技术总结
本发明属于电子设备的检测设备领域，特别涉及一种温度‑湿度‑电磁综合环境模拟设备，包括环境试验室，环境试验室内设置有电磁混响室，电磁混响室的壁设置有用于通风且能够保持混响室原有屏蔽效能的通风结构。带通风结构的电磁混响室内提供电磁干扰的测试环境，且不被外部的电磁环境所干扰；环境试验室用于调节其自身内部空间的温度与湿度，并通过通风结构的连通作用，把相关的温度与湿度的变化也传递到电磁混响室的内部空间，从而改变电磁混响室内的温度与湿度。通过上述的结构，能够在同一设备上同时进行多项测试，更加真实地模拟电子设备所处的各种极端环境，同时缩短测试时间，减少人力物力的消耗。
技术研发人员：王伟科;陈志贤;蔡良续
受保护的技术使用者：中国航空综合技术研究所
文档号码：201610792813
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2016.11.16