本实用新型涉及电子工业加工与制造领域，尤其涉及一种激光自动化电测设备。
背景技术：
近年来激光焊接又逐渐应用到印制电路板的装联过程中。随着电路的集成度越来越高，零件尺寸越来越小，引脚间距也变得更小，以往的工具已经很难在细小的空间操作。激光由于不需要接触到零件即可实现非接触式，很好的解决工艺很多问题，受到电路板制造商的重视。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种绝佳的具有高度可靠性、可挠性的印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC自动化测试设备主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
目前大多数工厂对FPC的功能测试，大多实现的是传统的一对一的方式，即一种FPC对应一个测试机台。该种测试台由测试工程师自己设计控制电路底板，连接I/O口到测试治具的针盘，然后编写底板Firmware模拟成品运行环境，实现对待测FPC电压、电流检测、以及相应时序控制。一对一的方式虽然对测试工人是一种方便，但同时也意味着资源浪费，当该治具停产后，该设备测试台也往往被束之高阁了。对测试工程师不断的制版，编程，接线等等重复劳动也是一个不小的工作压力。
技术实现要素：
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种激光自动化电测设备，使用测试仪专用软件控制调节机头内激光源的能量大小，形成不同大小的电压，实现对柔性电路板的非接触式导通检测，能兼容各种类型柔性电路板，无须针对特定被测电路设计电测设备的专用定制模具和治具，可显著减少FR4耗材、微针、牛角、排线等材料资源浪费，增加PCS排版，提高产品利用率，降低生产成本，提高产品质量。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种激光自动化电测设备，包括测试平台、取放料机构、执行单元和检测单元，所述取放料机构设置于测试平台周围，所述执行单元包含有机头、激光源和发射头，所述机头架设在测试平台上，所述激光源设置于机头内并与发射头光学连接，所述发射头正对测试平台设置于机头外表面，所述检测单元包含有导电泡棉、测试仪和测试排线，所述测试仪架设在测试平台周围并延伸出具有正负极微针的测试排线，所述测试排线的端部设置于导电泡棉表面并正对发射头方向顶出，所述导电泡棉正对发射头设置于测试平台表面。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述取放料机构为旋转机械臂。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述机头内设置有激光能量调节控制电路，所述激光源与测试仪之间通过所述激光能量调节控制电路连接。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述发射头设置有升降机构。
在本实用新型一个较佳实施例中，导电泡棉表面放置被测柔性电路板，所述导电泡棉表面的微针与被测柔性电路板连接形成回路。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种激光自动化电测设备，使用测试仪专用软件控制调节机头内激光源的能量大小，形成不同大小的电压，实现对柔性电路板的非接触式导通检测，能兼容各种类型柔性电路板，无须针对特定被测电路设计电测设备的专用定制模具和治具，可显著减少FR4耗材、微针、牛角、排线等材料资源浪费，增加PCS排版，提高产品利用率，降低生产成本，提高产品质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1 是本实用新型一种激光自动化电测设备的一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型实施例包括：
一种激光自动化电测设备，包括测试平台1、取放料机构2、执行单元和检测单元，所述取放料机构2设置于测试平台1周围，所述执行单元包含有机头31、激光源32和发射头33，所述机头31架设在测试平台1上，所述激光源32设置于机头31内并与发射头33光学连接，所述发射头33正对测试平台1设置于机头31外表面，所述检测单元包含有导电泡棉41、测试仪42和测试排线43，所述测试仪42架设在测试平台1周围并延伸出具有正负极微针的测试排线43，所述测试排线43的端部设置于导电泡棉41表面并正对发射头33方向顶出，所述导电泡棉41正对发射头33设置于测试平台1表面。
其中，所述取放料机构2为旋转机械臂。通过上述方式，提高电测设备工作效率。
进一步的，所述机头31内设置有激光能量调节控制电路，所述激光源32与测试仪42之间通过所述激光能量调节控制电路连接。通过上述方式，利用计算机编程来控制机头31内激光源32的能量大小，并形成不同大小的电压，实现对柔性电路板的非接触式导通，最终完成对电路与线路板的检测。
进一步的，所述发射头33设置有升降机构。通过上述方式，发射头33紧贴被测柔性电路板，有效降低激光能量损耗。
进一步的，所述导电泡棉41表面放置被测柔性电路板，所述导电泡棉41表面的微针与被测柔性电路板连接形成回路。
综上所述，本实用新型提供了一种激光自动化电测设备，使用测试仪42专用软件控制调节机头31内激光源32的能量大小，形成不同大小的电压，实现对柔性电路板的非接触式导通检测，能兼容各种类型柔性电路板，无须针对特定被测电路设计电测设备的专用定制模具和治具，可显著减少FR4耗材、微针、牛角、排线等材料资源浪费，增加PCS排版，提高产品利用率，降低生产成本，提高产品质量。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。