本公开内容一般地涉及半导体器件或者其它部件的检查。更具体地，本公开内容涉及一种支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的固定装置。
背景技术：
在世界范围内日益增长的问题涉及伪造的电子部件，诸如，伪造的集成电路芯片或者其它半导体器件。已经开发了各种检查系统来试图解决该问题。例如，一些检查系统x射线电子部件，并且确定所得到的x射线图像指示电子部件是真的或者伪造的。
常规检查系统通常会遇到各种问题。例如，一些常规系统需要操作者手动地将电子部件放置到托盘上，将托盘放置到检查系统中，并且反复执行相同的任务。这些方法通常是成本高昂且耗时的，并且由于需要不断地打开和关闭门、使用伺服马达来定位电子部件、以及对检查系统上电和断电而在检查系统上造成磨损和损伤。而且，这些方法通常会增加操作者无意中损坏电子部件（诸如，经由静电放电）的风险并且为操作者提供在人机工程学上较差的环境。
在卷盘至卷盘（reeltoreel）检查系统中，电子部件存储在围绕第一卷盘卷绕的带上或者存储在该带中。该待能够从第一卷盘展开，电子部件能够被检查，并且该带能够围绕第二卷盘卷绕。这能够有助于利用其它类型的检查系统来解决遇到的各种问题。然而，目前尚不存在将卷盘至卷盘检查能力添加至现有非卷盘至卷盘检查系统的简单方法。相反地，通常需要购买全新的检查系统。
技术实现要素：
本公开内容提供了一种支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的固定装置。
在第一实施例中，一种设备包括固定装置，该固定装置被构造成容纳多个卷盘，该多个卷盘中的每一个被构造成容纳带，待检查部件位于带中或者位于带上。该固定装置包括被构造成固定至支承件的底座；轴；以及一个或者多个马达，该一个或者多个马达安装至轴并且被构造成使卷盘旋转。该固定装置还包括一个或者多个连接部，该一个或者多个连接部联接轴和底座，其中，该一个或者多个连接部被构造成允许：（i）轴围绕轴的纵向轴线旋转以便改变轴相对于底座的定向；以及（ii）使轴旋转以便改变轴延伸远离底座的方向。
在第二实施例中，一种系统包括部件检查系统，该部件检查系统具有辐射源，该辐射源被构造成生成辐射；以及辐射检测器，该辐射检测器被构造成在辐射穿过待检查部件之后检测辐射。该系统还包括固定装置，该固定装置被构造成容纳多个卷盘，该多个卷盘中的每一个被构造成容纳带，部件位于带中或者位于带上。该固定装置包括被构造成固定至支承件的底座；轴；以及一个或者多个马达，该一个或者多个马达安装至轴并且被构造成使卷盘旋转。该固定装置还包括一个或者多个连接部，该一个或者多个连接部联接轴和底座，其中，该一个或者多个连接部被构造成允许：（i）轴围绕轴的纵向轴线旋转以便改变轴相对于底座的定向；以及（ii）使轴旋转以便改变轴延伸远离底座的方向。
在第三实施例中，一种方法包括：将固定装置的底座固定至支承件。该方法还包括：将固定装置的轴放置到指定位置中，其中，一个或者多个连接部联接轴和底座，并且一个或者多个马达安装至轴。该方法进一步包括：将多个卷盘联接至一个或者多个马达，其中，每个卷盘被构造成容纳带，待检查部件位于带中或者位于带上。另外，该方法包括：控制带从卷盘的卷绕和展开以便允许部件检查系统捕获每个部件的一个或者多个图像。一个或者多个连接部被构造成允许：（i）轴围绕轴的纵向轴线旋转以便改变轴相对于底座的定向；以及（ii）使轴旋转以便改变轴延伸远离底座的方向。
对于本领域的技术人员而言，其它技术特征可以通过以下附图、说明书和权利要求书而变得明显。
附图说明
为了更完整地理解本公开内容及其特征，现在参照结合附图的以下描述，在附图中：
图1图示了根据本公开内容的支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的示例固定装置；
图2至图4图示了根据本公开内容的支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的示例系统；
图5至图7图示了根据本公开内容的支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的系统的示例使用；
图8图示了根据本公开内容的支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的系统的示例控制器；以及
图9图示了根据本公开内容的利用固定装置来支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的示例方法。
具体实施方式
下面描述的图1至图9以及用于描述该专利文献中的本发明的原理的各种实施例仅仅是为了进行说明，并且不应该以任何方式理解为限制本发明的范围。本领域技术人员要理解的是，可以在任何类型的适当设置的装置或者系统中实施本发明的原理。
图1图示了根据本公开内容的支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的示例固定装置100。如下面更详细地描述的，固定装置100被设计成在未被设计为用于卷盘至卷盘检查的检查系统内提供卷盘至卷盘检查能力。因此，固定装置100能够被视为表示“插入式附件”，该“插入式附件”能够与许多实时x射线或者其它检查系统（包括由多个不同制造商生产的检查系统）兼容并且与其一起使用。
如图1所示，固定装置100包括底座102、轴104以及枢转连接部106。底座102通常表示能够固定至支承结构以便使固定装置100保持就位的固定装置100的一部分。例如，底座102可以固定至检查系统内或者与检查系统相邻的结构，使得能够将轴104放置到合适的位置中以供在半导体器件或者其它部件的检查期间使用。
底座102能够由任何合适的（多种）材料并且按照任何合适的方式形成。例如，底座102可以由一种或者多种金属形成，并且可以利用加工操作或者模制操作来形成底座102。底座102还可以具有任何合适的大小、形状和尺寸。在该示例中，底座102在底座102的顶部附近具有收窄的大致圆形的横截面，但这仅仅是为了进行说明。另外，底座102的底部被示出为具有能够固定至（诸如，通过使用螺栓）另一结构的各种突出部。然而，可以使用任何其它合适的（多个）联接机构。
轴104延伸远离底座102。轴104通常表示能够在其上安装固定装置100的其它部件（诸如，两个马达108-110）的结构。如下面更详细地描述的，马达108-110包括能够在其上安装两个卷盘的轴杆或者其它突出部。卷盘中的第一个能够保持封装在带内或者以其他方式由带保持的半导体器件或者其它部件，并且该带能够延伸至卷盘中的第二个。通过控制马达108-110的操作，能够从第一个卷盘展开带、检查带、并且在第二个卷盘上收集带。也能够从第二个卷盘展开带、可选地再次检查带、并且在第一个卷盘上回卷带。这能够有助于从一个或者多个角度检查部件。
轴104能够由任何合适的（多种）材料并且按照任何合适的方式形成。例如，轴104可以由一种或者多种金属形成，并且可以利用加工操作或者模制操作来形成轴104。轴104还可以具有任何合适的大小、形状、和尺寸。在该示例中，轴104具有带圆角的大致方形或者矩形的横截面，但这仅仅是为了进行说明。另外，轴104可以具有任何合适的长度并且支承马达108-110之间的任何合适的间隔。在该示例中，马达108-110处于固定位置并且具有延伸通过轴104的轴杆，但是马达108-110可以具有可调整的位置并且可以或者可以不具有延伸通过轴104的轴杆。
每个马达108-110包括被构造成容纳卷盘并且使卷盘旋转的任何合适的结构。例如，每个马达108-110可以表示直流（dc）马达。在一些实施例中，每个马达108-110可以响应于输入电压或者其它输入信号的脉冲而旋转。通过输入信号的适当控制，可以驱动马达108-110以使其按照固定步数（诸如，固定的局部转数）旋转或者使其连续旋转。而且，马达108-110能够被构造成在不同方向上旋转，诸如，当马达110在一个方向旋转以支承在卷盘之间的带的“向前”卷绕，并且马达108在相反方向上旋转以支承在卷盘之间的带的“向后”卷绕时。然而，要注意的是也可以使用其它实施例。例如，可以使用单个马达来驱动两个卷盘。
枢转连接部106允许轴104的位置和定向相对于底座102变化。例如，枢转连接部106允许轴104围绕轴104的纵向轴线旋转。如下所述，这可以允许从多个角度检查部件。作为具体示例，在轴104处于一个定向时，检查系统可以捕获被检查的部件的自上而下或者自下而上的图像，并且轴104能够围绕其轴线旋转以允许检查系统捕获部件的侧面或者倾斜的图像。枢转连接部106还允许整个轴104旋转以使得轴104指向不同方向。例如，在图1中，枢转连接部106可以向下旋转90º，使得轴104水平地（而不是竖直地）延伸远离底座102。如下所述，这可以允许固定装置100与具有不同构造的检查系统一起使用。
枢转连接部106表示允许固定装置的一部分枢转或者旋转的任何合适的结构。在该示例中，枢转连接部106包括球形连接部和连接至部分地延伸穿过该球形连接部的螺栓的手柄。然而，可以按照任何其它合适的方式来实施枢转连接部106。而且，虽然此处示出了单个连接部106的使用，但也可以使用多个连接部。例如，球形连接部或者其它第一连接部可以允许轴104围绕其纵向轴线旋转，而弯管连接部或者其它第二连接部可以允许整个轴104的旋转。另外，在该示例中，轴104利用钳体112固定至枢转连接部106，这使得轴104能够快速并且容易地从枢转连接部106移除。然而，可以使用其它机构来可移除地联接轴104和枢转连接部106，或者轴104和枢转连接部106可以永久地附接或者集成。
固定装置100提供了将卷盘至卷盘检查能力添加至新检查系统或者现有检查系统的方便方式。这能够取决于实施方式而提供各种优点。例如，使用固定装置100来提供卷盘至卷盘检查能力能够大幅减少用于检查大量半导体器件或者其它部件的时间量和相关成本。而且，使用固定装置100来提供卷盘至卷盘检查能力能够减少对检查系统的磨损和损伤，诸如，通过减少打开和关闭腔室门的次数、减少在检查系统中使用伺服电机、以及减少电源循环次数。另外，使用固定装置100来提供卷盘至卷盘检查能力能够减少或者消除与半导体器件或者其它部件的手动操纵相关联的处理失真（诸如，物理损坏或者污染），减少或者消除在检查之后手动地重卷部件的需要，并且减少或者最小化暴露于静电放电情况。而且，使用固定装置100来提供卷盘至卷盘检查能力能够提供改进的人机工程学并且减少或者消除与样本制备有关的重复动作，这有助于改善操作者环境。在不需要购买专门设计用于卷盘至卷盘检查的全新检查系统情况下能够获得这些益处。另外，可以手动地或者电子地使轴104重新定位或者重新定向，诸如，通过使用马达或者其它电子致动器。如果电子地操作，则检查系统可以自动控制轴104的定位，使得例如，可以捕获被检查的部件的不同视图。这可以允许检查系统提供实时多方向成像，这能够增加缺乏集成旋转能力的检查系统的检查多样性。
下面提供了固定装置100的附加特征以及能够使用固定装置100的示例系统的细节。然而，要注意的是可以在各种系统中使用固定装置100，并且以下说明不限制固定装置100与特定系统一起使用。
尽管图1图示了支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的固定装置100的一个示例，但可以对图1进行各种改变。例如，固定装置100的部件的相对大小、形状和尺寸仅仅是为了进行说明。
图2至图4图示了根据本公开内容的支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的示例系统200。如图2所示，固定装置100被示出为在竖直位置中使轴104保持在x射线或者其它辐射源202与x射线或者其它辐射检测器204之间。在操作期间，马达108-110保持两个卷盘并且操作以将包含半导体器件或者其它部件的带从一个卷盘移动至另一个卷盘。这使部件定位在辐射源202与辐射检测器204之间。来自辐射源202的x射线或者其它辐射穿过部件并且由辐射检测器204捕获或者测量。因此，辐射检测器204能够生成被检查的部件的x射线图像或者其它图像。
能够对由辐射检测器204生成的图像进行一次或者多次分析。例如，当被检查的部件是集成电路芯片或者其它半导体器件时，该分析可以确定半导体器件中的每一个是否有可能是可信的部件或者伪造的部件。可以通过使用由检测器204生成的关于被检查的部件的信息来执行各种其它类型的分析。
辐射源202包括用于生成用于检查一个或者多个部件的辐射的任何合适的结构。例如，辐射源202可以表示生成用于检查感兴趣的特定部件的合适量的x射线的x射线源。辐射检测器204包括用于检测或者测量用于检查一个或者多个部件的辐射的任何合适的结构。例如，辐射检测器204可以表示生成被检查的部件的数字x射线图像的数字x射线检测器。要注意的是辐射源202的形状因素仅仅是为了进行说明，并且可以使用任何其它合适的形状因素。
在一些实施例中，系统200包括计算装置206和显示屏208，该显示屏可以与计算装置206分开或者与计算装置206集成在一起。计算装置206可以执行从辐射检测器204接收x射线图像或者其它图像的逻辑电路，并且分析图像以识别与被检查的部件有关的问题。计算装置206还可以在显示装置208上显示图像，当检测到与被检查的部件有关的伪造部件或者其它问题时显示警报，或者执行其它功能。计算装置206包括用于处理或者分析被检查的部件的图像的任何合适的处理功能。
可以在系统200中使用控制器210来允许操作者手动地控制马达108-110的操作。以下表示可以利用控制器210实现的示例功能，但是也可以支持其它或者附加功能。控制器210可以包括按钮或者其它控件，该按钮或者其它控件使得马达108-110按照固定步数或者连续地使卷盘旋转（诸如，在收卷期间）。控制器210还可以包括用于调整卷盘收卷的速度的控件。另外，控制器210可以包括用于调整控制信号的脉冲宽度的控件，以便考虑：（i）在被展开/卷绕的带内的部件的实际间距或者间隔，以及（ii）（多个）卷盘的（多种）大小。如上文提到的，当不收卷时，马达108-110可以被驱动以便按照固定步数旋转（诸如，固定的局部转数）。能够基于提供给马达108-110的脉冲宽度来控制旋转量。然而，从带中的一个部件移动至另一个部件所需的马达108-110的旋转量能够变化，诸如，由于不同大小的卷盘或者带内的部件之间的不同间距。控制器210能够允许操作者修改提供给马达108-110的控制信号的脉冲宽度以考虑这些或者其它因素。
要注意的是，可以利用控制器210来支持任何其它或者附加功能。控制器210包括用于控制一个或者多个马达的操作以便控制部件的检查的任何合适的结构。下面提供了控制器210的一种示例实施方式和控制器210的示例功能。
至少一个马达212或者其它类型的致动器可以可选地在固定装置100内使用或者与固定装置100结合使用。如上文提到的，在一些实施例中，可以使轴104电子地重新定位或者重新定向。马达212有助于使轴104重新定位或者重新定向。例如，马达212可以位于固定装置100的底座102内并且用于使轴104围绕其纵向轴线旋转和/或使轴104旋转以指向不同方向。然而，要注意的是，马达212可以位于马达能够使轴104重新定位或者重新定向的任何其它合适的位置中。可以使用单个马达212或者多个马达212来促进轴104的重新定位或者重新定向。每个马达212包括用于使固定装置的至少一部分重新定位或者重新定向的任何合适的结构。
图3图示了固定装置100围绕轴104的纵向轴线旋转。这种旋转能够通过使枢转连接部106旋转、同时维持轴104在同一方向上来实现。可以使用固定装置100的这种类型的旋转而支持从不同角度对半导体器件或者其它部件的扫描。作为具体示例，当包含部件的带从第一卷盘转移至第二卷盘时，可以获得部件的俯视图或者仰视图，并且当包含部件的带从第二卷盘转移回第一卷盘时，可以获得部件的侧视图或者斜视图。
图4图示了固定装置100围绕枢转连接部106本身旋转，从而使轴104指向不同方向。除了其它事物之外，固定装置100的这种类型的旋转可以允许固定装置100与其它类型的检查系统（诸如，具有竖直、水平以及其它检测器构造的检查系统）一起使用。例如，一些检查系统相对于彼此水平地定位x射线源和x射线检测器，而其它检查系统相对于彼此竖直地定位x射线源和x射线检测器。又一检查系统可以具有x射线源和x射线检测器的不同设置。允许轴104按照这种方式旋转有助于使用固定装置100，而不管x射线源和x射线检测器的定位。
图5至图7图示了根据本公开内容的支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的系统200的示例使用。如图5所示，第一卷盘502已经附接至马达108，以及第二卷盘504已经附接至马达110。包含半导体器件或者其它部件的带506在卷盘502-504之间延伸。马达108-110旋转以便将带506从一个卷盘转移至另一个卷盘。如此一来，包含在带506上或者包含在带506内的部件经过成像位置，该成像位置表示辐射检测器204能够捕获经过部件的来自辐射源202的辐射的位置。
在图5中，固定装置100被构造成使得带506通常与成像方向垂直。取决于带506中的部件及其设置，这可以允许系统200捕获部件的俯视图或者仰视图。在图6中，固定装置100已经围绕轴104的纵向轴线旋转了大约45º，并且可以捕获部件的倾斜图像。在图7中，固定装置100已经围绕轴104的纵向轴线旋转了大约90º，并且可以捕获部件的侧面图像。例如，角度的数量和这些角度值可以基于被检查的部件而变化。而且，对各个部件进行成像的次数可以基于特定需求而变化。
要注意的是，在图5至图7中所示的卷盘502-504的相对大小仅仅是为了进行说明。卷盘502-504中的每一个可以具有任何其它合适的大小，并且在一些实施方式中，卷盘502-504可以具有相同大小。而且，要注意的是，此处的固定装置100的设计提供了无障碍的成像路径，该成像路径允许从多个角度捕获部件的图像。这能够帮助增加或者优化放射摄影成像质量，诸如，通过提供增加的动态范围或者放大率。
尽管图2至图4图示了支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的系统200的一个示例，并且图5至图7图示了系统200的一个示例使用，但可以对图2至图7进行各种修改。例如，固定装置100可以与任何其它合适的检查系统以及任何其它合适的卷盘一起使用。
图8图示了根据本公开内容的支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的系统的示例控制器210。为了便于解释，控制器210被描述为在图2至图7的系统200中与图1的固定装置100一起使用。然而，控制器210可以与任何其它合适的固定装置或者任何其它合适的系统一起使用。
如图8所示，控制器210包括前向驱动电路802和反向驱动电路804。控制器210使用驱动电路802-804来控制马达108-110，这允许控制器210控制带506在不同方向上的移动。在该示例中，前向方向使马达110旋转，从而使带506从卷盘502展开到卷盘504上。反向方向使马达108旋转，从而使带506从卷盘504展开到卷盘502上。然而，前向方向和反向方向与马达108-110的关联性仅仅用于进行说明。
每个驱动电路802-804包括联接至相关联的马达108-110的一侧的电阻器806。每个驱动电路802-804还包括联接至相关联的马达108-110的另一侧的晶体管808、电位计810以及按钮812。晶体管808提供允许电流通过相关联的马达流到地面的一条路径，而电位计810和按钮812提供允许电流通过相关联的马达流到地面的另一条路径。如下所述，晶体管808能够由控制器210的其它部件驱动以便使马达108或者110旋转由控制信号的脉冲限定的量，该控制信号被提供至晶体管808的栅极。理想地，这种旋转足以将带506从一个被检查的部件前移至下一个被检查的部件。按钮812能够被手动地操作以使马达108-110旋转。操作者可以使用按钮812来支持带506的连续的前向或者反向卷绕（收卷），其中，相关联的马达的旋转速度由电位计810控制。
每个电阻器806包括具有任何合适的电阻的任何合适的电阻结构。每个晶体管808包括选择性地形成电流路径的任何合适的开关装置。在该示例中，每个晶体管808表示n沟道增强mosfet器件，但是可以使用其它类型的晶体管。每个电位计810包括提供可变电阻的任何合适的结构。每个按钮812包括基于手动按压选择性地产生电流路径的任何合适的结构。
控制器210还包括按钮触发器814、脉冲电路816以及拨动开关818。按钮触发器814允许操作者触发马达108-110中的一个的脉冲旋转，其中，脉冲由脉冲电路816产生，并且拨动开关818控制使哪个马达108-110旋转。如上所述，脉冲的宽度可调整以便补偿下述因素，诸如，不同的卷盘大小或者部件间距。理想地，脉冲的宽度使马达108-110中的一个旋转达将新部件移动到成像位置以用于检查的量。
按钮触发器814包括电阻器820和按钮822。电阻器820包括具有任何合适的电阻的任何合适的电阻结构。按钮822包括基于手动按压选择性地形成电流路径的任何合适的结构。拨动开关818包括用于选择性地控制在何处输出输入信号的任何合适的结构。
脉冲电路816包括用于形成电脉冲的任何合适的结构。在一些实施例中，利用来自texasinstruments（德州仪器公司）的lm555定时器来实施脉冲电路816。这种类型或者其它类型的定时器可以响应于触发器输入而生成持续限定的时间段的脉冲。能够利用电位计824和电容器826-828来调整脉冲的长度。电位计824包括提供可变电阻的任何合适的结构。每个电容器826-828包括具有任何合适的电容的任何合适的电容结构。
通过脉冲电路816经由拨动开关818来驱动电路802-804的晶体管808。因此，响应于按下按钮822，脉冲电路816生成用于使带506移动一定量（理想地为将一个部件移动出成像位置并且将另一个部件移动到成像位置中所需的量）的脉冲。拨动开关818控制驱动电路802中的晶体管808或者驱动电路804中的晶体管808接收脉冲，从而控制马达108或者马达110旋转。
尽管图8图示了用于支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的系统的控制器210的一个示例，但是可以对图8进行各种改变。例如，虽然示出了按钮的使用，但可以使用各种其它类型的装置来选择性地控制系统200的操作。而且，部件802、804、814、816的内部结构仅仅是为了进行说明并且其能够根据如何实施这些部件而变化。
图9图示了根据本公开内容的利用固定装置来支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的示例方法900。为了便于解释，相对于在图2至图7的系统200中使用的图1的固定装置100对方法900进行描述。然而，方法900可以涉及任何其它合适的固定装置或者任何其它合适的系统。
如图9所示，在步骤902处，将固定装置的底座附接至支承件。例如，这可以包括利用螺栓或者其它连接器将固定装置100的底座102联接至工作台或者其它支承件的人员。支承件可以形成检查系统的一部分或者位于检查系统附近。在步骤904处，固定装置的轴被旋转到合适的位置中。例如，这可以包括利用枢转连接部106来使固定装置100的轴104旋转到带506能够经过检查系统的成像位置的位置中的人员。
在步骤906处，卷盘附接至固定装置。例如，这可以包括将卷盘502-504附接至马达108-110的轴杆或者其它突出部的人员。卷盘中的一个能够包括具有待检查部件的带506，并且另一个可以是空的。在步骤908处，带被缠绕在卷盘之间。例如，这可以包括使带从卷盘502延伸并且将带506的一端附接至卷盘504的人员。
通过在步骤910处操作固定装置的马达以便卷绕/展开带并且通过在步骤912处捕获部件的图像使得在带中或者在带上携带的部件被检查。例如，这可以包括控制器210，该控制器（自动地或者基于手动输入）操作以生成使马达108或者110将带506前移（对每个部件进行成像所需的）一定量的脉冲。这还可以包括辐射源202，该辐射源生成连续或者间歇的辐射，使得辐射检测器204能够捕获每个被检查的部件的一个或者多个图像。在步骤914处，确定是否需要从另一角度对图像进行成像。如果需要，则在步骤916处使固定装置旋转。例如，这可以包括利用枢转连接部106来使轴104围绕轴104的纵向轴线旋转的人员，从而允许从不同角度再次对部件进行成像。
否则，如果需要，在步骤918处将带放置到合适的卷盘上。在一些实施例中，带506最初位于卷盘502或者504中的一个上，并且带506需要在检查完成之后返回至同一卷盘502或者504。如果带506不位于期望的卷盘上，则人员可以使用控制器210来将带506卷绕到期望的卷盘上。在步骤920处，从固定装置移除至少一个卷盘。例如，这可以包括从固定装置100移除卷绕有带506的卷盘的人员。另一个卷盘可以可选地保持在固定装置100上以用于在检查附加部件期间使用。
在步骤922处对捕获的图像进行分析（实时地或者在稍后的时间）。存在用于分析半导体器件或者其它部件的x射线图像或者其它图像的各种技术。例如，在一些技术中，将半导体器件的x射线图像与彼此进行比较或者与已知的良好部件的x射线图像进行比较，以便试图确定特定半导体器件是否是伪造的。然而，各种其它分析中的任何一种都可以发生。
尽管图9图示了利用固定装置来支承半导体器件或者其它部件的卷盘至卷盘检查的方法900的一个示例，但可以对图9进行各种改变。例如，虽然上面将各种步骤描述为手动地执行，但是可以按照自动方式来执行这些操作中的一个、一些或者全部。而且，虽然示出为一系列步骤，但每个图中的各种步骤可以重叠、并行发生、按照不同顺序发生、或者发生任意次数。作为具体示例，在将卷盘附接至轴并且将带缠绕在卷盘之间之后，可能需要使固定装置的轴旋转到合适的位置中，并且在成像之后，可能需要再次使轴旋转以便允许移除（多个）卷盘。
阐述贯穿本专利文献使用的特定词语或者短语的定义可能是有利的。术语“包括（include）”和“包括（comprise）”及其派生词是指包含但不限制。术语“或者”是包容性的，意味着“和/或”。短语“与...相关联”及其派生词可以是指包括、包括在内、与…互相关联、包含、包含在内、连接至或者与...连接、联接至或者与...联接、与...通信、与...协作、交织、并置、与...相近、与...相关或者密切相关、具有、具有...特性、与...具有关系等。短语“至少一个”在与项目列表一起使用时意味着可以使用所列出的项目中的一个或者多个项目的不同组合，并且可能仅需要列表中的一个项目。例如“a、b、和c中的至少一个”包括以下组合中的任何一个：a、b、c、a和b、a和c、b和c、以及a和b和c。
本申请中的描述不应理解为暗示任何特定元件、步骤、或者功能是必须包括在权利要求范围内的必要或者关键元素。专利主题的范围仅通过所允许的权利要求书限定。而且，除非在特定权利要求中明确地使用确切词语“用于…的装置”或者“用于…的步骤”，随后是识别功能的分词短语，否则没有任何权利要求旨在援引关于随附权利要求书中任一项或者权利要求要素的35u.s.c.§112(f)。权利要求内的术语（诸如但不限于，“机构”、“模块”、“装置”、“单元”、“部件”、“元件”、“构件”、“设备”、“机器”、“系统”、“处理器”、或者“控制器”）的使用被理解为并且旨在表示相关领域的技术人员已知的结构（如由权利要求书本身的特征进一步修改或者增强的）并且不旨在援引35u.s.c.§112(f)。
虽然本公开内容已经描述了特定实施例和一般相关联的方法，但是这些实施例和方法的变更和置换对于本领域的技术人员是显而易见的。因此，示例实施例的以上描述不限定或者限制本公开内容。如由以下权利要求书限定的，在不脱离本公开内容的精神和范围的情况下，其它改变、替换、和变更也是可能的。