生化测试片的结构的制作方法

文档序号:12531853阅读:249来源:国知局
生化测试片的结构的制作方法与工艺

本实用新型生化测试技术领域,具体涉及一种生化测试片的结构。



背景技术:

目前一般使用丝网印刷法的生化测试片的精准度只能达到20%,很难达成ISO15197:2013规范的15%精度要求,而且丝印法的批次一致性不佳、产品长时间的稳定性也不好。另外如果使用黄金镀层当导电层与反应层电极,则可以使试片达成高稳定性、高一致性,在高阶的生化试片产业也越来越多厂商使用,可以达到精度要求,但是黄金电极的靶材极其昂贵,一般是用激光雕刻出线路,生产效率较低,黄金镀层也无法回收,其他也有使用Lift-off制程,虽然可以回收部分黄金,但是经过贴膜、UV光照、脱膜后的基材,表面再进行黄金溅镀,其金镀层附着力就会大大降低。

要达成高精度、低成本的要求,一定要在材料上使用低价的金属电极、制程上运用精度高的光蚀刻制程,来提高试片制作精度、降低金属电极的成本、同时也提高量产的效率。本实用新型由此而来。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种生化测试片的结构,可以在低成本的情况下达成高精度的要求,并且具有运用曝光、蚀刻制程制作的中隔层,可以让反应液体量的控制更精准。

为实现上述实用新型目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种生化测试片的结构,其特征在于,所述生化测试片包括:

一基材;

一金属氧化物反应层,其附着于所述基材的表明;

一金属电极层,其设置于所述金属氧化反应层上;

一中隔层,其部分覆盖于所述金属电极层上,所述中隔层为厌水性干膜光阻材料,用于防止测试液渗漏、精准控制反应液体容量。

优选的,所述基材的材质包括PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯),厚度为0.2mm~0.4mm。

优选的,所述金属氧化物反应层的材质包括ITO(氧化铟锡),厚度为0.01μm~0.04μm。

优选的,所述金属电极层的材质包括铜或者铜镍合金或者铜镍钛合金,厚度为0.1μm~0.4μm。

有益效果:

本实用新型所述生化测试片的结构,可以在低成本的情况下达成高精度的要求,并且具有运用曝光、蚀刻制程制作的中隔层,可以让反应液体量的控制更精准,导线材料使用低价的金属电极,来降低黄金电极的成本,反应区材料使用稳定的金属氧化物电极,可以提升电极的长期稳定性,不会随储存时间拉长而产生变异,造成量测不准。而且中隔层以黄光制程惯用的厌水性干膜光阻制作,省去大量人工进行裁切、对位、贴合费用,降低成本,提高产品良率与量测精度。

附图说明

图1为本实用新型所述生化测试片的剖面结构示意图;

图2为本实用新型所述生化测试片的平面结构示意图。

其中,1、基材,2、金属氧化物反应层,3、金属电极层、4、中隔层。

具体实施方式

以下实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

实施例1:

如图1所示一种生化测试片的结构,其特征在于,所述生化测试片包括:

一基材;

一金属氧化物反应层,其附着于所述基材的表面;

一金属电极层,其设置于所述金属氧化反应层上;

一中隔层,其部分覆盖于所述金属电极层上,所述中隔层为厌水性干膜光阻材料,用于防止测试液渗漏、精确控制反应液体容量。

优选的,所述基材的材质包括PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯),厚度为0.2mm~0.4mm。

优选的,所述金属氧化物反应层的材质包括ITO(氧化铟锡),厚度为0.01μm~0.04μm。

优选的,所述金属电极层的材质包括铜或者铜镍合金或者铜镍钛合金,厚度为0.1μm~0.4μm。

需要指出的是,以上所述者仅为用以解释本实用新型之较佳实施例,并非企图据以对本实用新型作任何形式上之限制,是以,凡有在相同之实用新型精神下所作有关本实用新型之任何修饰或变更,皆仍应包括在本实用新型意图保护之范畴。

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