专利名称：表面贴装型石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种表面贴装型石英晶体谐振器，属于石英晶体谐振器结构改进技术。
背景技术：
目前，引线型的石英晶体谐振器是由底座、外壳、晶片三部分组成，最终在石英晶体谐振器制造厂完成组装、调试。其中金属壳封装的各部分分别占材料成本的1/3左右；表面贴装型石英晶体谐振器使用底面和侧面一体化的陶瓷底座，它与线路板连接的方式是通过陶瓷底座底面的两个引出端来实现的，底座上的另外两个引出端在其内部与上盖相连，如果与线路板的地连接则相当于谐振器的外壳接地。这种方式主要是使谐振器与线路板连接牢固，但有方向性，由于采用了一体化的陶瓷底座，使得其材料成本几乎占谐振器总成本的80%，其材料成本是金属壳封装石英晶体谐振器2-3倍，大大限制了表面贴装型石英晶体谐振器的推广与使用。此外，由于该表面贴装型是单只加工，必须引入昂贵的自动化设备(如自动上片点胶机)才能实现规模生产，而且由于上盖必须采用平行封焊的方式才能实现密封，也增加了设备投资。由于上述原因，目前的表面贴装型石英晶体谐振器只能使用在诸如手机、笔记本电脑、卫星通讯、数码相机等高附加值的电子整机中。在全部电子整机产品中，石英晶体谐振器的片式化率仅仅达到20%。
实用新型内容本实用新型提供一种表面贴装型石英晶体谐振器，本实用新型解决了现有的表面贴装型石英晶体谐振器存在成本高的问题。为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案表面贴装型石英晶体谐振器，包括中空框架1，中空框架I的顶部和底部分别粘接有上盖2和底板5 ;底板5的边沿有底板外电极5-2,底板5的上面有向上凸出的底板内电极5-1,晶片4设置于底板5上面；上盖2的边沿有上盖外电极2-1，在中空框架I左右两侧的外面设置有外电极3。本实用新型的表面贴装型石英晶体谐振器与现有的谐振器相比，具有体积小、重量轻，制作成本低的特点。本实用新型的表面贴装型石英晶体谐振器由于实现了多部件粘接加工，提高了生产效率，显著地降低了谐振器的制造成本；另外，由于无需使用昂贵的上片点胶机和平行封焊机，极大地节约了设备投资。
图1是本实用新型结构示意图。图中符号说明中空框架1、上盖2、上盖外电极2-1、外电极3、晶片4、底板5、底板内电极5-1、底板外电极5-2。
具体实施方式
下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。如图1所示，表面贴装型石英晶体谐振器，包括中空框架1，中空框架I的顶部和底部分别粘接有上盖2和底板5 ;底板5的边沿有底板外电极5-2，底板5的上面有向上凸出的底板内电极5-1，晶片4设置于底板5上面；上盖2的边沿有上盖外电极2-1，在中空框架I左右两侧的外面设置有外电极3。最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.表面贴装型石英晶体谐振器，其特征在于，包括中空框架(I)，中空框架(I)的顶部和底部分别粘接有上盖(2)和底板(5);底板(5)的边沿有底板外电极(5-2)，底板(5)的上面有向上凸出的底板内电极(5-1)，晶片(4)设置于底板(5)上面；上盖(2)的边沿有上盖外电极(2-1)，在中空框架(I)左右两侧的外面设置有外电极(3)。
专利摘要本实用新型公开了一种表面贴装型石英晶体谐振器，涉及一种表面贴装型石英晶体谐振器，属于石英晶体谐振器结构改进技术。包括中空框架(1)，中空框架(1)的顶部和底部分别粘接有上盖(2)和底板(5)；底板(5)的边沿有底板外电极(5-2)，底板(5)的上面有向上凸出的底板内电极(5-1)，晶片(4)设置于底板(5)上面；上盖(2)的边沿有上盖外电极(2-1)，在中空框架(1)左右两侧的外面设置有外电极(3)。本实用新型解决了现有的表面贴装型石英晶体谐振器存在成本高的问题。
文档编号H03H9/19GK202906851SQ201220590079
公开日2013年4月24日 申请日期2012年10月24日 优先权日2012年10月24日
发明者刘玉奎 申请人:江西捷英达科技有限公司