一种可测量多种材料厚度的厚度检测仪的制作方法

文档序号:11985429阅读:218来源:国知局

本实用新型涉及光学检测设备技术领域,尤其涉及一种可测量多种材料厚度的厚度检测仪。



背景技术:

厚度检测仪是一种用于对所制产品有严格厚度要求的检测仪器,在厚度确定的情况下,测量所造产品的厚度是否符合要求,是光学领域必不可少的设备之一。目前,市场上的厚度检测仪,只能测量镜片的厚度,不能测量镜片的矢高,也不能测量非透明材料的厚度,更不能测量透明立体材料(如:饮料瓶的壁厚、透明食品包装的壁厚等)的厚度。

因此,现有技术存在缺陷,需要改进。



技术实现要素:

本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种可测量多种材料厚度的厚度检测仪。

本实用新型的技术方案如下:本实用新型提供一种可测量多种材料厚度的厚度检测仪,包括:底座,设于所述底座上的检测平台、蜗轮蜗杆传动机构,与所述蜗轮蜗杆传动机构连接的第一探头,通过一Y形光纤与所述第一探头连接的光源设备、传感器,设于所述底座上的第二探头;所述第二探头还通过另一Y形光纤与所述传感器、光源设备连接,所述传感器用于连接外界电脑,所述蜗轮蜗杆传动机构带动所述第一探头上下移动,所述光源设备发出多色入射光,并经Y形光纤传送给第一探头和第二探头。

所述检测平台可以调节待测物的水平高度。

所述第一探头与所述Y形光纤连接的接口为螺丝接口。

所述第二探头与所述Y形光纤连接的接口为螺丝接口。

采用上述方案,本实用新型的可测量多种材料厚度的检测仪,通过设置双探头,可以检测多种不同规格产品,可以很好地满足同一制造商对不同产品的厚度检测需求,既可以测量透明材料厚度,也可以测量非透明材料的厚度,还可以测量矢高,扩大了厚度检测仪的应用范围,如可测量光学镜片、食品包装袋、饮料瓶等的厚度。

附图说明

图1为本实用新型可测量多种材料厚度的厚度检测仪的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1,本实用新型提供一种可测量多种材料厚度的厚度检测仪,包括:底座1,设于所述底座1上的检测平台2、蜗轮蜗杆传动机构3,与所述蜗轮蜗杆传动机构3连接的第一探头4,通过一Y形光纤5与所述第一探头4连接的光源设备6、传感器7,设于所述底座1上的第二探头(未图示)。所述第二探头的位置对应检测平台2设置,所述第二探头还通过另一Y形光纤5与所述传感器7、光源设备6连接,所述传感器7用于连接外界电脑,以将数据传递给电脑处理。所述蜗轮蜗杆传动机构3带动所述第一探头4上下移动,所述光源设备6发出多色入射光,并经Y形光纤5传送给第一探头4和第二探头。

所述检测平台2可以调节待测物的水平高度。

所述第一探头4与所述Y形光纤5连接的接口为螺丝接口,所述第二探头与所述Y形光纤5连接的接口为螺丝接口,使第一探头4和第二探头可以移动,从而可以固定到想要固定的位置,从而可以在高温、对人体有害的环境中远距离完成测量,无需近距离接触物质即可测量其厚度。

当要测量透明材料时,光源设备6发出的多色入射光经Y形光纤5送到第一探头4的上端,进入第一探头4的不同光色将在下端沿中心线聚焦在不同的位置,形成较大的色离散焦量,此时如果检测平台2上没有放置待测物,那么就没有反色光进入第一探头4,所以传感器7只有背景信号显示;当放入待测物后,通过检测平台2和蜗轮蜗杆传动机构3相互配合进行调整待测物位置,使入射光中任意两种色光在待测物的上下表面形成自准直,因此反射回去的光则在第一探头4内形成弥散斑,此时通过传感器7后在电脑上会显示波峰状的光能曲线图,两波峰值所对应离焦量的差值与待测物的厚度成对应关系,电脑通过三种不同的计算方式得出待测物的厚度值。

透明材料矢高(凹形材料底点与边缘的距离)的计算方法:在待测物放在检测平台2之前,第一探头4的光照射在检测平台2上时,就会形成波峰0,此时我们把波峰0作为矢高的起点,当被待测物放在检测平台2上时,就会出现两个波峰,分别为波峰1与波峰2,这时通过计算“波峰0与波峰1” 、“波峰0与波峰2”的距离可得出待测物的两个矢高。

当要测量非透明材料的厚度时,其测量过程与测量透明材料厚度测量过程一样,只不过我们同时要利用底座上的第二探头,非透明材料在第一探头4与第二探头中间,测量时,由第一探头4和第二探头测量出非透明材料上下表面的波长,再由电脑系统对波长数据的转换,从而运算出非透明材料的厚度。

综上所述,本实用新型提供一种可测量多种材料厚度的厚度检测仪,通过设置双探头,可以检测多种不同规格产品,可以很好地满足同一制造商对不同产品的厚度检测需求,既可以测量透明材料厚度,也可以测量非透明材料的厚度,还可以测量矢高,扩大了厚度检测仪的应用范围,如可测量光学镜片、食品包装袋、饮料瓶等的厚度。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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