技术总结
本公开是关于一种高速信号测量转接板，包括：PCB基板；所述PCB基板上设置有至少一个探头焊盘，所述探头焊盘用于焊接探头；所述PCB基板上还设置有与探头焊盘数量相同的测试点焊盘；所述测试点焊盘用于连接待测电路的测试点。在进行高速信号测量的过程中，通过上述转接板将测试探头焊接在探头焊盘上，使用焊锡或者线路将探头焊盘和测试点焊盘连接，或者直接通过走线将探头焊盘和测试点焊盘接通，将测试电路的测试点直接与测试点焊盘连接，对测试电路进行测试，对其他测试点或者测试电路测试时，不需要将探头焊下，只需要焊接测试点焊盘即可，避免多次反复焊接对测试探头的机械损害。
技术研发人员：郝宁;闫迎宾;段伟亮
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
文档号码：201620943485
技术研发日：2016.08.25
技术公布日：2017.03.15