气流处理控制系统及使用晶体微天平的方法与流程

文档序号:14071015阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及气流处理控制系统及使用晶体微天平的方法,所揭示为将晶体微天平(CM)(例如:石英晶体微天平(QCM))并入(多条)气流线的处理控制系统及方法,此(等)气流线进入及/或离开处理室。CM在气体于内含于其中的石英晶体传感器上方流动时测量此晶体传感器的共振,并且可由此用于实时准确监测气体的质量流率。质量流率可指出已出现气体污染,并且控制器可作出响应停止气体流动。另外,质量流率可指出处理室内将不会达到所欲结果,并且可作出响应进行进阶处理控制(APC)(例如:控制器可调整气流)。并入进入及/或离开处理室的气流线的(多个)CM可用最小成本对于程序监测提供精密测量。

技术研发人员:R·B·芬莱;B·克纳尔纳伊
受保护的技术使用者:格罗方德半导体公司
技术研发日:2017.06.30
技术公布日:2018.04.03
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