1.一种高速信号测量转接板，其特征在于，包括：
印制电路板PCB基板；
所述PCB基板上设置有至少一个探头焊盘，所述探头焊盘用于焊接探头；
所述PCB基板上还设置有与探头焊盘数量相同的测试点焊盘；所述测试点焊盘用于连接待测电路的测试点。
2.根据权利要求1所述的高速信号测量转接板，其特征在于，所述PCB基板上还设置有与所述探头焊盘数量相同的电阻焊盘，且每个电阻焊盘设置在对应的探头焊盘和测试点焊盘之间；所述电阻焊盘用于焊接用于阻抗变更的电阻。
3.根据权利要求1或2所述的高速信号测量转接板，其特征在于，所述高速信号测量转接板还包括连接板；所述连接板设置在所述PCB基板靠近探头焊盘的一端，所述连接板用于在焊接探头时对探头进行固定。
4.根据权利要求1或2所述的高速信号测量转接板，其特征在于，若在进行信号测量时连接的探头为差分探头，则所述PCB基板上设置有两个所述探头焊盘。