一种测试金手指接触度的方法与流程

本发明涉及硬件测试领域，尤其涉及一种测试金手指接触度的方法。

背景技术：

随着服务器行业的快速发展，越来越多的客户开始偏向于购买大批量的服务器作为自己的核心应用。而服务器需要用到大量带有金手指的硬件如PCI-E Riser卡，所以对带有金手指的硬件和带有金手指的硬件相应插槽的连接的紧密度提出了很高的要求，如何能快速并准确的测试出带有金手指的硬件和相应插槽的接触度是否达标，并设计出具有更好接触度的带有金手指的硬件，是现阶段所必须解决的技术问题。

技术实现要素：

下面对本发明中出现的名词作以下解释：

金手指：是电脑硬件，如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等，所有的信号都是通过金手指进行传送的，金手指由众多金色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为金手指。

PCI-E Riser卡：是指插在PCI-E接口上的功能扩展卡或转接卡，PCI-E接口是新一代的总线接口。

针对以上技术问题，本发明的目的是提供一种测试金手指接触度的方法，快速的测试金手指和相应插槽的接触度是否达标。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

本发明提供一种测试金手指接触度的方法，金手指由多个导电触片组成，包括：

测量并记录金手指的导电触片的长度；

将金手指的导电触片涂上颜色；

多次测量并记录插拔操作后露出原有颜色的金手指的导电触片的长度，得出插拔操作后露出原有颜色的金手指的导电触片的长度的平均值；

设定临界值，得出插拔操作后露出原有颜色的金手指的导电触片的长度的平均值和金手指的导电触片的长度的比值，比较临界值和比值的大小，判断金手指的接触度是否达标：若比值大于或等于临界值，则认为金手指接触度达标；若比值小于临界值，则认为金手指接触度不达标。

优选地，测量并记录金手指的导电触片的长度，包括：测量每个金手指的导电触片正反面的长度并记录。

优选地，将金手指的导电触片涂上颜色，包括：将金手指的导电触片的正反面均用和金手指的导电触片颜色不同的记号笔涂上颜色。

优选地，在将金手指的导电触片涂上颜色之后，还包括：将涂上颜色的金手指静置一段时间。

优选地，多次测量并记录插拔操作后露出原有颜色的金手指的导电触片的长度，得出插拔操作后露出原有颜色的金手指的导电触片的长度的平均值，包括：

将金手指插入到相应插槽中；

一段时间后将金手指拔出；

分别测量并记录金手指每一个导电触片的正反面因插拔所露出部分的长度；

将金手指的导电触片重新用记号笔涂上颜色；

重复前3个操作若干次，记录每一次插拔操作后金手指每一个导电触片的正反面因插拔所露出部分的长度；

得出插拔操作后金手指每一个导电触片的正反面因插拔所露出部分的长度的平均值。

优选地，所述的临界值为大于0.5且小于1的值。

优选地，设定临界值，得出插拔操作后露出原有颜色的金手指的导电触片的长度的平均值和金手指的导电触片的长度的比值，比较临界值和比值的大小，判断金手指的接触度是否达标：若比值大于或等于临界值，则认为金手指接触度达标；若比值小于临界值，则认为金手指接触度不达标，其中，所述的平均值指插拔操作后露出原有颜色的金手指的每一个导电触片的长度的平均值。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明通过快速的测试金手指和相应插槽的接触度是否达标，可以在带有金手指的硬件批量生产前通过对样品进行接触度测试，也可以对不同结构和材料的金手指和相应插槽进行测试，从而对带有金手指的硬件和带有金手指的硬件相应插槽的结构的设计和材料的选择提供建议。

附图说明

图1为本发明一种测试金手指接触度的方法的流程示意图之一。

图2为本发明一种测试金手指接触度的方法的流程示意图之二。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述：

实施例1

如图1所示，一种测试金手指接触度的方法，包括以下步骤：

步骤S101，测量并记录金手指的导电触片的长度；

步骤S102，将金手指的导电触片涂上颜色；

步骤S103，多次测量并记录插拔操作后露出原有颜色的金手指的导电触片的长度，得出插拔操作后露出原有颜色的金手指的导电触片的长度的平均值；

步骤S104，设定临界值，得出插拔操作后露出原有颜色的金手指的导电触片的长度的平均值和金手指的导电触片的长度的比值，比较临界值和比值的大小，判断金手指的接触度是否达标：若比值大于或等于临界值，则认为金手指接触度达标；若比值小于临界值，则认为金手指接触度不达标。

上述步骤S103和S104中的平均值是指插拔操作后露出原有颜色的金手指的每个导电触片正反面的长度的平均值。

作为一种可实施方式，金手指选择PCI-E Riser卡FASTPCB E300750/ML-M94V-0/YPCB-00449-1P1的金手指。

实施例2

如图2所示，一种测试金手指接触度的方法，包括以下步骤：

步骤S201，测量每个金手指的导电触片正反面的长度并记录；

步骤S202，将金手指的导电触片的正反面均用和金手指的导电触片颜色不同的记号笔涂上颜色；

步骤S203，将涂上颜色的金手指静置一段时间；

步骤S204，将金手指插入到相应插槽中；

步骤S205，一段时间后将金手指拔出；

步骤S206，分别测量并记录金手指每一个导电触片的正反面因插拔所露出部分的长度；

步骤S207，重复步骤S202到步骤S206操作若干次，记录每一次插拔操作后金手指每一个导电触片的正反面因插拔所露出部分的长度；

步骤S208，得出插拔操作后金手指每一个导电触片的正反面因插拔所露出部分的长度的平均值；

步骤S209，设定临界值，得出插拔操作后露出原有颜色的金手指的导电触片的长度的平均值和金手指的导电触片的长度的比值，比较临界值和比值的大小，判断金手指的接触度是否达标：若比值大于或等于临界值，则认为金手指接触度达标；若比值小于临界值，则认为金手指接触度不达标。

上述步骤S209中的平均值是指插拔操作后露出原有颜色的金手指的每个导电触片正反面的长度的平均值。

作为一种可实施方式，重复步骤S202到步骤S205操作若干次为重复步骤S202到步骤S206操作3次。

作为一种可实施方式，金手指选择PCI-E Riser卡FASTPCB E300750/ML-M94V-0/YPCB-00449-1P1的金手指。

作为一种可实施方式，一段时间为1分钟。

作为一种可实施方式，设定临界值为0.75。

以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围，任何本领域的技术人员在不脱离本发明构思和原则的前提下所做出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。