一种可视化芯片挑晶机气压检测方法
【专利摘要】一种可视化芯片挑晶机气压检测方法，包括：机台发送开始信号到数据采集板，数据采集板开始采集气压检测表的输出信号；芯片吸取机构吸取芯片并将芯片放置到预定的位置；同时，数据采集板采集气压检测表的模拟输出，并进行A/D转换；机台发送停止信号到数据采集板，数据采集板停止采集气压检测表的输出信号；上位机通过以太网口主动从数据采集板获取气压值数据；上位机将气压值数据按照时间轴绘制成气压变化波形；操作人员根据气压变化波形判断芯片是否吸取和成功放置。通过本发明提供的检测方法，挑晶人员可以精确地观察芯片在吸放过程中的气压变化曲线，并且可以将芯片吸放OK的曲线保持，必要时重新载入与当前吸放NG的曲线相对比来诊断问题。
【专利说明】一种可视化芯片挑晶机气压检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片测试行业，特别涉及一种可视化芯片挑晶机气压检测方法。
【背景技术】
[0002]现有的对芯片，特别是对CMOS芯片进行测试过程中，挑晶机的芯片吸取机构(吸嘴机构)上配有气压检测表，在芯片吸取和放置过程中，操作人员在适当的时间点读取气压表输出值来判断此过程中有无吸到芯片，有无成功放置芯片。现有的问题是:1、气压检测表的数字输出实时性差，只适用静态下观察吸嘴机构的气压值。2、即使机台检测气压检测表的值达到阈值要求，还是会出现芯片吸取歪斜，芯片放置不平的现象。
[0003]由于现有的气压检测表显示的结果实时性差，挑晶人员无法精确的观察吸嘴机构的气压值变化曲线，也无法了解在某一时间点的气压值变化以便诊断芯片吸放的故障。
【发明内容】
[0004]针对上述现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种可视化芯片挑晶机气压检测方法。
[0005]为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下:
[0006]一种可视化芯片挑晶机气压检测方法，包括如下步骤:
[0007]步骤1:提供一种可视化芯片挑晶机气压检测系统，包括:机台、芯片吸取机构、气压检测表、数据采集板、上位机；
[0008]步骤2:机台发送开始触发信号到数据采集板，数据采集板开始采集气压检测表的实时输出信号；
[0009]步骤3:芯片吸取机构吸取芯片并将芯片放置到预定的位置；同时，数据采集板采集气压检测表的模拟输出，并进行A/D转换，将采集的数据写入缓存；
[0010]步骤4:机台发送停止触发信号到数据采集板，数据采集板停止采集气压检测表的实时输出信号；
[0011]步骤5:上位机通过以太网口主动从数据采集板获取气压值数据；
[0012]步骤6:上位机将气压值数据在窗口中按照时间轴绘制成气压变化波形；
[0013]步骤7:操作人员根据气压变化波形判断芯片是否吸取和成功放置。
[0014]优选地，在上述可视化芯片挑晶机气压检测方法中，所述步骤6中，气压变化波形的X坐标表示时间，其中采样频率是气压检测表采样频率的10倍，Y坐标表示经过数据采集板中A/D转换后的气压值，其中Y轴正方向为负值表示负压。
[0015]优选地，在上述可视化芯片挑晶机气压检测方法中，所述步骤7中，操作人员根据气压变化波形开始时的负压值从小到大的变化及稳定值的保持时间确认CMOS芯片被完全吸牢需要的时间；操作人员根据气压变化波形中间区域中负压值是否抖动很大确认芯片吸取机构的密封性是否完好。
[0016]进一步地，在上述可视化芯片挑晶机气压检测方法中，所述上位机将芯片吸取和放置成功的曲线保存，所保存的曲线可重新载入，与当前的吸取和放置芯片不成功的曲线进行对比，以诊断芯片吸取机构在吸取和放置芯片过程中存在的问题。
[0017]优选地，在上述可视化芯片挑晶机气压检测方法中，所述气压检测表包括SMCISE30高精度数字压力开关。
[0018]优选地，在上述可视化芯片挑晶机气压检测方法中，所述芯片吸取机构包括气管、吸嘴、电磁阀接头。
[0019]优选地，在上述可视化芯片挑晶机气压检测方法中，所述步骤7中，操作人员根据气压变化波形，判断芯片在吸放过程中吸嘴机构的密封性不好或者电磁阀的响应速度不够而导致芯片和吸嘴之间有相对位移或者芯片会被甩掉。
[0020]通过本发明提供的可视化芯片挑晶机气压检测方法，挑晶人员可以精确地观察芯片在吸取和放置过程中的气压变化曲线，并且可以将芯片吸放OK的曲线保持，必要时重新载入程序和当前的吸放NG的曲线相对比来诊断问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为一种可视化芯片挑晶机气压检测系统示意图；
[0022]图2为一种可视化芯片挑晶机气压检测方法示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0024]本实施例提供一种可视化CMOS芯片挑晶机气压检测方法，所使用的系统如图1所示，包括:机台、芯片吸取机构(吸嘴机构)、气压检测表、数据采集板、上位机，其中，所述芯片吸取机构设置在机台上方，用于吸取芯片并将芯片移置到预定的位置；所述气压检测表与吸嘴机构连接，用于采集吸嘴机构的实时输出信号；所述数据采集板用于根据机台发送的触发信号和停止信号开始和停止对气压检测表的实时输出信号的采集，并将所采集的信号转换成压力值数据发送给上位机；所述上位机用于将采集的压力值数据在窗口中按照时间轴绘制成气压变化波形。
[0025]其中，所述气压变化波形中X坐标表示时间，其中采样频率是气压检测表采样频率的10倍，Y坐标表示经过数据采集板中A/D转换后的气压值，其中Y轴正方向为负值，表示负压。
[0026]所述芯片吸取机构包括气管、吸嘴、电磁阀接头，所述芯片吸取机构通过气管与所述气压检测表连接。
[0027]所述气压检测表包括SMC ISE30高精度数字压力开关。
[0028]所述上位机采用XP/Win7系统，IGhz内存，intel pentium 43.0ghz以上CPU,主板自带以太网口。
[0029]如图2所示，使用该系统的检测方法包括如下步骤:
[0030]步骤1:提供一种如上所述的可视化CMOS芯片挑晶机气压监测系统；
[0031]步骤2:机台发送开始触发信号到数据采集板，数据采集板开始采集气压检测表的实时输出信号；
[0032]步骤3:芯片吸取机构(吸嘴机构)吸取芯片并将芯片放置到预定的位置；同时，数据采集板采集气压检测表的模拟输出，并进行A/D转换，将采集的数据写入缓存；其中，所述吸嘴机构可以进行吸取芯片、移动吸嘴位置、防止芯片的一个周期动作；
[0033]步骤4:机台发送停止触发信号到数据采集板，数据采集板停止采集气压检测表的实时输出信号；
[0034]步骤5:上位机通过以太网口主动从数据采集板获取气压值数据；
[0035]步骤6:上位机将气压值数据在窗口中按照时间轴绘制成气压变化波形；优选地，气压变化波形的X坐标表示时间，其中采样频率是气压检测表采样频率的10倍，Y坐标表示经过数据采集板中A/D转换后的气压值，其中Y轴正方向为负值表示负压；
[0036]步骤7:操作人员根据气压变化波形判断芯片是否吸取和成功放置；优选地，操作人员根据气压变化波形开始时，也就是吸嘴吸取芯片时的负压值(绝对值)从小到大的变化及稳定值的经历的时间或保持时间确认芯片被完全吸牢需要的时间；操作人员根据气压变化波形中间区域中负压值是否抖动很大(正常应该相对平稳)确认吸嘴机构(包括气管、吸嘴、电磁阀接头)的密封性是否完好。操作人员能够根据气压变化波形，判断芯片在吸放过程中吸嘴机构的密封性不好或者电磁阀的响应速度不够而导致芯片和吸嘴之间有相对位移或者芯片会被甩掉。
[0037]在上述可视化CMOS芯片挑晶机气压检测方法中，上位机可以将芯片吸取和放置成功(OK)的曲线保存，所保存的曲线可重新载入，与当前的吸取和放置芯片不成功(NG)的曲线进行对比，以诊断芯片吸取机构在吸取和放置芯片过程中存在的问题。
[0038]以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种可视化芯片挑晶机气压检测方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤1:提供一种可视化芯片挑晶机气压检测系统，包括:机台、芯片吸取机构、气压检测表、数据采集板、上位机； 步骤2:机台发送开始触发信号到数据采集板，数据采集板开始采集气压检测表的实时输出信号； 步骤3:芯片吸取机构吸取芯片并将芯片放置到预定的位置；同时，数据采集板采集气压检测表的模拟输出，并进行A/D转换，将采集的数据写入缓存； 步骤4:机台发送停止触发信号到数据采集板，数据采集板停止采集气压检测表的实时输出信号； 步骤5:上位机通过以太网口主动从数据采集板获取气压值数据； 步骤6:上位机将气压值数据在窗口中按照时间轴绘制成气压变化波形； 步骤7:操作人员根据气压变化波形判断芯片是否吸取和成功放置。
2.根据权利要求1所述的可视化芯片挑晶机气压检测方法，其特征在于，所述步骤6中，气压变化波形的X坐标表示时间，其中采样频率是气压检测表采样频率的10倍，Y坐标表示经过数据采集板中A/D转换后的气压值，其中Y轴正方向为负值表示负压。
3.根据权利要求2所述的可视化芯片挑晶机气压检测方法，其特征在于，所述步骤7中，操作人员根据气压变化波形开始时的负压值从小到大的变化及稳定值的保持时间确认CMOS芯片被完全吸牢需要的时间；操作人员根据气压变化波形中间区域中负压值是否抖动很大确认芯片吸取机构的密封性是否完好。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的可视化芯片挑晶机气压检测方法，其特征在于，所述上位机将芯片吸取和放置成功的曲线保存，所保存的曲线可重新载入，与当前的吸取和放置芯片不成功的曲线进行对比，以诊断芯片吸取机构在吸取和放置芯片过程中存在的问题。
5.根据权利要求4所述的可视化芯片挑晶机气压检测方法，其特征在于，所述气压检测表包括SMC ISE30高精度数字压力开关。
6.根据权利要求4所述的可视化芯片挑晶机气压检测方法，其特征在于，所述芯片吸取机构包括气管、吸嘴、电磁阀接头。
7.根据权利要求1所述的可视化芯片挑晶机气压检测方法，其特征在于，所述步骤7中，操作人员根据气压变化波形，判断芯片在吸放过程中吸嘴机构的密封性不好或者电磁阀的响应速度不够而导致芯片和吸嘴之间有相对位移或者芯片会被甩掉。
【文档编号】G01L9/00GK103592070SQ201310589363
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】朱俊 申请人:太仓思比科微电子技术有限公司