一种食品检测专用实验操作台的制作方法

本发明涉及一种操作台，具体是一种食品检测专用实验操作台。

背景技术：

食品安全是关系到民生的大事。近年来食品危机频发，民众对国内食品越来越不信任，食品安全综合检测已经是民众瞩目已久的话题。目前，食品检验通常采用气相法和光谱法，由于涉及这两个方法的设备采购费用昂贵，检验方法费时费力，检验成本过高，因此在很大程度上限制了气相法和光谱法设备的推广应用。而采用成熟的酶联免疫(ELISA)法和ELISA试剂盒配合检验的食品安全综合检测仪，其成本低廉，ELISA试剂盒的技术要求也不高，价格也很便宜，易于广泛的推广和应用。目前，食品安全分析产品鱼目混杂，仪器的检验性能指标很不稳定。市场上的食品安全检测仪，有使用LED灯珠作为检测光源，但这种仪器的光源有半衰期，光源的亮度顺着时间的变化会缓慢衰减，随着时间的变化和光源电压的波动，仪器的检测结果变化很大；仪器的各个光路之间也差别很大，同样浓度的试剂在不同的检测位置得到的检测结果相差比较大，这就造成检测结果的混乱和不准，很大程度上影响了酶联免疫法食安全检测仪的推广和应用。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种食品检测专用实验操作台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种食品检测专用实验操作台，包括机壳、控制电路及光路系统，在机壳内安装控制电路及光路系统，在机壳内的光路系统采用卤素灯作为光源，并将该光源分成检测光路和监测光路，检测光路分为若干检测分光路，监测光路就一路，检测分光路通向检验样品并根据检测样品的出射光强度，经过光路聚光后照在A/D检测电路板的光电池上，检测光路包括芯片U1、电阻R1、电容C1、双向可控硅VS和传感器PIR，所述芯片U1引脚1分别连接电阻R12和电容C8、电容C10和电容C11，芯片U1引脚3分别连接电阻R12另一端、电阻R13和电容C10，电阻R13另一端连接电容C9，电容C9另一端连接电源VCC，所述芯片U1引脚13连接电容C8另一端，芯片U1引脚14分别连接电阻R15、电阻R14和电容C12，电阻R14另一端连接电容C11另一端，所述电容C12另一端分别连接电阻R15另一端和芯片U1引脚16，芯片U1引脚5接地，芯片U1引脚10连接电阻R7，电阻R7另一端分别连接电阻R7，电阻R7另一端分别连接二极管D1正极、电阻R9和双向可控硅VS的G极，电阻R9另一端分别连接电容C4和电阻R10，电阻R10另一端分别连接电容C4另一端、负载RL、电阻R5和220V交流电一端，负载RL另一端连接双向可控硅VS的T1极，双向可控硅VS的T2极连接电阻R8，电阻R8另一端分别连接220V交流电另一端、二极管D1负极、电容C3、电阻R3和芯片U1引脚15，电容C3另一端连接二极管D2正极并接地，所述芯片U1引脚12分别连接接地电阻R4和电阻R5另一端，所述电阻R3另一端分别连接电阻R2和电阻R6，电阻R6另一端分别连接接地电容C5和芯片U1引脚6，所述电阻R2另一端分别连接接地电容C2和芯片U1引脚8，芯片U1引脚9分别连接接地电容C1和接地光敏电阻R1芯片U1引脚4分别连接接地电容C1和传感器PIR引脚1，芯片U1引脚2分别连接电容C7、电阻R11和传感器PIR引脚2，传感器PIR引脚3分别连接电阻R11另一端和电容C7另一端。

作为本发明进一步的方案：所述芯片U1型号为DSP5402。

作为本发明再进一步的方案：所述光路系统的结构是：卤素灯光源发出的发射光经过光线束的总光纤头进入石英的光纤束，其中光纤束包括检测分光束及监测光束，检测分光束所发射的每一路入射光通过样品检测集成板，样品检测集成板上的样品吸收入射光的一定强度而发出出射光，该出射光经过光路聚光后照在A/D检测电路板的光电池上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明可以实时监测光源强度的变化，可以在电源不稳定或者很短的开机时间内就能得到很稳定的检测数据，免去了仪器需要定期校核和仪器开机时暖机的麻烦。

附图说明

图1为本发明的检验原理示意图；

图2为本发明的光源和光纤示意图；

图3是本发明的监测光路示意图；

图4为本发明中检测光路的电路图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1～4，本发明实施例中，一种食品检测专用实验操作台，包括机壳、控制电路及光路系统，在机壳内安装控制电路及光路系统，在机壳内的光路系统采用卤素灯作为光源，并将该光源分成检测光路和监测光路，检测光路分为若干检测分光路，监测光路就一路，检测分光路通向检验样品并根据检测样品的出射光强度，经过光路聚光后照在A/D检测电路板的光电池上，检测光路包括芯片U1、电阻R1、电容C1、双向可控硅VS和传感器PIR，所述芯片U1引脚1分别连接电阻R12和电容C8、电容C10和电容C11，芯片U1引脚3分别连接电阻R12另一端、电阻R13和电容C10，电阻R13另一端连接电容C9，电容C9另一端连接电源VCC，所述芯片U1引脚13连接电容C8另一端，芯片U1引脚14分别连接电阻R15、电阻R14和电容C12，电阻R14另一端连接电容C11另一端，所述电容C12另一端分别连接电阻R15另一端和芯片U1引脚16，芯片U1引脚5接地，芯片U1引脚10连接电阻R7，电阻R7另一端分别连接电阻R7，电阻R7另一端分别连接二极管D1正极、电阻R9和双向可控硅VS的G极，电阻R9另一端分别连接电容C4和电阻R10，电阻R10另一端分别连接电容C4另一端、负载RL、电阻R5和220V交流电一端，负载RL另一端连接双向可控硅VS的T1极，双向可控硅VS的T2极连接电阻R8，电阻R8另一端分别连接220V交流电另一端、二极管D1负极、电容C3、电阻R3和芯片U1引脚15，电容C3另一端连接二极管D2正极并接地，所述芯片U1引脚12分别连接接地电阻R4和电阻R5另一端，所述电阻R3另一端分别连接电阻R2和电阻R6，电阻R6另一端分别连接接地电容C5和芯片U1引脚6，所述电阻R2另一端分别连接接地电容C2和芯片U1引脚8，芯片U1引脚9分别连接接地电容C1和接地光敏电阻R1芯片U1引脚4分别连接接地电容C1和传感器PIR引脚1，芯片U1引脚2分别连接电容C7、电阻R11和传感器PIR引脚2，传感器PIR引脚3分别连接电阻R11另一端和电容C7另一端。所述芯片U1型号为DSP5402。所述光路系统的结构是：卤素灯光源发出的发射光经过光线束的总光纤头进入石英的光纤束，其中光纤束包括检测分光束及监测光束，检测分光束所发射的每一路入射光通过样品检测集成板，样品检测集成板上的样品吸收入射光的一定强度而发出出射光，该出射光经过光路聚光后照在A/D检测电路板的光电池上。

卤素灯光源1发出的发射光2通过光线束的总光纤头3由石英的光纤束进入光纤模块5，其中光纤束包括检测分光束4及监测光束5，每一路分光路之间的均匀性满足标准的要求；检测分光束所发射的每一路入射光通过样品检测集成板7，样品检测集成板上的样品吸收入射光的一定强度而发出出射光，经过光路聚合板8聚光后照在A/D检测电路板9的光电池10上，经过电路的运算放大得到一个数值，该数值经过换算即可得出待检样品的浓度。

监测光束发出的入射光不经过任何物体，直接经过光路聚合板而成出射光，照在A/D监测电路板的光电池上，经过电路的运算放大得到一个数值，这个数值可以作为衡量光源实时变化的一个参考值，用来校正检测光路中光源的变化对检测结果的影响。监测光束能够实时监测光源的变化，及时调整仪器光电检测过程中的基准参数，减少了光源的强度变化对检测结果的影响。

PIR感测信号经二级放大，再经窗口电压比较判断是否有触发，有则输出高平，此时计时器受控开始计时，进入延时状态，当PIR检测信号时间大于768T(时钟周期)时，才输出高电平，以防止误触发，内部输出控制器相当于一个与门的功能，只有当光敏电阻R1检测计时输出及过零检测出同时为高电平时，才会输出正脉冲，控制可控硅动作。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。