专利名称：抗冲击石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压电晶体类的石英晶体谐振器电子器件。
背景技术：
目前，石英晶体谐振器大都采用弹簧或弹簧片做晶体片支架的固定，并用金属外壳或玻璃外壳进行封装，这种结构制作的石英晶体谐振器其抗冲击程度都比较低，一般只能达到几十G到几千G加速度的水平，对于一些特殊无线电工程和武器装备中所需要用的石英晶体谐振器，则抗冲击加速度要达到几万G，因此目前市场上使用的石英晶体谐振器结构无法达到抗加速度要求，而且金属外壳及玻璃外壳封装体积大，无法用在特殊要求场合。
实用新型内容本实用新型提供一种抗冲击石英晶体谐振器，本实用新型解决了现有的石英晶体谐振器结构无法达到抗加速度要求的问题。为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案本实用新型在底座的凹槽上部设置有一台阶，晶体片边缘粘接固定在底座的台阶中，该结构可以进一点提高了石英晶体谐振器的抗冲击性能。本实用新型将晶体片直接粘接固定在低座上，抗冲击加速度高。本实用新型还具有高稳定度、工艺结构简单可靠、超薄型、小型化、成本低廉,便于批量生产等优点。
图1是本实用新型结构示意图。图中符号说明上盖1、底座2、晶体片3、上电极4、下电极5、上电极膜6、下电极膜7。
具体实施方式
下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。如图1所示，抗冲击石英晶体谐振器，由上盖1、底座2、晶体片3、上电极4、下电极
5、上电极膜6、下电极膜7构成，底座2为凹槽结构，凹槽上部设置有一台阶8，晶体片3边缘粘接固定在底座2的台阶中，上盖I与底座2用环氧树脂粘接固定封装，晶体片3的上下面有金属的上电极膜6和下电极膜7,底座2两侧边上分别有上电极4和下电极5,上电极膜6、下电极膜7分别连接上电极4、下电极5。本实用新型上盖1、底座2壳体可制作成园型、方型或条型结构状。上盖1、底座2可采用陶瓷材料、石英材料制作。本实用新型是一种适合于高加速度条件下的无线电工程或武器装备中作稳频及计数的晶体谐振器器件。最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可 以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此
所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.抗冲击石英晶体谐振器，其特征在于，由上盖(I)、底座(2)、晶体片(3)、上电极(4)、下电极(5)、上电极膜(6)、下电极膜(7)构成，底座(2)为凹槽结构，凹槽上部设置有一台阶(8)，晶体片(3)边缘粘接固定在底座(2)的台阶中，上盖(I)与底座(2)用环氧树脂粘接固定封装，晶体片(3)的上下面有金属的上电极膜(6)和下电极膜(7)，底座(2)两侧边上分别有上电极⑷和下电极(5)，上电极膜(6)、下电极膜(7)分别连接上电极(4)、下电极(5)。
专利摘要本实用新型公开了抗冲击石英晶体谐振器，涉及一种压电晶体类的石英晶体谐振器电子器件。由上盖(1)、底座(2)、晶体片(3)、上电极(4)、下电极(5)、上电极膜(6)、下电极膜(7)构成，底座(2)为凹槽结构，凹槽上部设置有一台阶(8)，晶体片(3)边缘粘接固定在底座(2)的台阶中，上盖(1)与底座(2)用环氧树脂粘接固定封装，晶体片(3)的上下面有金属的上电极膜(6)和下电极膜(7)，底座(2)两侧边上分别有上电极(4)和下电极(5)，上电极膜(6)、下电极膜(7)分别连接上电极(4)、下电极(5)。本实用新型解决了现有的石英晶体谐振器结构无法达到抗加速度要求的问题。
文档编号H03H9/19GK202906852SQ201220590090
公开日2013年4月24日 申请日期2012年10月24日 优先权日2012年10月24日
发明者刘玉奎 申请人:江西捷英达科技有限公司