本实用新型涉及传感器装置技术领域，具体涉及一种用于电热水器中的温度传感器。
背景技术：
目前市场上的家庭装热水器主要包括直热式热水器、贮水式电热水器、即热式热水器，都具有微电脑温度控制和温度显示功能，国内年产量达几千万台之多，而作为温度采样的关键零部件，无一例外的都需要温度传感器。而温度传感器的可靠性，直接决定了热水器温度控制的准确性和安全性，因安全性不够好的热水器漏电致人身亡的事故时有发生。
传统热水器温度传感器的制造，通常采用热缩套管或塑胶套管作为绝缘物，覆盖在组成传感器的电阻、电阻引脚、引线及焊接点上。但是由于热缩套管或塑胶套管本身厚薄不均，耐电压等级不高(通常耐压≤600V AC，而热水器整机耐压要求3750V AC)，而套管类绝缘物与需要被绝缘的部分不能很好贴合，致使热水器在工作时产生的水蒸汽被导入电阻两端，形成水阻与热敏芯片并联，导致传感器失效。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种结构简单、设计合理、安全性高的新型热水器温度传感器。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种新型热水器温度传感器，包括壳体、电阻和引线，电阻设置于壳体中，引线从壳体外伸入壳体内与电阻引脚通过焊接连接，其焊接部位于壳体之中，其特征在于：在壳体中设有硅胶封装区，硅胶封装区中充满有硅胶填充物，硅胶填充物将电阻、电阻引脚和焊接部完全包裹在内；在壳体中设有环氧树脂封装区，环氧树脂封装区中充满有环氧树脂填充物，环氧树脂填充物将硅胶封装区和引线伸入于壳体中的部分一起包裹在内。
进一步地，所述硅胶填充物为单组份脱醇型有机硅密封胶填充物。
进一步地，所述电阻为MFD型NTC热敏电阻(本文中简称“电阻”)。
进一步地，所述单组份脱醇型有机硅密封胶填充物为TSE399硅胶填充物。
进一步地，所述TSE399硅胶填充物将伸入于环氧树脂中且靠近焊接部的部分引线也包裹在内。
本实用新型的内部采用TSE399硅胶填充物封闭，TSE399硅胶填充物属高分子材料，具有流动性好、固化快、耐压高(≥4000V AC)、无腐蚀、能完全粘附在被绝缘物表面等优点。由于TSE399固化前呈液态作为绝缘物使用，能浸入到任何宏观物理空间，固化后能形成柔软、均匀的保护膜，既保护了热敏电阻的玻璃壳不易受外力冲击破裂，又提高了传感器的耐压等级(≥4000V AC)和防水性能，完全克服了传统传感器制造工艺中的不足，且生产成本基本与传统工艺相当。
通过长期的生产实践，采用高分子TSE399硅胶填充工艺生产的热水器温度传感器可靠性极高，产品不良率小于万分之五，因而受到市场好评，配用本温度传感器的热水器整机事故率为零。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中，1为壳体，2为电阻引脚，3为电阻，4为硅胶填充物，5为焊接部，6为环氧树脂填充物，7为引线。
具体实施方式
本实施例中，参照图1，所述新型热水器温度传感器，包括壳体1、电阻3和引线7，电阻3设置于壳体1中，引线7从壳体1外伸入壳体1内与电阻引脚2通过焊接连接，其焊接部5位于壳体1之中；在壳体1中设有硅胶封装区，硅胶封装区中充满有硅胶填充物4，硅胶填充物4将电阻3、电阻引脚2和焊接部5完全包裹在内；在壳体1中设有环氧树脂封装区，环氧树脂封装区中充满有环氧树脂填充物6，环氧树脂填充物6将硅胶封装区和引线7伸入于壳体1中的部分一起包裹在内。
所述硅胶填充物4为单组份脱醇型有机硅密封胶填充物。
所述电阻为MFD型NTC热敏电阻。
所述单组份脱醇型有机硅密封胶填充物为TSE399硅胶填充物。
所述TSE399硅胶填充物将伸入于环氧树脂中且靠近焊接部5的部分引线7也包裹在内。
用于封装电阻3及电阻引脚2的填充物为TSE399硅胶填充物，其属于单组份脱醇型有机硅密封胶填充物，具有流动性好、固化快、耐压高(≥4000V AC)、无腐蚀、能完全粘附在被绝缘物表面等优点。且固化前呈液态作为绝缘物使用，能浸入到任何宏观物理空间，固化后能形成柔软、均匀的保护膜，既保护了热敏电阻的玻璃壳不易受外力冲击破裂，又提高了传感器的耐压等级(≥4000V AC)和防水性能，完全克服了传统传感器制造工艺中的不足，但成本却基本相当。
TSE399硅胶的技术参数如下：
以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。