1.一种键合线寄生参数测试提取方法,其特征在于：包括如下步骤：
第一、制作PCB板一和PCB板二；所述PCB板一上设置有50Ω传输线一；所述PCB板二上设置有50Ω传输线二和地线，在50Ω传输线二的右端附近放置被测器件；采用键合工艺用键合线将被测器件的射频输出端与50Ω传输线二的右端连接，分别用键合线二、三将射频输出端两旁的接地端与PCB板二的地线连接；
第二、校准微波探针测试系统：利用校准基片和矢量网络分析仪对微波探针测试台进行校准；
第三、测试S参数：
将PCB板二以抽真空方式吸附在微波探针台上，用微波探针测试台测试已连接键合线的射频输出端的S参数；
分别测试50Ω传输线一的左、右两端的S参数；
第四、将测试点转换为面单元结构：
在50Ω传输线二的左端取端口测试点三(C)，在50Ω传输线一的左端取端口测试点一(A)，将端口测试点一(A)和端口测试点三(C)设置为同一垂直平面上的参考点，其所在的平面为测试参考平面；
在50Ω传输线二的右端取端口测试点四(E)，该端口测试点四(E)为被测器件的射频输出端与50Ω传输线二的键合点，在50Ω传输线一的右端取端口测试点二(B)，端口测试点二(B)和端口测试点四(E)为同一垂直平面上的点，其所在的平面为测试平面一；
再在被测器件上取测试点五(D)，该测试点五(D)为被测器件的射频输出端与50Ω传输线二的键合点，测试点五(D)所在的平面为测试平面二，测试平面二与测试平面一平行；
第五、得到键合线的S参数
其中，S11Δ为端口测试点四的反射系数，S22Δ为测试点五的反射系数，S12Δ为测试点五到端口测试点四的反向传输系数，S21Δ为端口测试点四到测试点五的正向传输系数；S11A为端口测试点一的反射系数，S22A为端口测试点二的反射系数，S12A为端口测试点二到端口测试点一的反向传输系数，S21A为端口测试点一到端口测试点二的正向传输系数；S11B为端口测试点三的反射系数，S22B为测试点五的反射系数，S12B为测试点五到端口测试点三的反向传输系数，S21B为端口测试点三到测试点五的正向传输系数；
第六、测试验证
将PCB板二连接到矢量网络分析仪进行测试，在整理测试数据时：
如果PCB板二上的被测器件为接收机，将端口测试点四到测试点五的正向传输系数S21Δ代入到测试数据中，对PCB板二的正向传输系数进行计算补偿，得到PCB板二上被测器件的实际增益或衰减P；计算公式为：
P＝PT21-(S21Δ/2)
其中，PT21为PCB板二用矢量网络分析仪测得的PCB板二的正向传输系数值，S21Δ为端口测试点四到测试点五的正向传输系数；
如果PCB板二上的被测器件为发射机，将测试点五到端口测试点四的反向传输系数S12Δ代入到测试数据中，对PCB板二的反向传输系数进行计算补偿，得到PCB板二上被测器件的实际增益或衰减P；计算公式如公式：
P＝PT12-(S12Δ/2)
其中，PT12为PCB板二用矢量网络分析仪测得的PCB板二的反向传输系数值，S12Δ为测试点五到端口测试点四的反向传输系数。