本实用新型涉及集成电路晶圆测试，尤其是一种用于芯片测试的垂直探针卡。
背景技术：
芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着科技的发展，芯片成为了目前电子设备中不可或缺的一个重要组成部分，它的影响是十分巨大的，所以在芯片生产完毕后，对芯片的检测也是非常必要，芯片检测时需要使用到探针卡来进行检测，传统的探针卡的结构为悬臂梁式，过去大量使用的IC基本为2边或4边引脚的封装形式，悬臂梁式的探针卡可以较为方便的在4边布针，但是目前，越来越多的BGA，CSP(chipscalepackage)的封装形式出现，IC的引脚改为了矩阵式分布，悬臂梁式探针卡因结构限制无法进行矩阵式布针，悬臂梁式探针卡的组装基本以纯手工制作，无法机器生产，对我们日益发展的生活带来不便。
技术实现要素：
为了克服上述问题，本实用新型提供一种结构简单、生产效率的用于芯片测试的垂直探针卡。
本实用新型的技术方案是提供一种用于芯片测试的垂直探针卡，其包括探针头及设置于所述探针头顶部的PCB连接板，其特征在于：所述探针头包括有探针基板，所述探针基板包括上基板及下基板，所述下基板中心贯通设置有通槽，所述通槽的上下两端分别设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽内至上而下分别设置有上导板及胶片薄膜，所述第二凹槽内设置有下导板，所述下导板、所述上导板及所述胶片薄膜上均对应设置有若干通孔，所述下导板、所述上导板及所述胶片薄膜通过所述通孔连接有用于芯片测试的探针，所述上基板顶部向下设置有一圆槽，所述圆槽内设置有封装基板，所述探针连接所述封装基板，所述封装基板连接所述PCB连接板。
本实用新型一个较佳实施例中，所述封装基板的顶部设置有若干锡块，所述封装基板通过所述锡块与所述PCB连接板焊接。
本实用新型一个较佳实施例中，所述探针通过所述下导板延伸出所述探针头的底部。
本实用新型一个较佳实施例中，所述上基板为圆盘形状。
本实用新型一个较佳实施例中，所述下基板为上宽下窄的锥筒形状。
本实用新型的一种用于芯片测试的垂直探针卡用于连接集成电路芯片(IC)和测试机，在芯片测试的过程中起到信号传输的作用，本实用新型属于垂直式的探针卡，其相对于悬臂梁式探针卡而言在多种工艺环节可以机器制作，降低了对手工的依赖，提高了生产制作的效率，加快了进程，在检测过程中检测效率更高，检测效果更为全面。
附图说明
图1是本实用新型最佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。
如图1所示，本实用新型的一种用于芯片测试的垂直探针7卡，其包括探针7头1及设置于探针7头1顶部的PCB连接板2，其特征在于：探针7头1包括有探针7基板，探针7基板包括上基板3及下基板4，下基板4中心贯通设置有通槽41，通槽41的上下两端分别设置有第一凹槽5和第二凹槽6，第一凹槽5内至上而下分别设置有上导板51及胶片薄膜52，第二凹槽6内设置有下导板61，下导板61、上导板51及胶片薄膜52上均对应设置有若干通孔12，下导板61、上导板51及胶片薄膜52通过通孔12连接有用于芯片测试的探针7，上基板3顶部向下设置有一圆槽31，圆槽31内设置有封装基板32，探针7连接封装基板32，封装基板32连接PCB连接板2。
优选的，封装基板32的顶部设置有若干锡块33，封装基板32通过锡块33与PCB连接板2焊接。
优选的，探针7通过下导板61延伸出探针7头1的底部。
优选的，上基板3为圆盘形状。
优选的，下基板4为上宽下窄的锥筒形状。
本实用新型的一种用于芯片测试的垂直探针7卡用于连接集成电路芯片(IC)和测试机，在芯片测试的过程中起到信号传输的作用，本实用新型属于垂直式的探针7卡，其相对于悬臂梁式探针7卡而言在多种工艺环节可以机器制作，降低了对手工的依赖，提高了生产制作的效率，加快了进程，在检测过程中检测效率更高，检测效果更为全面。
本实用新型采用探针7头1和PCB连接板2的连接来作为其主体结构，探针7头1包括的探针7基板作为承载结构，探针7基板包括有上部的上基板3及设置于上基板3下部的下基板4，上基板3设置为圆盘形状便于安装，下基板4设置为上宽下窄的锥筒形状便于加工也便于探针7的安装和芯片的检测，下基板4中心贯通设置有通槽41，通槽41的上下两端分别设置有第一凹槽5和第二凹槽6，第一凹槽5用于放置上导板51及胶片薄膜52，第二凹槽6用于放置下导板61，下导板61、上导板51及胶片薄膜52上均对应设置有若干通孔12用于连接探针7，探针7通过下导板61延伸出探针7头1的底部可以接触芯片用于对芯片的检测；上基板3顶部向下设置有一圆槽31用于放置封装基板32，封装基板32压合上导板51并且连接探针7，以便传输信号，封装基板32的顶部设置有若干锡块33，封装基板32通过锡块33与PCB连接板2焊接更为紧固，防止松动，延长其使用寿命。
以上实施例仅为本实用新型其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。