1.一种电阻式应变片的封装结构，其特征在于：所述电阻式应变片的封装结构包括一柔性封装底片，所述柔性封装底片上方设置有电阻式应变片，所述电阻式应变片的两端上方分别抵靠且电连接有一刚性导电装置，两个所述刚性导电装置上方分别固定且抵靠电连接有一向所述电阻式应变片的外部延伸设置的外导电片，所述柔性封装底片的上方封装有柔性绝缘保护材料单元，所述柔性绝缘保护材料单元包覆所述电阻式应变片外露于所述柔性封装底片的部位和两个所述刚性导电装置。
2.如权利要求1所述的电阻式应变片的封装结构，其特征在于：所述刚性导电装置包括上下平行间隔、且固定设置的上导电层和下导电层，所述上导电层和所述下导电层之间形成有嵌胶层，所述下导电层的底面与所述电阻式应变片的端部上方抵靠电连接，所述上导电层的顶面与所述外导电片抵靠电连接。
3.如权利要求2所述的电阻式应变片的封装结构，其特征在于：所述上导电层和所述下导电层呈圆形，所述嵌胶层包括固定设置于所述上导电层和所述下导电层之间的连接柱，所述连接柱的直径小于所述上导电层和所述下导电层的直径，所述连接柱径向外侧与所述上导电层、所述下导电层之间形成有环形嵌胶空间。
4.如权利要求2所述的电阻式应变片的封装结构，其特征在于：所述外导电片、所述刚性导电装置、所述电阻式应变片的两端和所述柔性封装底片的两端设置有上下贯通的锁紧过孔，所述锁紧过孔中固定穿设有锁紧装置。
5.如权利要求4所述的电阻式应变片的封装结构，其特征在于：所述外导电片上设置有上下贯通的第一锁紧过孔，所述刚性导电装置上设置有与所述第一锁紧过孔同轴连通的、且上下贯通的第二锁紧过孔，所述电阻式应变片的两端部设置有与所述第二锁紧过孔同轴连通的、且上下贯通的第三锁紧过孔，所述柔性封装底片的两端部设置有与所述第三锁紧过孔同轴连通的、且上下贯通的第四锁紧过孔，所述第四锁紧过孔、所述第三锁紧过孔、所述第二锁紧过孔、所述第一锁紧过孔的孔径相等，所述第四锁紧过孔、所述第三锁紧过孔、所述第二锁紧过孔、所述第一锁紧过孔中自下而上穿设所述锁紧装置。
6.如权利要求5所述的电阻式应变片的封装结构，其特征在于：所述锁紧装置的底端设置有能卡止于所述柔性封装底片的底面的限位部，所述锁紧装置的上部设置有连接螺纹段，所述第一锁紧过孔为与所述连接螺纹段匹配的连接螺纹孔，所述锁紧装置的上部固定于所述连接螺纹孔中。
7.如权利要求6所述的电阻式应变片的封装结构，其特征在于：所述外导电片上设置有导电凸起结构，所述导电凸起结构的外包络线范围小于所述上导电层的外包络线范围，所述连接螺纹孔设置于所述导电凸起结构的中心处。
8.如权利要求1或7所述的电阻式应变片的封装结构，其特征在于：所述外导电片远离所述电阻式应变片的一端设置有拉伸固定结构。
9.如权利要求8所述的电阻式应变片的封装结构，其特征在于：所述拉伸固定结构为所述外导电片上设置的贯通的连接孔组。
10.如权利要求1或7所述的电阻式应变片的封装结构，其特征在于：所述柔性封装底片为橡胶或硅胶封装底片；所述柔性绝缘保护材料单元为橡胶或硅胶绝缘保护材料单元。