1.一种防水型超声测距仪，其特征在于，包括一个防水外壳，所述防水外壳内设有一主控芯片MCU、两个收发一体防水超声波测距电路以及电源模块，两个所述收发一体防水超声波测距电路分别与两个超声波收发一体探头相连接；所述主控芯片MCU与两个收发一体防水超声波测距电路分别相连接；所述主控芯片MCU连接TTL转RS485芯片和TTL转RS232芯片，所述TTL转RS232芯片与TCP/IP芯片相连接；所述电源模块分别连接所述主控芯片MCU、TTL转RS485芯片、收发一体防水超声波测距电路、TCP/IP芯片。
2.根据权利要求1所述防水型超声测距仪，其特征在于，所述防水外壳采用树脂材料做成，在防水外壳的内壁上贴有静电屏蔽纸并接地。
3.根据权利要求2所述防水型超声测距仪，其特征在于，所述TTL转RS232芯片为MAX232集成芯片。
4.根据权利要求3所述防水型超声测距仪，其特征在于，所述TCP/IP芯片为ENC28J60集成芯片。
5.根据权利要求4所述防水型超声测距仪，其特征在于，所述防水外壳包装包括上盖、下盖，所述上盖与下盖通过紧固装置固定在一起。
6.根据权利要求5所述防水型超声测距仪，其特征在于，还包括两个LED灯，与所述主控芯片MCU连接。
7.根据权利要求1-6任一项所述防水型超声测距仪，其特征在于，所述主控芯片MCU为MCUSTM32F103集成芯片。