专利名称：一种晶振穿透焊接方法
技术领域：
本发明涉及一种焊接方法，尤其是涉及一种晶振穿透焊接方法。
背景技术：
在传统技术中，都是先放上焊接框架，再放上晶振进行焊接，容易将镀银层弄脏， 破换其性能。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题；提供了一种操作方便，避免了焊接焊渣对产品的影响，延长了焊接焊头的寿命并且不用经常清理打磨焊头的一种晶振穿透焊接方法。本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的 一种晶振穿透焊接方法，其特征在于，包括以下步骤
步骤1，将晶振Pin脚弯成V字型；
步骤2，将晶振固定在底座上，并将框架防止在所述晶振上方，并使晶振处于框架的正中央；
步骤3，对框架和晶振进行焊接。在上述的一种晶振穿透焊接方法，所述的步骤3中，对框架和晶振进行焊接的方法采用电阻穿透焊接或者激光焊接。因此，本发明具有如下优点1.因为焊接的两个器件都有固定，所以操作方便； 2.反面的焊接，避免了焊接焊渣对产品的影响；3.延长了焊接焊头的寿命，因为焊渣较少， 不用经常清理打磨焊头。
附图1是本发明的步骤1的晶振； 附图2是本发明的步骤2的结构示意图。
具体实施例方式下面通过实施例，对本发明的技术方案作进一步具体的说明，图中，图中，引线框架1，晶振2。实施例
一种晶振穿透焊接方法，其特征在于，包括以下步骤 步骤1，将晶振Pin脚弯成V字型；
步骤2，将晶振固定在底座上，并将框架防止在所述晶振上方，并使晶振处于框架的正中央；
步骤3，对框架和晶振进行焊接，对框架和晶振进行焊接的方法可以采用电阻穿透焊接或者激光焊接。 本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
权利要求
1.一种晶振穿透焊接方法，其特征在于，包括以下步骤 步骤1，将晶振Pin脚弯成V字型；步骤2，将晶振固定在底座上，并将框架防止在所述晶振上方，并使晶振处于框架的正中央；步骤3，对框架和晶振进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种晶振穿透焊接方法，其特征在于，所述的步骤3中，对框架和晶振进行焊接的方法采用电阻穿透焊接或者激光焊接。
全文摘要
本发明涉及一种焊接方法，尤其是涉及一种晶振穿透焊接方法。一种晶振穿透焊接方法，其特征在于，包括以下步骤步骤1，将晶振Pin脚弯成V字型；步骤2，将晶振固定在底座上，并将框架防止在所述晶振上方，并使晶振处于框架的正中央；步骤3，对框架和晶振进行焊接。因此，本发明具有如下优点1.因为焊接的两个器件都有固定，所以操作方便；2.反面的焊接，避免了焊接焊渣对产品的影响；3.延长了焊接焊头的寿命，因为焊渣较少，不用经常清理打磨焊头。
文档编号B23K11/00GK102366854SQ20111028361
公开日2012年3月7日 申请日期2011年9月22日 优先权日2011年9月22日
发明者詹伟 申请人:武汉昊昱微电子股份有限公司