温度检测装置及其温度检测方法与流程

技术特征：

1.一种温度检测装置，其特征在于，所述的温度检测装置包括：

一电流源电路，耦接所述温度检测装置的一检测电压输入端，所述检测电压输入端用以耦接一温度检测负载，所述电流源电路提供一测试电流至所述温度检测负载，所述温度检测负载反应所述测试电流产生一测试电压至所述检测电压输入端；以及

一处理电路，耦接所述电流源电路与所述检测电压输入端，依据所述测试电压判断所述温度检测负载的类型，并依据所述温度检测负载的类型以及所述温度检测负载产生的温度检测电压判断温度。

2.如权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述的温度检测负载耦接于所述检测电压输入端与接地之间，所述温度检测负载为热敏电阻或温度检测二极管，所述温度检测装置更包括：

一参考电压源，耦接所述处理电路；以及

一电阻，耦接所述参考电压源的输出端与所述检测电压输入端之间，其中当所述处理电路依据所述测试电压判断出所述温度检测负载为所述热敏电阻时，所述处理电路控制所述电流源电路停止输出电流，并控制所述参考电压源输出一参考电压，以于所述电阻与所述热敏电阻的共同接点产生所述温度检测电压，当所述处理电路依据所述测试电压判断出所述温度检测负载为所述温度检测二极管时，所述处理电路禁能所述参考电压源，并控制所述电流源电路产生一操作电流至所述温度检测二极管，以使所述温度检测二极管反应所述操作电流产生所述温度检测电压。

3.如权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述的电流源电路包括：

一第一可变电流源，产生所述测试电流；

一第二可变电流源，产生所述操作电流；以及

一多工器，耦接所述处理电路、所述第一可变电流源与所述第二可变电流源，受控于所述处理电路以决定是否将所述测试电流或所述操作电流输出至所述温度检测负载。

4.如权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述的操作电流大于所述测试电流。

5.如权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述的温度检测装置更包括：

一放大电路，耦接于所述处理电路与所述检测电压输入端之间，对所述测试电压与所述温度检测电压进行信号放大。

6.一种温度检测装置的温度检测方法，其特征在于，所述的温度检测装置的温度检测方法包括：

提供一测试电流至所述温度检测负载，以使所述温度检测负载反应所述测试电流产生一测试电压至所述温度检测装置的检测电压输入端；

依据所述测试电压判断所述温度检测负载的类型；以及

依据所述温度检测负载的类型以及所述温度检测负载产生的温度检测电压判断温度。

7.如权利要求6所述的温度检测装置的温度检测方法，其特征在于，所述的温度检测负载耦接于所述检测电压输入端与接地之间，所述温度检测负载为热敏电阻或温度检测二极管，其中若所述温度检测负载为所述热敏电阻，输出一参考电压给所述热敏电阻，以产生所述温度检测电压，若所述温度检测负载为所述温度检测二极管，提供一操作电流给所述温度检测二极管，以使所述温度检测二极管反应所述操作电流产生所述温度检测电压。

8.如权利要求7所述的温度检测装置的温度检测方法，其特征在于，所述操作电流大于所述测试电流。