高速信号测量转接板的制作方法

本公开涉及电子电路技术，尤其涉及一种高速信号测量转接板。

背景技术：

目前测量高速信号的前端探头价格贵，并且属于易耗品，使用寿命和焊接次数有限，通常在高速信号的测试点焊接探头前端，由于待测点位置空间狭小和测试探头前端的结构位置，需要在焊接前端探头时多次挪动测试探头的位置，并最终需要重复焊下来探头前端然后再焊接到需要测试的位置，如此反复多次，在焊接高温和测试反复插拔的作用下，对探头前端的机械损伤会越来越严重，导致探头前端焊接部位损耗，同时多次焊接带来的焊接连接部位的参数随前端探头的使用而漂移。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种高速信号测量转接板。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种高速信号测量转接板，包括：

PCB基板；

所述PCB基板上设置有至少一个探头焊盘，所述探头焊盘用于焊接探头；

所述PCB基板上还设置有与探头焊盘数量相同的测试点焊盘；所述测试点焊盘用于连接待测电路的测试点。

本公开实施例提供的技术方案，应用在对测试电路进行信号检测时，通过上述转接板将测试探头焊接在探头焊盘上，使用焊锡或者线路将探头焊盘和测试点焊盘连接，或者直接通过走线将探头焊盘和测试点焊盘接通，将测试电路的测试点直接与测试点焊盘连接，对测试电路进行测试，对其他测试点或者测试电路测试时，不需要将探头焊下，只需要焊接测试点焊盘即可，避免多次反复焊接对测试探头的机械损害。

可选的，所述PCB基板上还设置有与所述探头焊盘数量相同的电阻焊盘，且每个电阻焊盘设置在对应的探头焊盘和测试点焊盘之间；所述电阻焊盘用于焊接用于阻抗变更的电阻。

本公开实施例提供的技术方案，在测试点焊盘和对应的探头焊盘之间还设置有用来连接变更阻抗的电阻，在对测试电路进行测试时，将测试电路的测试点直接与测试点焊盘连接，对测试电路进行测试，对其他测试点或者测试电路测试时，不需要将探头焊下，只需要焊接测试点焊盘即可，避免多次反复焊接对测试探头的机械损害，还可以根据需要在电阻焊盘处根据要求焊接不同的电阻，方便连接，有效提高测试效率。

进一步地，所述高速信号测量转接板还包括连接板；所述连接板设置在所述PCB基板靠近探头焊盘的一端，所述连接板用于在焊接探头时对探头进行固定。

本公开实施例提供的技术方案，在具体使用中，为了保证探头与探头焊盘的稳固，还设置了用于固定探头本体的连接板，用来将探头本体进行固定，避免焊接的强度不够导致探头在测试过程中掉落。

优选的，若在进行信号测量时连接的探头为差分探头，则所述PCB基板上设置有两个所述探头焊盘。

本实用新型提供的高速信号测量转接板，在进行高速信号测量的过程中，通过该高速信号测量转接板将测试探头焊接在探头焊盘上，使用焊锡或者线路将探头焊盘和测试点焊盘连接，或者直接通过走线将探头焊盘和测试点焊盘接通，将测试电路的测试点直接与测试点焊盘连接，对测试电路进行测试，对其他测试点或者测试电路测试时，不需要将探头焊下，只需要焊接测试点焊盘即可，避免多次反复焊接对测试探头的机械损害。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板实施例一的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板实施例二的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板实施例三的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板应用示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板实施例一的结构示意图。本方案提供一种用于在高速信号测量时转接待测试的电路和测试探头的转接板，参照图1，该转接板包括：

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)基板10；

所述PCB基板10上设置有至少一个探头焊盘11，所述探头焊盘11用于焊接探头；

所述PCB基板10上还设置有与探头焊盘11数量相同的测试点焊盘12；所述测试点焊盘12用于连接待测电路的测试点。

在本方案中，图中所示的PCB基板10上设置有两个探头焊盘11和对应的两个测试点焊盘12，如果是用在单端探头测量信号的过程中，可以只在PCB基板10上设置一个探头焊盘11和一个测试点焊盘12，如果需要对多个测试点进行测试的话也可以设置多个探头焊盘11和对应的测试点焊盘12，对此本方案不做限制。具体实现时，可以将测试点焊盘12和对应的探头焊盘11之间通过导线或者焊锡连接，也可以直接通过在PCB基板生产时直接通过走线将探头焊盘11与对应的测试点焊盘12之间一一对应连接，在具体应用时，将用于测试的探头直接焊接在探头焊盘11处，将测试电路，也即待测电路的测试点12直接通过导线或者直接焊接在所述测试点焊盘上，进行信号测试。

本实施例提供的高速信号测量转接板，通过上述转接板将测试探头焊接在探头焊盘上，使用焊锡或者线路将探头焊盘和测试点焊盘连接，或者直接通过走线将探头焊盘和测试点焊盘接通，将测试电路的测试点直接与测试点焊盘连接，对测试电路进行测试，对其他测试点或者测试电路测试时，不需要将探头焊下，只需要焊接测试点焊盘即可，避免多次反复焊接对测试探头的机械损害，而且不需要再对探头反复多次焊接，不会造成探头损耗导致的漂移，提高测量结果准确度。

图2是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板实施例二的结构示意图。参照图2，在上述实施例的基础上，本实施例提供的高速信号测量转接板，包括：PCB基板10；PCB基板10上设置有至少一个探头焊盘11，所述探头焊盘11用于焊接探头；所述PCB基板10上还设置有与探头焊盘11数量相同的测试点焊盘12；所述测试点焊盘12用于连接待测电路的测试点。所述PCB基板10上还设置有与所述探头焊盘11数量相同的电阻焊盘13，且每个电阻焊盘13设置在对应的探头焊盘11和测试点焊盘12之间；所述电阻焊盘13用于焊接用于阻抗变更的电阻。

在本方案中，图中所示的PCB基板10上设置有两个探头焊盘11和对应的两个测试点焊盘12，并且在每组探头焊头11和测试点焊盘12中间还设置有电阻焊盘13，在有些电路测试中，需要通过串联电阻实现阻抗变更，如果是用在单端探头测量信号的过程中，可以只在PCB基板10上设置一个探头焊盘11，一个电阻焊盘13，一个测试点焊盘12，如果需要对多个测试点进行测试的话也可以设置多个探头焊盘11、多个电阻焊盘13和对应的多个测试点焊盘12，对此本方案不做限制。具体实现时，可以将测试点焊盘12和电阻焊盘13的一端通过导线或者焊锡连接，也可以直接通过在PCB基板生产时直接通过走线连接，电阻焊盘13的另一端与对应的探头焊盘11之间同样的可通过导线或者焊锡连接，也可以直接通过在PCB基板生产时直接通过走线一一对应连接，在具体应用时，将用于测试的探头直接焊接在探头焊盘11处，将测试电路，也即待测电路的测试点12直接通过导线或者直接焊接在所述测试点焊盘上，并在电阻焊盘13上焊接需要的电阻，进行信号测试。

本实施例提供的高速信号测量转接板，在测试点焊盘和对应的探头焊盘之间还设置有用来连接变更阻抗的电阻，在对测试电路进行测试时，将测试电路的测试点直接与测试点焊盘连接，对测试电路进行测试，对其他测试点或者测试电路测试时，不需要将探头焊下，只需要焊接测试点焊盘即可，避免多次反复焊接对测试探头的机械损害，还可以根据需要在电阻焊盘处根据要求焊接不同的电阻，方便连接，有效提高测试效率。

图3是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板实施例三的结构示意图。参照图3，在上述两个实施例的基础上，为了保证焊接探头时的强度，该高速信号测量转接板还包括：连接板14；所述连接板14设置在所述PCB基板10靠近探头焊盘11的一端，所述连接板14用于在焊接探头时对探头进行固定。

在该方案中，该连接板14主要用于对探头进行固定，探头本身的用来焊接的面积较小，强度较弱，在使用过程中容易掉落，为了保证探头不会经常掉落，可以将探头本体直接固定在连接板14上，例如可以粘贴或者通过外力固定在该连接板14上，以使探头在测试过程中不会摆动掉落，保证探头可以长期使用。

在上述任一实施例中，如果在进行信号测量时连接的探头为差分探头，则所述PCB基板上设置有两个所述探头焊盘11，即设置至少两个探头焊盘11，以便能够同时连接两个探头，如果是单一的单端探头，则可以是设置一个探头焊盘11以及对应的测试点探头12，或再设置对应的电阻焊盘13。

本公开实施例提供的高速信号测量转接板，为了保证探头与探头焊盘的稳固，还设置了用于固定探头本体的连接板，用来将探头本体进行固定，避免焊接的强度不够导致探头在测试过程中掉落。

图4是根据一示例性实施例示出的一种高速信号测量转接板应用示意图。本方案题提供的转接板，也称为转接电路板，增加匹配电阻焊盘，用以焊接或者更换相应的匹配电阻，方便调试；设置测试点飞线焊盘即“远端的测试点焊盘12”，“近端的探头焊盘11”，框图如图4所示，“远端的测试点焊盘12”，“近端的探头焊盘11”，“阻抗变更电阻焊盘13”，均设置两组，分为正负差分信号，并做差分阻抗匹配电路，方便差分测试和单端测试两种模式切换。

如图4所示，以示波器测试待测电路测试点的信号为例，如果是对待测电路的差分信号进行测试，则直接将差分探头分别连接在两个探头焊盘上，再将对应的两个测试点焊盘与待测电路进行连接，如果是单一信号测量，则可以直接将单端探头焊接固定在探头焊盘，将对应的测试点焊盘与信号测试点进行连接(例如信号A，信号B)，完成信号测量。

在本方案中，远端测试点焊盘用于连接目标待测点，阻抗变更电阻焊盘用于焊接并随时更换匹配电阻，近端的探头焊盘用于连接示高速信号探头，连接板用于补强转接板电路与高速信号探头的连接，防止拖拽产生破坏。

本实用新型提供的转接板用于克服由于烙铁反复焊接导致的探头损耗，降低更换报废探头的频率；此方案增加了相应的匹配电阻变更位，方便更换测试电路中的匹配电阻阻值，使测量更加准确；在提高测试效率的同时不影响测试环境，有较高的可靠性。可保护高速探头的测试点，高速探头价格昂贵，可以节省耗材成本。增加阻抗变更电阻位，方便测试时更换匹配电阻更加便捷。且该转接板的测试点焊盘多次使用反复焊接，不影响测试结果，不影响测试环境。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求书来限制。