晶振测试装置的制作方法

本发明涉及晶振测试技术领域，具体涉及一种晶振测试装置。

背景技术：

晶体振荡器(简称晶振)是各大通信系统中最基础的元器件，也是系统中的基准时钟，其性能是否稳定直接决定系统的稳定性、频率特性等一系列指标，对于宇航、武器型号的项目而言，均需对元器件进行筛选，尤其是对于已经进入批产阶段的型号，晶振使用量多，除筛选外，还需对其进行老化，以使其性能稳定。

目前市场上生产晶振的厂家只能提供单只夹具供购买方使用，无法满足批量晶振同时进行老化、筛选的要求，单只晶振进行老化和筛选显然会大大增加成本降低效率。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例提供一种晶振测试装置，解决现有技术中的晶振测试装置无法满足批量晶振同时进行老化、筛选的要求导致效率低的技术问题。

本发明实施例提供了一种晶振测试装置，包括：

pcb板，设置有被测晶振的焊盘；

弹性连接件，设置在所述pcb板上，与所述被测晶振的焊盘电连接，且能够与所述被测晶振连接；

底座，设置在所述pcb上，且开设有用于容纳被测晶振的容纳部；

压板，设置在所述底座与所述pcb板相对的一端，用于固定放置在所述容纳部中的被测晶振。

可选的，所述底座上开设有第一螺钉孔，所述pcb板上开设有与所述第一螺钉孔一一对应的第二螺钉孔；

所述晶振测试装置还包括第一螺栓，所述第一螺栓通过所述第一螺钉孔和所述第二螺钉孔将所述底座与所述pcb板连接。

可选的，所述第一螺钉孔和所述第二螺钉孔的个数均为两个以上，所述第一螺栓的个数与所述第一螺钉孔的个数相同。

可选的，所述底座上设置有第一卡位机构，所述pcb板上设置有与所述第一卡位机构匹配的第二卡位机构；所述底座与所述pcb板通过所述第一卡位机构和所述第二卡位机构连接在一起。

可选的，所述压板的横截面呈矩形，且所述压板能够搭设在所述容纳部上。

可选的，所述压板上开设有第三螺钉孔，所述底座上开设有第四螺钉孔；

所述晶振测试装置还包括第二螺栓；所述第二螺栓通过所述第三螺钉孔和所述第四螺钉孔将所述压板设置在所述底座上。

可选的，所述压板的两端分别设有第三螺钉孔和固定凹槽，所述底座上开设有与所述第三螺钉孔对应的第四螺钉孔，以及与所述固定凹槽对应的第四螺钉孔；

所述晶振测试装置还包括第二螺栓；所述第二螺栓通过所述第三螺钉孔、所述固定凹槽和所述第四螺钉孔将所述压板设置在所述底座上。

可选的，所述弹性连接件包括基部和与基部可伸缩连接的探针。

可选的，还包括弹簧，所述基部和所述探针通过所述弹簧连接。

可选的，所述底座和所述压板的材质均为玻璃钢。

采用上述技术方案，本发明至少可取得下述技术效果：本发明实施例，可快速复制及批量生产，且不限制于某种封装的晶振，只要采用弹性连接件作为电性能连接的工具，任何封装的晶振通过更改pcb板上晶振封装、底座和压片的大小就可快速复制，且适合批量加工制作，可以一次性对多个晶振同时进行老化、筛选等试验，具有成本低、适应性强、可维修性强、可靠性高、可循环使用等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例所述的晶振测试的结构示意图；

图2是图1沿a-a方向的剖视图；

图3是本实施例所述的底座的结构示意图；

图4是图1的仰视图；

图5是本实施例所述的压板的结构示意图；

图6是本实施例所述的弹性连接件的结构示意图。

具体实施方式

提供以下参照附图的描述来帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。以下描述包括帮助理解的各种具体细节，但是这些细节将被视为仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可对本文所述的各种实施例进行各种改变和修改。另外，为了清晰和简洁，公知功能和构造的描述可被省略。

以下描述和权利要求书中所使用的术语和词汇不限于文献含义，而是仅由发明人用来使本公开能够被清晰和一致地理解。因此，对于本领域技术人员而言应该明显的是，提供以下对本公开的各种实施例的描述仅是为了示例性目的，而非限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。

应该理解，除非上下文明确另外指示，否则单数形式也包括复数指代。因此，例如，对“组件表面”的引用包括对一个或更多个这样的表面的引用。

参见图1和图2，一个实施例中，晶振测试装置可以包括pcb(printedcircuitboard，印制电路板)板100、底座200、压板300和弹性连接件400。其中，pcb板100，设置有被测晶振的焊盘。弹性连接件400，设置在pcb板100上，与所述被测晶振的焊盘电连接，且能够与所述被测晶振600连接。底座200，设置在所述pcb板100上，且开设有用于容纳被测晶振600的容纳部210。压板300，设置在底座200与pcb板300相对的一端，用于固定放置在所述容纳部210中的被测晶振600。

老化、筛选的目的是测试被测晶振600经过高低温老化或筛选后的电性能，因此根据被测晶振600的大小及封装引脚位置，设置底座200的大小和弹性连接件400的位置，测试时将被测晶振600放于底座200内部及弹性连接件400上方，再由压板300压紧固定。

上述晶振测试装置，可快速复制及批量生产，且不限制于某种封装的晶振，只要采用弹性连接件400作为电性能连接的工具，任何封装的晶振通过更改pcb板100上晶振封装、底座200和压片300的大小就可快速复制，且适合批量加工制作，可以一次性对多个晶振同时进行老化、筛选等试验，具有成本低、适应性强、可维修性强、可靠性高、可循环使用等优点。

参见图1至图3，作为一种可实施方式，底座200上可以开设有第一螺钉201，pcb板100上开设有与第一螺钉孔201一一对应的第二螺钉孔(图未标)。上述晶振测试装置还包括第一螺栓501，第一螺栓501通过第一螺钉孔201和第二螺钉孔将底座200与pcb板100连接。

通过在底座200上和pcb板上分别开设相对应的第一螺钉孔201和第二螺钉孔，能够方便的将底座200和pcb板连接在一起，实现方式简单、高效且容易拆卸，便于多次操作以及更换部件。通过第一螺栓501分别穿过第一螺钉孔201和第二螺钉孔，然后通过螺栓帽将旋紧在第一螺栓501上，将底座200与pcb板100固定连接在一起。

具体的，第一螺钉孔201和第二螺钉孔的个数均为两个以上，第一螺栓501的个数与第一螺钉孔201的个数相同。例如，第一螺钉孔的个数为四个，分别开设在底座200的四个端角附近，对应的第二螺钉孔的个数为四个，分别开设在pcb板100上与第一螺钉孔201对应的位置处。

作为另一种实施方式，底座200上可以设置有第一卡位机构(图未标)，pcb板100上可以对应设置有与第一卡位机构匹配的第二卡位机构(图未标)。底座200与pcb板100通过第一卡位机构和第二卡位机构连接在一起。

可以理解的，第一卡位机构和第二卡位机构均可以采用本领域技术人员所熟知的卡位机构，以实现通过第一卡位机构和第二卡位机构卡接配合，将底座200与pcb板100连接在一起。

在其他实施例中，底座200和pcb板100还可以通过其他方式连接在一起，对此不做限定。

可选的，压板300的横截面可以整体呈矩形，且压板300能够搭设在容纳部210上。例如，压板300可以横跨设置在容纳部210上，且压板300的两端与容纳部210相对的两侧壁抵触。

作为一种可实施方式，压板300的两端均可以开设有第三螺钉孔，底座200上开设有与第三螺钉孔一一对应的第四螺钉孔。上述晶振测试装置还可以包括第二螺栓。第二螺栓通过第三螺钉孔和第四螺钉孔将压板300设置在底座200上。

通过在压板300的两端开设第三螺钉孔，在底座200上开设与第三螺钉孔一一对应的第四螺钉孔，可以简单、高效、可拆卸地实现将压板300设置在底座200上。

参见图1、图2、图3和图5，作为另一种可实施方式，压板300的两端分别设有第三螺钉孔301和固定凹槽302，固定凹槽302的横截面呈u型。底座200上开设有与第三螺钉孔301对应的第四螺钉孔202，以及与固定凹槽302对应的第四螺钉孔202。该晶振测试装置还可以包括第二螺栓502。第二螺栓502通过第三螺钉孔301、固定凹槽302和第四螺钉孔202将压板300设置在底座200上。

可以理解的，由于固定凹槽200的横截面呈u型，因此，在外该晶振测试装置中放入或取出被测晶振600时，可以将固定凹槽200对应的第二螺栓502旋松，将第三螺钉孔301对应的第二螺栓502旋松，然后将压板300以第三螺钉孔301对应的第二螺栓502为转轴顺时针或逆时针转动，从而可以方便的将被测晶振600取出或放入容纳部210。

以图1所示方向为基准，可以将固定凹槽200对应的第二螺栓502旋松，将第三螺钉孔301对应的第二螺栓502旋松，然后将压板300以第三螺钉孔301对应的第二螺栓502为转轴逆时针转动，从而可以方便的将被测晶振600取出或放入容纳部210。

进一步的，参见图3和图4，底座200可以包括基底220和凸台230。凸台230设置在基底220的中部，且相对基地220具有一定的高度。具体的，基地220和凸台230可以呈台阶状结构。设置凸台230，能够增加叠放在容纳部210中的被测晶振600个数。对应的，第四螺钉孔202开设在凸台230上。压板300的长度不小于两个第四螺钉孔202之间的距离。

参见图6，作为一种可实施方式，弹性连接件400可以包括基部401和与基部401可伸缩连接的探针402。基部401与被测晶振的焊盘电连接，探针402能够与被测晶振600连接。探针402与基部401可伸缩连接，能够使得探针402更好的与被测晶振600的外壳连接。例如，探针402的可伸缩范围可以为0mm～2mm，但并不以此为限，可以根据实际应用情况进行设计。

具体的，弹性连接件400还可以包括弹簧403。基部401和探针402通过弹簧403连接。基部401与pcb板100之间可以通过焊接的方式固定，在pcb板100的上方只漏出探针402，可维修性好，一旦弹簧403失效可立即更换。

需要说明的是，被测晶振600通过弹性连接件400及压板300与pcb板100上的电路进行电性能连接，公差范围大，接触性能良好，不会受温度等外界因素影响其性能测试。

作为一种可实施方式，底座200和压板300的材质均可以为玻璃钢。玻璃钢即纤维强化塑料，质轻而硬，不导电，机械强度高，耐腐蚀，微波透过性良好，热性能好，工艺简单，可一次成型，因此不会对被测晶振600的微波特性、温度试验的电性能造成影响。

以下对该晶振测试装置的使用过程进行说明：

(1)将弹性连接件400焊接在pcb板100对应的被测晶振焊盘上；

(2)用螺栓501将底座200固定在pcb板100上；

(3)用螺栓502将压板300固定在底座200上；

(4)将被测晶振600放入底座200的容纳部210中和弹性连接件400之上；

(5)将压板300压紧被测晶振600后扣在螺栓502上；

(6)安装完成后可放入温箱进行老化、筛选试验。

尽管已参照本公开的各种实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可对其进行形式和细节上的各种改变。