PCB盲孔检测方法与流程

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种提高pcb盲孔检测效率和准确率的aoi检测方法。

背景技术：

每块pcb板上会成型有数量巨大的孔位，有些是通孔，有些是盲孔。盲孔是一种从外部可以观察到但不穿透整个pcb板的孔。盲孔经电镀填孔凹陷程度不一，导致监测准度无可参考性。所以如何准确辨认pcb盲孔的合格与否是一个难点。

目前采用人工手动操作机台镜头移动搭配vrs放大镜功能让图像通过显示器展示出来，漏失风险极高,在这个过程中vrs设备能力等同于一台自调焦放大镜。因为作业量巨大，所以人员容易目视疲劳。况且通孔有混淆性，导致不仅作业速度缓慢，而且漏检率高。

虽然针对产品的外观检测可以使用aoi设备，但因为直接扫描图像无法反映盲孔是否存在缺陷，所以现有aoi设备本身不具备盲孔检测能力,无法直接扫描缺陷。

因此，有必要提供一种新的方法来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种提高pcb盲孔检测效率和准确率的aoi检测方法。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种pcb盲孔检测方法，通过垂直于pcb板面的入射光照射pcb板，同时用aoi摄像头摄取光照下的pcb板面图像；当孔位显示为实心圆点时，说明是正常通孔；当孔位显示为圆环时，说明是正常盲孔；当孔位显示其他形状时，说明是异常盲孔。

具体的，所述入射光采用黄光。

具体的，所述pcb板平移通过所述aoi摄像头镜头并周期性摄取图像。

进一步的，所述异常盲孔通过程序辨别。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

1、本发明利用光照令通孔和盲孔的特征能够直观显示到画面内，大大加快正常孔的排除，降低了漏检率，提高了检测准确率，而且设备成本较低。

2、采用黄光照射板面能使孔位阴影与亮处的反差比较明显，方便辨认盲孔的异常情况。

3、aoi设备能实现连续化的检测，适用于板面比较大的产品。

4、在aoi设备拍摄的基础上，可以结合计算机软件进行异常盲孔辨认，相比人眼辨认更加准确，速率更高。

附图说明

图1为实施例的检测原理图；

图2为盲孔正常时的影像简示图；

图3为盲孔镭射偏穿时的影像简示图；

图4为实际应用时pcb板面的局部影像图。

图中数字表示：

1-孔表面；

2-底铜；

3-正常通孔；

4-正常盲孔；

5-异常盲孔。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例：

如图1至图4所示，本发明的一种pcb盲孔检测方法，通过垂直于pcb板面的入射光照射pcb板，同时用aoi摄像头摄取光照下的pcb板面图像。因为光线照射孔表面1时，孔边会造成一个阴影区域。正常通孔3没有底面，所以阴影区域会包括圆孔内部，所以当aoi摄像头摄取的孔位显示为实心圆点时，说明是正常通孔3。盲孔总是有底铜2的，底铜2也能反射光照，所以盲孔总会显示为空心圆点。当aoi摄像头摄取的孔位显示为圆环时，说明是正常盲孔4；如果发生镭射偏穿，底铜2的反光会发生异常，暗环中的亮处就不会是圆形，而是令孔位显示出异常的图形，所以当孔位显示其他形状时，说明是异常盲孔5。这种检测方式采用aoi摄像头进行检测，设备成本较低。在实际工作中，经照射后摄取的图像上的孔位必然显示以上三大类结构，因为正常通孔3图形极易辨认，所以能够快速排除，只需要将注意力关注在空心的点位即可，检测量大大降低，也降低了漏检率。因为检测量降低，对检测人员的目力损耗降低，所以检测准确率也能提高。入射光的光强按照盲孔孔径的大小调整。光强太大，黑环的宽度会显小而不易确定孔位；光强太小，黑环的宽度会变大而导致异常盲孔5被误判为正常通孔3。所以入射光的光强需要适合判断需要。

入射光采用黄光。经验显示，采用黄光照射板面能使孔位阴影与亮处的反差比较明显，方便辨认盲孔的异常情况。

pcb板平移通过aoi摄像头镜头并周期性摄取图像。这样aoi设备能实现连续化的检测，适用于板面比较大的产品。

异常盲孔5通过程序辨别。在aoi设备拍摄的基础上，可以结合计算机软件进行异常盲孔5辨认，相比人眼辨认更加准确，速率更高。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB盲孔检测方法，通过垂直于PCB板面的入射光照射PCB板，同时用AOI摄像头摄取光照下的PCB板面图像；当孔位显示为实心圆点时，说明是正常通孔；当孔位显示为圆环时，说明是正常盲孔；当孔位显示其他形状时，说明是异常盲孔。本发明利用光照令通孔和盲孔的特征能够直观显示到画面内，大大加快正常孔的排除，降低了漏检率，提高了检测准确率，而且设备成本较低。

技术研发人员：赖荣祥
受保护的技术使用者：柏承科技（昆山）股份有限公司
技术研发日：2017.05.05
技术公布日：2017.08.18