一种微波光子温度传感系统的制作方法与流程

文档序号:12591830阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种微波光子温度传感系统的制作方法,所述微波光子温度传感系统包括混频器,与混频器输出端连接的信号处理及显示模块,与混频器本振端连接的射频信号产生模块,与混频器射频输入端连接的电光解调模块以及与所述射频信号产生模块及电光解调模块连接的光电调制模块;所述混频器用于处理电压数据;所述信号处理及显示模块用于处理混频器输出的直流电压,显示测试结果;所述射频信号产生模块用于提供所述混频器的本振信号及所述光电调制模块的射频信号;所述光电调制模块将射频信号调制为光载波信号;所述电光解调模块用于将所述光载波信号解调为射频信号,其特征在于:所述微波光子温度传感系统的制作方法包括:

(a)根据温度传感的精度和范围计算出温度传感探头所需单模光纤的长度;

(b)根据待测温度点的大小计算铝骨架的大小,使用铝骨架及步骤(a)中长度的单模光纤绕制光纤环;

(c)对步骤(b)中光纤环灌注导热胶水;

(d)待步骤(c)中导热胶水完全固化后,将铝骨架拆解得到制作好的光纤温度传感探头(108);

(e)将所述光纤温度传感探头(108)用于微波光子温度传感系统。

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