一种磁弹性传感器检测装置的制作方法

本发明涉及测量检测领域，具体涉及一种磁弹性传感器检测装置。

背景技术：

现有磁弹性传感器检测装置采用双线圈结构，一个线圈为激励线圈，另一个为检测线圈。这种线圈结构的缺点在于为了不让两个线圈产生互感干扰，有两种做法，第一种激励线圈为超大线圈，检测线圈为小线圈，这样检测装置的结构比较大。第二种两个线圈可以做成一样大小，但是线圈在绕线时就必须成8字绕线，即做成8字线圈的结构，这样绕线比较复杂。另外，这两种结构均不存在差分结构，也就是对噪声的抑制能力不强，受干扰大。而且传统线圈都是原线圈，不方便固定也是缺点。本发明的优点在于激励线圈为平板线圈，方便固定，绕线也方便。并且存在差分结构有助于滤除共模信号干扰。

技术实现要素：

鉴于此，本发明的目的是提供一种磁弹性传感器检测装置。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的，一种磁弹性传感器检测装置，包括两个检测线圈1和呈方形的激励线圈3，所述激励线圈为双层线圈，所述激励线圈包括上层线圈31、下层线圈32和连接上层线圈与下层线圈的连接块4，所述上层线圈与下层线圈间距有一定距离，上层线圈、下层线圈和连接块围成一个腔体，其中一个检测线圈设置有上层线圈的上方，另一个检测线圈设置于下层线圈的下方，两个检测线圈呈对角设置。

进一步，还包括设置于上层线圈表面的上托盘21和设置于上层线圈表面的下托盘22，两个检测线圈分别固定于上托盘与下托盘上。

进一步，所述上层线圈包括上层pcb板和敷设于上层pcb板上的铜导线。

进一步，所述下层线圈包括下层pcb板和敷设于下层pcb板上的铜导线。

进一步，所述连接块包括公排针与母排针，公排针与上层pcb板连接，母排针与下层pcb板连接。

由于采用了上述技术方案，本发明具有如下的优点：

本发明比圆形线圈更好使用，方便固定，两个检测线圈形成的差分结构能够帮助提高检测信号的信噪比。

附图说明

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步的详细描述，其中：

图1为去掉托盘本发明的结构图；

图2为包括托盘本发明的结构图；

图3为本发明的分解图；

图4为本发明另一视角的结构图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本发明的优选实施例进行详细的描述；应当理解，优选实施例仅为了说明本发明，而不是为了限制本发明的保护范围。

如图1～4所示，一种磁弹性传感器检测装置，包括两个检测线圈1和呈方形的激励线圈3，所述激励线圈为双层线圈，所述激励线圈包括上层线圈31、下层线圈32和连接上层线圈与下层线圈的连接块4，所述上层线圈与下层线圈间距有一定距离，上层线圈、下层线圈和连接块围成一个腔体，其中一个检测线圈设置有上层线圈的上方，另一个检测线圈设置于下层线圈的下方，两个检测线圈呈对角设置，两个检测线圈形成的差分结构。

作为对本实施例的改进，该传感器检测装置还包括设置于上层线圈表面的上托盘21和设置于上层线圈表面的下托盘22，两个检测线圈分别固定于上托盘与下托盘上。

作为对本实施例的改进，所述上层线圈包括上层pcb板和敷设于上层pcb板上的铜导线，所述下层线圈包括下层pcb板和敷设于下层pcb板上的铜导线。

作为对本实施例的改进，所述连接块包括公排针与母排针，公排针与上层pcb板连接，母排针与下层pcb板连接。通过使用公母排针的设置，在使用本发明进行检测时，更加方便。

在使用过程中，激励线圈在激励传感器芯片的过程中，会对检测线圈进行激励，当传感器工作时，检测线圈上的电信号包含感应激励信号的电信号和传感器的信号，由于传感器信号比较微弱，而上下两个检测线圈的结构(一个有传感器芯片，另一个没有)，他们分别感应到的由激励线圈产生电信号是反相的，这样当检测信号进行叠加后，余下的信号就是传感器信号。这样就提高了信号的信噪比，滤出了系统噪声，在对后面的信号放大比较方便。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种磁弹性传感器检测装置，包括两个检测线圈(1)和呈方形的激励线圈(3)，所述激励线圈为双层线圈，所述激励线圈包括上层线圈(31)、下层线圈(32)和连接上层线圈与下层线圈的连接块(4)，所述上层线圈与下层线圈间距有一定距离，上层线圈、下层线圈和连接块围成一个腔体，其中一个检测线圈设置有上层线圈的上方，另一个检测线圈设置于下层线圈的下方，两个检测线圈呈对角设置。本发明比圆形线圈更好使用，方便固定，两个检测线圈形成的差分结构能够帮助提高检测信号的信噪比。

技术研发人员：罗洪艳;廖彦剑;凌宇飞;张辉;郑小林;杨军
受保护的技术使用者：重庆大学
技术研发日：2017.03.15
技术公布日：2017.07.14