浸泡在水浴箱中，使其内部的电阻随着温度的改变而发生改变，再通过设备测试产品的绝缘电阻、热敏电阻和仪表电阻值是否合格从而判断产品是否合格，水温传感器功能测试系统是用于测试水温传感器功能的系统，水温传感器功能测试设备是水温传感器功能测试系统的装置，水温传感器功能测试设备包括工业液晶显示器、工作工位、配电箱、工业计算机、通讯卡、万用表卡、测试工装、软件操作系统等，从广义上说还包括水温传感器测试方法、组装方法都属于水温传感器功能测试系统，现有技术存在目前市场尚没有水温传感器组装方法的问题。

技术实现要素：

本发明提供一种水温传感器组装方法，以解决上述背景技术中提出现有技术存在目前市场尚没有水温传感器组装方法的问题。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种水温传感器组装方法，包括：

第一步骤：接插件分总成装配。

第二步骤：接插件分总成焊接。

第三步骤：壳体内注硅脂及水温传感器装配组件装配：取得水温传感器装配组件并将其套接于相应的模具工装相应的立柱上，水温传感器检测设备检测套接于相应的模具工装相应的立柱上的水温传感器装配组件，若检测合格，则向铜壳内注硅脂后取下并将铜壳倒扣于工装立柱上，当铜壳倒扣完成后，取下工装并翻转取出注硅脂后的水温传感器装配组件，将接插件分总成放入壳体内。

第四步骤：将水温传感器装配组件压铆于铜壳。

第五步骤：将铝垫圈冲压于铜壳上。

进一步，所述水温传感器装配组件包括密封圈、护套、弹簧、绝缘筒、铜垫圈、仪表电阻。

进一步，所述接插件分总成装配包括取水温传感器的接插件和热敏电阻，将穿过接插件中间引脚圆孔的热敏电阻引线一端连接于接插件左引脚且热敏电阻引线另一端连接于接插件右引脚后形成接插件分总成。

进一步，所述接插件分总成焊接包括取接插件分总成，将接插件分总成的热敏电阻引线一端焊接于接插件左引脚且热敏电阻引线另一端焊接于接插件右引脚。

进一步，所述接插件分总成焊接还包括接插件分总成焊接返工步骤，所述接插件分总成焊接返工步骤包括若接插件分总成焊点不合格，则取电烙铁，对接插件分总成的不合格焊点进行手工补焊。

进一步，所述壳体内注硅脂及总成组件装配还包括壳体内注硅脂及总成组件装配返工步骤，所述壳体内注硅脂及总成组件装配返工步骤包括若铜壳内的注硅脂不合格，则将不合格的硅脂模型放入废品箱。

进一步，所述总成压铆包括将放入压铆工装的注硅脂后的水温传感器装配组件压铆于铜壳内。

进一步，所述冲压铝垫圈包括将套接于压铆后具有水温传感器装配组件的铜壳的铝垫圈冲压于铜壳上。

进一步，所述第一步骤前还包括来料检验步骤。

进一步，所述第五步骤后还包括水温传感器功能测试步骤和包装入库步骤。

本发明的有益效果为：

1、本专利采用包括：第一步骤：接插件分总成装配，第二步骤：接插件分总成焊接，第三步骤：壳体内注硅脂及水温传感器装配组件装配：取得水温传感器装配组件并将其套接于相应的模具工装相应的立柱上，水温传感器检测设备检测套接于相应的模具工装相应的立柱上的水温传感器装配组件，若检测合格，则向铜壳内注硅脂后取下并将铜壳倒扣于工装立柱上，当铜壳倒扣完成后，取下工装并翻转取出注硅脂后的水温传感器装配组件，将接插件分总成放入壳体内，第四步骤：将水温传感器装配组件压铆于铜壳，第五步骤：将铝垫圈冲压于铜壳上，由于采用接插件分总成装配、接插件分总成焊接、壳体内注硅脂及水温传感器装配组件装配、将水温传感器装配组件压铆于铜壳、将铝垫圈冲压于铜壳上等步骤的装配，实现了水温传感器的组装；

2、本专利采用所述接插件分总成装配包括取水温传感器的接插件和热敏电阻，将穿过接插件中间引脚圆孔的热敏电阻引线一端焊接于接插件左引脚且热敏电阻引线另一端焊接于接插件右引脚后形成接插件分总成，由于采用接插件分总成单独焊接的方式，简化了接插件分总成的结构；

3、本专利采用总成压铆包括将放入压铆工装的注硅脂后的水温传感器装配组件压铆于铜壳内，冲压铝垫圈包括将套接于压铆后具有水温传感器装配组件的铜壳的铝垫圈冲压于铜壳上，由于采用压铆和冲压的工艺，提高了产品质量；

4、本专利采用来料检验步骤水温传感器功能测试步骤和包装入库步骤，由于采用来料检验步骤和水温传感器功能测试步骤及包装入库步骤，完善了水温传感器组装方法。

附图说明

图1是本发明一种水温传感器组装方法总流程图；

图2是本发明一种水温传感器组装方法具体流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述：

图中：1-第一步骤，2-第二步骤，3-第三步骤，4-第四步骤，5-第五步骤，6-接插件分总成装配，7-接插件分总成焊接，8-壳体内注硅脂及水温传感器装配组件装配壳体，9-将水温传感器装配组件压铆于铜壳，10-将铝垫圈冲压于铜壳上。

实施例：

本实施例：如图1、2所示，一种水温传感器组装方法，包括：

第一步骤1：接插件分总成装配6。

第二步骤2：接插件分总成焊接7。

第三步骤3：壳体内注硅脂及水温传感器装配组件装配8：取得水温传感器装配组件并将其套接于相应的模具工装相应的立柱上，水温传感器检测设备检测套接于相应的模具工装相应的立柱上的水温传感器装配组件，若检测合格，则向铜壳内注硅脂后取下并将铜壳倒扣于工装立柱上，当铜壳倒扣完成后，取下工装并翻转取出注硅脂后的水温传感器装配组件，将接插件分总成放入壳体内。

第四步骤4：将水温传感器装配组件压铆于铜壳9。

第五步骤5：将铝垫圈冲压于铜壳上10。

由于采用包括：第一步骤：接插件分总成装配，第二步骤：接插件分总成焊接，第三步骤：壳体内注硅脂及水温传感器装配组件装配：取得水温传感器装配组件并将其套接于相应的模具工装相应的立柱上，水温传感器检测设备检测套接于相应的模具工装相应的立柱上的水温传感器装配组件，若检测合格，则向铜壳内注硅脂后取下并将铜壳倒扣于工装立柱上，当铜壳倒扣完成后，取下工装并翻转取出注硅脂后的水温传感器装配组件，将接插件分总成放入壳体内，第四步骤：将水温传感器装配组件压铆于铜壳，第五步骤：将铝垫圈冲压于铜壳上，由于采用接插件分总成装配、接插件分总成焊接、壳体内注硅脂及水温传感器装配组件装配、将水温传感器装配组件压铆于铜壳、将铝垫圈冲压于铜壳上等步骤的装配，实现了水温传感器的组装

所述水温传感器装配组件包括密封圈、护套、弹簧、绝缘筒、铜垫圈、仪表电阻。

由于采用总成压铆包括将放入压铆工装的注硅脂后的水温传感器装配组件压铆于铜壳内，冲压铝垫圈包括将套接于压铆后具有水温传感器装配组件的铜壳的铝垫圈冲压于铜壳上，由于采用压铆和冲压的工艺，提高了产品质量。

所述接插件分总成装配6包括取水温传感器的接插件和热敏电阻，将穿过接插件中间引脚圆孔的热敏电阻引线一端连接于接插件左引脚且热敏电阻引线另一端连接于接插件右引脚后形成接插件分总成。

由于采用所述接插件分总成装配包括取水温传感器的接插件和热敏电阻，将穿过接插件中间引脚圆孔的热敏电阻引线一端焊接于接插件左引脚且热敏电阻引线另一端焊接于接插件右引脚后形成接插件分总成，由于采用接插件分总成单独焊接的方式，简化了接插件分总成的结构。

所述接插件分总成焊接7包括取接插件分总成，将接插件分总成的热敏电阻引线一端焊接于接插件左引脚且热敏电阻引线另一端焊接于接插件右引脚。

所述接插件分总成焊接7还包括接插件分总成焊接返工步骤，所述接插件分总成焊接返工步骤包括若接插件分总成焊点不合格，则取电烙铁，对接插件分总成的不合格焊点进行手工补焊。

所述壳体内注硅脂及总成组件装配还包括壳体内注硅脂及总成组件装配返工步骤，所述壳体内注硅脂及总成组件装配返工步骤包括若铜壳内的注硅脂不合格，则将不合格的硅脂模型放入废品箱。

所述总成压铆包括将放入压铆工装的注硅脂后的水温传感器装配组件压铆于铜壳内。

所述冲压铝垫圈包括将套接于压铆后具有水温传感器装配组件的铜壳的铝垫圈冲压于铜壳上。

所述第一步骤1前还包括来料检验步骤。

由于采用来料检验步骤水温传感器功能测试步骤和包装入库步骤，由于采用来料检验步骤和水温传感器功能测试步骤及包装入库步骤，完善了水温传感器组装方法。

工作原理：

本专利通过包括：第一步骤：接插件分总成装配，第二步骤：接插件分总成焊接，第三步骤：壳体内注硅脂及水温传感器装配组件装配：取得水温传感器装配组件并将其套接于相应的模具工装相应的立柱上，水温传感器检测设备检测套接于相应的模具工装相应的立柱上的水温传感器装配组件，若检测合格，则向铜壳内注硅脂后取下并将铜壳倒扣于工装立柱上，当铜壳倒扣完成后，取下工装并翻转取出注硅脂后的水温传感器装配组件，将接插件分总成放入壳体内，第四步骤：将水温传感器装配组件压铆于铜壳，第五步骤：将铝垫圈冲压于铜壳上，由于采用接插件分总成装配、接插件分总成焊接、壳体内注硅脂及水温传感器装配组件装配、将水温传感器装配组件压铆于铜壳、将铝垫圈冲压于铜壳上等步骤的装配，实现了水温传感器的组装，本发明解决了现有技术存在目前市场尚没有水温传感器组装方法的问题，具有实现了水温传感器的组装、简化了接插件分总成的结构、提高了产品质量、完善了水温传感器组装方法的有益技术效果。

利用本发明的技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。