专利名称：一种焊接方法
技术领域：
本发明属于焊接领域，尤其涉及一种柱状晶振的焊接方法。
背景技术：
在柱状晶振封装工艺中有需要将柱状晶振焊接在引线框架上，目前，大多数厂家采用的是将柱状晶振放置在引线框架上的方式进行焊接，这种焊接方式操作难度大，容易破坏引线框架的镀银区，且晶振尾部容易上翘。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明提出了一种操作简单的柱状晶振焊接方法，该方法不仅可以避免破坏引线框架的镀银区，同时还避免了晶振尾部的上翘。为了解决上述存在的问题，本发明采用如下的技术方案
一种焊接方法，将柱状晶振放置在焊接治具的固定槽中，把引线框架镀银的一面放在焊接治具上，并使得晶振尾部紧贴引线框架的载片台、晶振引脚紧贴引线框架载片台一侧的晶振焊接引脚，在引线框架未放置晶振的一面采用电阻焊进行焊接。上述焊接治具由底板和固定槽组成，固定槽呈形状，其两端头长度相同，但宽度不同，宽度较大的一端还设置有台阶，所设置台阶的深度为0. 7^0. 9mm。上述引线框架，包括多个打线引脚和载片台，载片台一侧的打线引脚为晶振焊接引脚，另一侧有一呈H型的打线引脚。与现有技术相比，本发明具有以下优点和有益效果
1、相对于现有技术，本发明方法简单易操作；
2、本发明方法在引线框架未放置晶振的一面进行焊接，避免了焊接产生的氧化物对引线框架镀银区的污染；
3、同时，本发明方法可以保证产品的焊接精度，并且还能减少晶振尾部的上翘的问题。
图1为本具体实施所采用的焊接治具的整体图； 图2为图1中焊接治具固定槽的俯视放大图3为图1中A-A面剖视放大图； 图4为图1中B-B面剖视放大图； 图5为本具体实施所采用的引线框架的结构示意图； 图6为本发明焊接方法的整体示意图； 图7为本发明焊接方法的局部示意图。
具体实施例方式下面将结合具体实施例进一步说明本发明方法。
本发明提供的焊接方法，首先将柱状晶振放置在焊接治具的固定槽中，固定槽对柱状晶振起定位作用。本具体实施中采用的焊接治具由底板和固定槽组成，底板采用黄铜制备，底板上设置有卡槽、连接焊机电极的接口、和用以与引线框架固定的定位销，卡槽可以方便取放引线框架，定位销用以将焊接治具和引线框架进行固定，所以焊接治具上定位销的位置需要与引线框架中定位孔的位置对应，焊接治具的外观整体如图1所示；图2 4所示为固定槽示意图，固定槽呈形状，其一端设置有台阶，固定槽两端头长度h相同，但宽度并不相同，设置有台阶的一端头的宽度d2大于另一端头宽度dl，台阶深度hi为 0. 7 0. 9mm,台阶的设置是为了便于脱料。然后，将引线框架有镀银的一面放置在焊接治具上，引线框架上的定位孔和焊接治具上的定位销对上，并使得晶振尾部紧贴引线框架的载片台、晶振引脚紧贴引线框架载片台一侧的晶振焊接引线。引线框架一般采用导电的铁镍合金和高铜合金制备，本具体实施中引线框架采用的是性价比高、导电导热性能优良的C194铜合金，其结构示意图如图5 所示，引线框架包括打线引脚和载片台，载片台一侧的打线引脚为晶振焊接引脚，另一侧有一呈H型的打线引脚，该H型打线引脚形成的空隙可以让晶振尾部往里扣，用以避免焊接后晶振尾部的上翘。最后，压紧晶振引脚和引线框架，在引线框架未放置晶振的一面，如图6和图7中所示的晶振焊接处进行焊接，电阻焊接是利用电流流经晶振引脚和引线框架的接触面并产生电阻热效应发生溶化，从而实现晶振和引线框架的焊接。焊接完成后，所得焊点的尺寸小于晶振引脚直径，从而使得晶振尾部能更紧密的贴合在引线框架上，从而可以减少晶振上翘的问题/
传统的柱状晶振和引线框架的焊接都采取晶振在上、引线框架在下的焊接方式，这种焊接方式操作难度较高，对操作人员要求较高，无法保证焊接精度，而且，焊接时由于引线框架镀银面暴露在外，极易被焊接产生的氧化物污染，从而影响焊接产品的电性能。本发明方法反其道行之，采取晶振在下、引线框架在上的焊接方式，并通过焊接治具承载、固定晶振，在引线框架上面(即未镀银面)焊接，避免了焊接产物对引线框架镀银面的污染，本发明方法操作简单，经过简单培训的人员也能保证焊接精度，并且还能减少晶振上翘的发生。
权利要求
1.一种焊接方法，其特征在于将柱状晶振放置在焊接治具的固定槽中，把引线框架镀银的一面放在焊接治具上，并使得晶振尾部紧贴引线框架的载片台、晶振引脚紧贴引线框架载片台一侧的晶振焊接引脚，在引线框架未放置晶振的一面采用电阻焊进行焊接。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于所述的焊接治具由底板和固定槽组成，固定槽呈形状，其两端头长度相同，但宽度不同，宽度较大的一端还设置有台阶。
3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于 所述的台阶深度为0. 7 0. 9mm。
4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于所述的引线框架，包括多个打线引脚和载片台，载片台一侧的打线引脚为晶振焊接引脚，另一侧有一呈H型的打线引脚。
5.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于 所述的焊接是采用电阻焊。
全文摘要
本发明公开了一种焊接方法，该方法将柱状晶振放置在焊接治具的固定槽中，把引线框架镀银的一面放在焊接治具上，并使得晶振尾部紧贴引线框架的载片台、晶振引脚紧贴引线框架载片台一侧的晶振焊接引脚，在引线框架未放置晶振的一面采用电阻焊进行焊接。本发明方法简单易操作，且避免了焊接产生的氧化物对引线框架镀银区的污染，同时，本发明方法可以保证产品的焊接精度，并且避免了晶振尾部的上翘。
文档编号B23K11/00GK102366853SQ201110283560
公开日2012年3月7日 申请日期2011年9月22日 优先权日2011年9月22日
发明者詹伟 申请人:武汉昊昱微电子股份有限公司