一种智能卡芯片槽深度检测装置的制作方法

本实用新型涉及智能卡制造设备，具体涉及一种智能卡芯片槽深度检测装置。

背景技术：

在智能卡铣槽设备的生产过程中，卡片上的芯片槽的深度由铣槽模块中预先设定好的参数决定，但是由于每一张卡片的厚度有所差别，或者摆放位置不一致等因素，都会影响芯片槽深度的精度，从而在后续的芯片封装加工过程中影响到芯片封装的精度。

现有的上述智能卡铣槽设备中，卡片经过铣槽模块后，没有对芯片槽的深度进行在线检测，直接输送到下一道工序中进行加工，存在以下不足：

1、无法知道芯片槽深度是否合格，降低生产合格率，影响卡片使用质量。

2、普通的测量仪器精度低，难以满足检测所述芯片槽的要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种智能卡芯片槽深度检测装置，该检测装置可以在卡片完成铣槽后，精确地在线检测卡片芯片槽的深度，从而判断芯片槽深度是否合格，保证卡片生产的合格率。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：

一种智能卡芯片槽深度检测装置，包括支架、固定在支架上的带探测针的位移传感器以及驱动支架作竖向运动的动力机构；所述动力机构固定在铣槽设备的机架上；所述位移传感器设置在卡片输送通道上的待检测卡片的芯片槽上方；所述支架的竖向行程大于初始状态下位移传感器的探测针最下端到芯片槽底部的距离。

上述智能卡芯片槽深度检测装置的工作原理是：

当待检测卡片输送到指定位置时(即芯片槽在位移传感器的正下方)，由于位移传感器连接在支架上，因此动力机构驱动支架往下运动的同时，位移传感器随支架一起往下运动；当位移传感器的探测针接触到芯片槽最下端后继续往下运动一定距离(以保证探测针有一定的缩回量)；在上述过程中，支架的竖向行程＝初始状态下位移传感器探测针最下端到待检测卡片表面的距离+芯片槽的深度+探测针的缩回量，最后经过系统运算得出芯片槽的深度，完成对卡片芯片槽的深度检测。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述支架包括中间连接板、设在中间连接板底部的底板、设在中间连接板背侧的背板以及设在中间连接板顶部的固定架，其中，所述背板与动力机构连接，所述位移传感器固定在固定架上；所述底板上设有用于让位移传感器通过的通孔，所述底板的底面上设有用于压紧待检测卡片的凸台；所述卡片输送通道中设有位于所述凸台下方的支承台。采用上述结构的支架，一方面，实现了支架与位移传感器以及动力机构之间的连接；另一方面，支架往下运动时，所述支架底板上的凸台可以与卡片输送道上的支承台配合将待检测卡片压紧固定，从而检测时保证卡片在高度方向上准确定位，提高检测精度。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述固定架的一端设有与位移传感器紧配合的连接孔，另一端设有长圆形的连接槽，该固定架通过穿过所述连接槽的螺钉连接到中间连接板的顶部。采用上述结构的固定架一方面可以将位移传感器固定在不同的高度位置(位移传感器的探测针的竖直高度必须比上述支架底板的凸台低)，以便检测不同规格的卡片；另一方面，在上述支架底板的通孔范围内，可以移动固定架调节位移传感器的位置，使得探测针准确对准芯片槽。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述中间连接板上连接有用于对待检测卡片进行位置修正的卡片定位夹，该卡片定位夹包括两个相对设置的定位爪，其中一个定位爪通过所述支架的底板固定连接在中间连接板的一侧，另一定位爪通过连接架连接在中间连接板的另一侧；所述两个定位爪下端设置成自下而上呈由宽变窄的“八”字形结构，所述两定位爪的“八”字形结构以上的部分之间的距离等于卡片的长度，且所述两定位爪的“八”字形结构的竖直高度小于位移传感器上的探测针的竖直高度。

设置上述卡片定位夹的目的在于对进入到检测工位中的卡片进行位置修正，防止因卡片没有准确输送到位而导致位移传感器中的探测针不能与卡片的芯片槽接触而出现误检测情况出现。其工作原理是：当输送到检测工位中卡片的位置有偏差时，在定位爪随支架向下运动的过程中，由于所述两定位爪的“八”字形结构的竖直高度小于位移传感器上的探测针的竖直高度，因此两定位爪下端的“八”字形结构会首先与卡片接触，又由于“八”字形结构自下而上由宽变窄，且两定位爪的“八”字形结构以上之间的距离等于卡片的长度，对于位置有偏移的卡片，所述“八”字形结构会将其朝正确位置修正，最终卡片的两个边与两定位爪的“八”字形结构以上的部分侧面贴合，使卡片的位置被修正到准确位置，最后位移传感器的探测针与芯片槽最深处接触进行检测。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述动力机构由气缸构成，该气缸的动力输出件与所述支架的背板连接。此外，所述动力机构也可以由电机和丝杠传功机构构成，或者由液压缸构成，或者由直线电机构成。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

1、能够在线检测经过铣槽模块铣槽后的卡片的芯片槽深度，准确判断该卡片的芯片槽深度是否合格。

2、由于该芯片槽深度检测装置选用位移传感器检测深度，因此检测精度高，保证生产合格率，提高产品质量。

附图说明

图1-图3为本实用新型的智能卡芯片槽深度检测装置的一种具体实施例的结构示意图，其中，图1为主视图，图2为俯视图，图3 为立体图。

图4为图1-图3所示实施方式中支架的立体结构示意图。

具体实施方式

参见图1-图4，本实用新型的智能卡芯片槽深度检测装置包括支架3、固定在支架3上的带探测针1-1的位移传感器1以及驱动支架 3作竖向运动的动力机构2；所述动力机构2固定在铣槽设备的机架上；所述位移传感器1设置在卡片输送通道上的待检测卡片5的芯片槽上方；所述支架3的竖向行程大于初始状态下位移传感器1的探测针1-1最下端到芯片槽底部的距离。所述位移传感器1的探测针1-1 可以作弹性伸缩，且自身可知道伸缩量的多少。本实施方式中，沿着卡片的输送方向设置两个智能卡芯片槽深度检测装置，以便可以对两者卡片同时进行检测。

参见图1-图4，所述支架3包括中间连接板3-7、设在中间连接板3-7底部的底板3-1、设在中间连接板3-7背侧的背板3-3以及设在中间连接板3-7顶部的固定架3-5，其中，所述背板3-3与动力机构2 连接，所述位移传感器1固定在固定架3-5上；所述底板3-1上设有用于让位移传感器1通过的通孔3-8，所述底板3-1的底面上设有用于压紧待检测卡片的凸台3-9；所述卡片输送通道中设有位于所述凸台3-9下方的支承台6。采用上述结构的支架3，一方面，实现了支架3与位移传感器1以及动力机构2之间的连接；另一方面，支架3 往下运动时，所述支架3的底板3-1上的凸台3-9可以与卡片输送道上的支承台6配合将待检测卡片5压紧固定，从而检测时保证待检测卡片5在高度方向上准确定位，提高检测精度。

参见图1-图4，所述固定架3-5的一端设有与位移传感器1紧配合的连接孔3-2，另一端设有长圆形的连接槽3-4，该固定架3-5通过穿过所述连接槽3-4的螺钉连接到中间连接板3-7的顶部。采用上述结构的固定架3-5一方面可以将位移传感器1固定在不同的高度位置 (位移传感器1的探测针1-1的竖直高度必须比上述支架3的底板3-1 的凸台3-9低)，以便检测不同规格的卡片；另一方面，在上述支架3 的底板3-1的通孔3-8范围内，可以移动固定架3-5调节位移传感器 1的位置，使得探测针1-1准确对准芯片槽。

参见图1-图4，所述中间连接板3-7上连接有用于对待检测卡片 5进行位置修正的卡片定位夹，该卡片定位夹包括两个相对设置的定位爪4，其中一个定位爪4通过所述支架3的底板3-1固定连接在中间连接板3-7的一侧，另一定位爪4通过连接架3-6连接在中间连接板3-7的另一侧；所述两个定位爪4下端设置成自下而上呈由宽变窄的“八”字形结构，所述两定位爪4的“八”字形结构以上的部分之间的距离等于卡片的长度；且所述两定位爪4的“八”字形结构的竖直高度小于位移传感器1上的探测针1-1的竖直高度。

参见图1-图4，所述动力机构2由气缸构成，该气缸的动力输出件与所述支架3的背板3-3连接。

本实用新型智能卡芯片槽深度检测装置的工作原理是：

参见图1-图4，当待检测卡片5输送到指定位置时(即芯片槽在位移传感器1的正下方)，由于位移传感器1连接在支架3上，因此动力机构2驱动支架3往下运动的同时，位移传感器1随支架3一起往下运动；当位移传感器1的探测针1-1接触到芯片槽最下端后继续往下运动一定距离(以保证探测针1-1有一定的缩回量)；在上述过程中，支架3的竖向行程＝初始状态下位移传感器1的探测针1-1最下端到待检测卡片5表面的距离+芯片槽的深度+探测针1-1的缩回量，最后经过系统运算得出芯片槽的深度，完成对卡片芯片槽的深度检测。

上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。