用于电缆一次侧电缆附件的温度监测传感器的制作方法

文档序号:11351075阅读:313来源:国知局
用于电缆一次侧电缆附件的温度监测传感器的制造方法与工艺

本实用新型涉及温度测控技术领域,具体涉及一种用于电缆一次侧电缆附件的温度监测传感器。



背景技术:

开关设备及保护设备内部的电缆一次侧电缆附件连接片接触不良时会导致电阻较大,电流通过时发热,造成局部接触面温度逐渐升高,并使周围的材料受热升温,端子接触面氧化加快,扰民精辟电阻进一步加大。电缆一次侧电缆附件过热到一定程度时,极易造成电缆故障,将严重威胁人身和设备安全。

传统现场检测电缆一次侧电缆附件温度的方式为有源测温方式,检测人员需要将传感器接在低压侧电源贴近电缆一次侧电缆附件上。在这种检测方式的缺点是,检测人员存在触电的安全隐患。

此外,现有技术的电缆一次侧电缆附件的温度检测方法中,声表面波测温法是实现在线监测实用可行的方法,其原理是,声表面波在固体半空间表面存在的一种沿表面传播,能量集中于表面附近的弹性波,通过测量声表面波而确定其温度。声表面波测温法的详细情况请参考姚建华等著《基于声表面波温度传感器的在线测温系统设计与开发》,载《浙江电力》2014年第4期;陈雪薇《基于声表面波的GIS开关触头温度监测的研究》,2015年3月1日,华北电力大学硕士论文等相关文献。



技术实现要素:

本实用新型的目的是设计一个在长期运行的电缆一次侧电缆附件中具有安全可靠性的声表面波温度传感器,避免传统手持式测温存在的安全性隐患。

为实现上述目的,本实用新型采取如下技术方案:

一种用于电缆一次侧电缆附件的温度监测传感器,包括金属感温底板和嵌在所述金属感温底板上的声表面波温度检测模块,所述金属感温底板上开有与一次侧电缆附件连接的缺口。

本实用新型的一个优选实施例,还包括设在所述金属感温底板表面的传感器天线,所述传感器天线与所述声表面波温度检测模块电连接。

本实用新型的一个优选实施例,所述金属感温底板的材质为铜镍合金。

本实用新型的一个优选实施例,所述声表面波温度检测模块采用EPCOS632芯片。

本实用新型的一个优选实施例中,所述缺口包括矩形的开口与半圆形的容置部。

本实用新型的温度监测传感器,具有声表面波温度监测的功能,同时金属感温底板还具有封口连接片功能,金属感温底板贴在一次侧电缆附件上,数据采集精度高,无需电源、性能安全可靠。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实施例提供的用于电缆一次侧电缆附件的温度监测传感器结构示意图。

图2为本实施例的温度监测传感器使用状态示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,本实施例提供的用于电缆一次侧电缆附件的温度监测传感器,包括金属感温底板1和嵌在所述金属感温底板1上的声表面波温度检测模块2,所述金属感温底板1上开有与一次侧电缆附件连接的缺口11。作为优选方案,缺口11包括矩形的开口与半圆形的容置部,半圆形的容置部是为了与电缆的形状相配合。

请同时参考图2,将此温度监测传感器100安装在电缆300的一次侧电缆附件200尾端封口,按照箭头所示,将温度监测传感器100的金属感温底板1的缺口11套在一次侧电缆附件200上,通过螺丝固定于端子上。本实用新型的温度监测传感器,由于金属感温底板1与一次侧电缆附件接触,与其保持基本相同的温度,金属感温底板1上的声表面波温度检测模块2采用声表面波测温法监测电缆一次侧电缆附件温度情况,以判断电缆一次侧电缆附件是否有过热状况。本传感器一方面具有声表面波温度监测的功能,同时金属感温底板还实现了封口连接片功能,代替了电缆一次侧电缆附件尾端封口连片。与现有技术中采取手持传感器的测量方式相比,通过将金属感温底板1固定在端子排上,代替一次侧电缆附件尾端封口垫片,直接与发热位置接触,数据采集精度高,无需电源、性能安全可靠。由于无需人工手持传感器接近电源,避免了人身危险。

本实用新型的一个优选实施例,还包括设在所述金属感温底板表面的传感器天线,所述传感器天线与所述声表面波温度检测模块电连接。通过无线的方式传输测量的温度信号,实现在线监测和实时监测,测量人员无需接近测量现场。所述金属感温底板的材质为铜镍合金或银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)、纳(Na)、钼(Mo)、钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)、铂(Pt)、锡(Sn)等其他材料的金属板。所述声表面波温度检测模块采取爱普科斯EPCOS632芯片、金属封装TO39、F11(声表面波谐振器、滤波器);塑料封装的爱普科斯SIP5D(声表面滤波器)等能实现同样功能的芯片。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

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