本发明涉及温湿度传感装置技术领域，具体指一种温湿度传感器。
背景技术：
工农业生产、气象、环保、国防、科研、航天等部门经常需要对环境湿度进行测量及控制，在常规的环境参数中，湿度是最难准确测量的一个参数。湿度传感器是通过湿敏元件来采集空气中水分数据的一种传感装置，其通过数字模拟信号反馈给中央处理器，从而采取一系列的除湿、加湿等措施使环境达到理想状态。
湿度敏感芯片为了获得较为精确的探测值，常常被直接暴露于待测环境中，因为防尘不利又长期处于一种湿度环境，加上低温、水汽等因素导致传感器探测值失真。现有的湿敏芯片封装多采用晶体管外壳封装、单列直插封装、SOP小外型塑料封装及其他封装方式，这些封装方式的结构各异且性能不一。如中国专利201410351484.4提出的一种湿度传感器，其通过内层过滤纸、内封胶、外封胶、防水密封圈等结构层层防护，使内层芯片获得防尘、防水和耐低温的防护效果。但是这样封装程序复杂、良品率低，各层防护结构之间的干涉容易导致湿度芯片的探测灵敏度降低、测量偏差值过大。现有的湿度感应器在测量精度控制和环境耐受性方面尚存在较多的不足，封装结构复杂导致生产效率和良品率较低。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、方便封装、降低封胶用量、灵敏度可靠性高的温湿度传感器、
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明所述的一种温湿度传感器,包括中空的封装壳，封装壳内设有PCB板，PCB板的前部设有湿敏芯片；所述封装壳的面板上设有与湿敏芯片上下对应的探测窗口，PCB板上设有环套结构的整形框和定型框，整形框、定型框与探测窗口依次嵌套且相互间呈过盈配合，整形框环设于湿敏芯片四周且与PCB板配合连接；所述整形框的上端口上包覆有滤膜，滤膜的缘边夹设于定型框和整形框之间。
根据以上方案，所述封装壳的后端开设有封装口，PCB板的后端设有若干引线，PCB板的后端设有隔断封装壳前后内腔的穿线板，穿线板上设有若干穿线孔。
根据以上方案，所述封装壳的两内侧壁上均设有凸起的导向条，导向条上设有导向槽，PCB板的两侧边分别穿设于对应侧的导向槽内。
根据以上方案，所述PCB板的前端边与封装壳前端板抵触设置，PCB板的后端边与导向条的后端平齐，穿线板的两侧边分别两个导向条后端抵触设置，穿线板后侧的封装口内填充有密封胶。
根据以上方案，所述PCB板的前端边上设有定位嵌槽，整形框的前端设有扣件，扣件上横向开设有适配卡槽；所述定位嵌槽与适配卡槽构成十字交错的咬合结构，扣件装配在PCB板的前端的定位嵌槽上且扣件与封装壳前端板抵触定位。
根据以上方案，所述探测窗口上设有与封装壳一体的探头框，定型框嵌套于探头框的下端口内，探头框上端口内设有拔模斜口。
本发明有益效果为：本发明结构合理，通过穿线板的隔断封装壳内腔，降低封装口内的密封胶用量，PCB板在封装壳内由导向槽固定，整形框和定型框配合滤膜围绕湿敏芯片构成密封防护，提高封装效率和效果，探头框上端口通过拔模斜口便于开模和装配，且对探测窗口构成常态的水汽外流；使温湿度传感器在25℃、65％RH条件下，重复测量偏差在3％RH范围内，探测响应时间在在10s内；在85℃、85％RH条件下通电运行240h，探测值偏差在5％RH范围内；长期运行条件下的防护性、灵敏度和可靠性上得到了进一步的改善和提升。
附图说明
图1是本发明的整体爆炸结构示意图。
图中：
1、封装壳；2、PCB板；3、整形框；4、定型框；11、探测窗口；12、封装口；13、导向条；14、导向槽；15、探头框；16、拔模斜口；17、密封胶；21、湿敏芯片；22、引线；23、定位嵌槽；24、穿线板；25、穿线孔；31、扣件；32、适配卡槽；33、滤膜。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明的技术方案进行说明。
如图1所示，本发明所述的一种温湿度传感器,包括中空的封装壳1，封装壳1内设有PCB板2，PCB板2的前部设有湿敏芯片21；所述封装壳1的面板上设有与湿敏芯片21上下对应的探测窗口11，PCB板2上设有环套结构的整形框3和定型框4，整形框3、定型框4与探测窗口11依次嵌套且相互间呈过盈配合，整形框3环设于湿敏芯片21四周且与PCB板2配合连接；所述整形框3的上端口上包覆有滤膜33，滤膜33的缘边夹设于定型框4和整形框3之间；所述滤膜33通过整形框3和定型框4固定，定型框4与探测窗口11同为“回”字形的过盈嵌套配合从而封闭探测窗口11，滤膜33围绕和包覆PCB板2上的湿敏芯片21构成封装结构，封装时的PCB板2从封装壳1后端装入并使其上的湿敏芯片21和整形框3正对探测窗口，滤膜33和定型框4从探测窗口11内直接压入即可完成封装，封装程序快捷高效，可有效提高湿敏芯片21的防护等级；所述滤膜33为多孔的空气过滤薄膜，优选采用聚四氟乙烯、AAO/PTFE复合薄膜或PVDF、PTFE薄膜；本发明在25℃、65％RH条件下，重复测量偏差在3％RH范围内，探测响应时间在在10s内；在85℃、85％RH条件下通电运行240h，探测值偏差在5％RH范围内。在长期运行条件下的防护性、灵敏度和可靠性上得到了进一步的改善和提升。
所述封装壳1的后端开设有封装口12，PCB板2的后端设有若干引线22，PCB板2的后端设有隔断封装壳1前后内腔的穿线板24，穿线板24上设有若干穿线孔25；所述穿线板24通过穿线孔25连接若干引线22，并使引线22在PCB板2后端实现定位，穿线板24后侧的封装口12构成开口的槽孔结构从而便于密封处理，穿线板24的设置可避免封胶对PCB板2上的电路造成污染，且穿线板24将封装口12的空间进行划分限定，可降低密封胶17的用量以节约成本。
所述封装壳1的两内侧壁上均设有凸起的导向条13，导向条13上设有导向槽14，PCB板2的两侧边分别穿设于对应侧的导向槽14内；所述PCB板2通过导向槽14以及封装壳1的两侧壁实现侧向和竖向上的定位固定，PCB板2沿导向槽14装入并使其前端抵触封装壳1前端板，其后端则通过穿线板24和密封胶17构成固定，从而便于滤膜33和定型框4的装配，提高温湿度传感器的封装精度和效率。
所述PCB板2的前端边与封装壳1前端板抵触设置，PCB板2的后端边与导向条13的后端平齐，穿线板24的两侧边分别两个导向条13后端抵触设置，穿线板24后侧的封装口12内填充有密封胶17；所述PCB板2在封装壳1内的侧向和竖向均得到限定，穿线板24与封装壳1前端板构成PCB板2的前后端定位，导向条13构成穿线板24的装配止位结构，从而使封装口12的填充空间得到限定，降低密封胶17的用量。
所述PCB板2的前端边上设有定位嵌槽23，整形框3的前端设有扣件31，扣件31上横向开设有适配卡槽32；所述定位嵌槽23与适配卡槽32构成十字交错的咬合结构，扣件31装配在PCB板2的前端的定位嵌槽23上且扣件31与封装壳1前端板抵触定位；所述扣件31开设适配卡槽32后构成U形截面结构，扣件31与定位嵌槽23配合使整形框3固定在PCB板2上，PCB板2与封装壳1的前端板夹持扣件31使整形框3能准确围绕湿敏芯片21和对应探测窗口11。
所述探测窗口11上设有与封装壳1一体的探头框15，定型框4嵌套于探头框15的下端口内，探头框15上端口内设有拔模斜口16，所述拔模斜口16为内斜角或者开槽口结构，从而便于定型框35的装入提高装配效率，同时构成常态下探测窗口11的水汽外流。
以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。