一种膜上膜内缺陷的检测方法与流程

本发明涉及光学检测技术领域，具体地指一种膜上膜内缺陷的检测方法。

背景技术：

自动光学检查机在面板(tft/amoled)制程中担任重要拦检功能，但因面板尺寸愈来愈大，检测分辨率愈来愈高，相对缺陷数量也愈来愈多。而实际上，不是每一种缺陷都会影响下一工序的进行，如果对所有检测出来的缺陷进行处理，无疑会大幅度增加检测工序的工时，降低了面板检测工作的效率。例如，在柔性板pi及llo制程拦检，只须检测膜上或膜内缺陷，然后用根据这些缺陷进行调整即可，比如某一工序仅膜内缺陷会对其造成影响，而膜上缺陷不会对其造成影响，但自动光学检查机会同时检查出来膜内缺陷和膜上缺陷，检测人员对膜内缺陷和膜上缺陷都要进行判定分析，因此，膜上缺陷的拍照及判定分析会浪费自动光学检查机及判断人员大量的时间，造成检测效率过低。

技术实现要素：

本发明的目的就是要解决上述背景技术中提到的现有技术的检测方法存在无法分辨膜内还是膜上缺陷的问题，提供一种膜上膜内缺陷的检测方法。

本发明的技术方案为：一种膜上膜内缺陷的检测方法，包括以下步骤：

1)、驱动缺陷扫描单元对沉积透明膜的待测基板扫描，获取待测基板的缺陷部分的扫描影像；

2)、将所述缺陷部分的最大灰阶值与第一标准值进行对比，若两者的差值小于第一设定值，则判定该缺陷部分为位于透明膜上的膜上缺陷；若两者的差值大于第一设定值，则判定该缺陷部分为位于透明膜内部的膜内缺陷；

或者，将所述缺陷部分的最小灰阶值与所述第一标准值进行对比，若两者的差值小于第二设定值，则判定该缺陷部分为位于透明膜(3)上的膜上缺陷；若两者的差值大于第二设定值，则判定该缺陷部分为位于透明膜内部的膜内缺陷。

作为进一步可选的技术方案，所述第一标准值为所述缺陷部分的平均灰阶值。

作为进一步可选的技术方案，所述检测方法还包含步骤3)：驱动图像摄取单元根据膜内缺陷的位置，摄取所述膜内缺陷的图像。

作为进一步可选的技术方案，所述图像摄取单元(1)选择性地摄取所述待测基板上的一定数量的膜内缺陷。

作为进一步可选的技术方案，所述检测方法还包含步骤3)：驱动图像摄取单元根据膜上缺陷的位置，摄取所述膜上缺陷的图像。

作为进一步可选的技术方案，所述图像摄取单元选择性地摄取所述待测基板上的一定数量的膜上缺陷。

作为进一步可选的技术方案，所述的步骤1中，获取测待测基板的缺陷部分包含以下步骤：

s1、获取待测基板上像素的扫描影像；

s2、对所述扫描影像进行数据处理，判定待测基板的缺陷部分。

作为进一步可选的技术方案，所述的步骤s2中，判定待测基板的缺陷部分的方法为：将待测基板上每个像素的灰阶值与相邻像素的灰阶值比对，若两者的差值小于第三设定值，则判定所述像素无缺陷；若两者的差值大于第三设定值，则判定所述像素有缺陷。

作为进一步可选的技术方案，所述第三设定值的范围为10至40。

作为进一步可选的技术方案，所述第一设定值的范围为50至200，所述第二设定值的范围为50至200。

本发明的优点有：1、可缩短自动光学检查机拍照时间，增加产能；

2、提升自动光学检查机重点缺陷拍照率；

3、减少人员浪费在不识重点缺陷的判别时间；

4、降低因不重要缺陷拍照而产生的网络流量及储存空间。

本发明通过透明膜和空气折射率不同，且图像摄取单元对膜内缺陷和膜上缺陷的聚焦位置不同这一基本原理，使位于膜上的缺陷和位于膜内的缺陷在摄取影像上呈现不同的灰阶影像，然后通过对比确定缺陷部位的位置，提高了关键缺陷的检出率，同时节约大量拍照时间和判定时间，提高了面板的检测效率。

附图说明

图1：本发明的图像摄取单元和缺陷扫描单元布置结构示意图；

图2：本发明的膜上缺陷与透明膜的位置关系示意图；

图3：本发明的膜内缺陷与透明膜的位置关系示意图；

其中：1—图像摄取单元；2—缺陷扫描单元；3—透明膜；4—膜上缺陷；5—膜内缺陷。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

本实施例的示意图如图1～3所示，通过图像摄取单元1和缺陷扫描单元2对沉积有透明膜3的待测基板进行图像采集，然后通过对采集的图像信息进行数据分析，通过分析结果判断该缺陷(本实施例认定透明膜3上有一些缺陷部分，缺陷部分为独立个体，相邻缺陷部分间隔分布)是位于透明膜3上的膜上缺陷4还是位于透明膜3内的膜内缺陷5，本实施例的待测基板为柔性基板或玻璃基板等。本实施例的图像摄取单元1为高精度光学相机，缺陷扫描单元2为线扫相机或面扫相机。

本发明一实施例的膜上膜内缺陷的检测方法，包括以下步骤：

1)、驱动缺陷扫描单元2对沉积透明膜3的待测基板扫描，获取待测基板的缺陷部分的扫描影像；

2)、将所述缺陷部分的最大灰阶值与第一标准值进行对比，若两者的差值小于第一设定值，则判定该缺陷部分为位于透明膜3上的膜上缺陷4；若两者的差值大于第一设定值，则判定该缺陷部分为位于透明膜3内部的膜内缺陷5。

或者，上述步骤2)为：将所述缺陷部分的最小灰阶值与所述第一标准值进行对比，若两者的差值小于第二设定值，则判定该缺陷部分为位于透明膜3上的膜上缺陷；若两者的差值大于第二设定值，则判定该缺陷部分为位于透明膜3内部的膜内缺陷。

于一实施例中，所述检测方法还包含步骤3)：驱动图像摄取单元1根据膜内缺陷的位置，摄取所述膜内缺陷的图像。

于另一实施例中，所述检测方法还包含步骤3)：驱动图像摄取单元1根据膜上缺陷的位置，摄取所述膜上缺陷的图像。

本实施例中，扫描获得待测基板的缺陷部分的扫描影像后，直接根据上述方法对该缺陷部分进行分析，直接判定出该缺陷部分为膜上缺陷还是膜内缺陷，然后针对对下一工序的影响程度，选择拍摄膜上缺陷或是膜内缺陷，而不是像现有技术中对缺陷部分进行拍照获取缺陷部分的图像信息，进而再根据拍摄到的缺陷部分的图像信息进行判定该缺陷为膜上缺陷还是膜内缺陷。如此提高了影响下一工序的缺陷的命中率，且节省了判定人员的判定时间，提高了检测效率。

于一较佳实施例中，所述图像摄取单元1选择性地摄取所述待测基板上的一定数量的膜内缺陷。

于一较佳实施例中，所述图像摄取单元1选择性地摄取所述待测基板上的一定数量的膜上缺陷。

如此，选取整片基板上的部分缺陷拍摄，节省缺陷的拍照时间，且降低因不重要缺陷拍照而产生的网络流量及储存空间。

于一实施例中，所述第一设定值的范围为50至200(根据灰阶值定义可知，像素点的灰阶值取值范围为0～255，第一设定值范围是指两个像素点灰阶值差值为50～200)；所述第二设定值的范围为50至200。但不以此为限，可根据实际需求设定第一设定值和第二设定值的范围。

于一具体实施例中，所述第一标准值为所述缺陷部分的平均灰阶值。

于一实施例中，所述的步骤1中，获取测待测基板的缺陷部分包含以下步骤：

s1、获取待测基板上像素的扫描影像；

通常，像素的扫描影像是通过线扫相机或面扫相机对基板上的像素进行扫描获取；

s2、对所述扫描影像进行数据处理，判定待测基板的缺陷部分。

具体地，步骤s2中，判定待测基板的缺陷部分的方法为：将待测基板上每个像素的灰阶值与相邻像素的灰阶值比对，若两者的差值小于第三设定值，则判定所述像素无缺陷；若两者的差值大于第三设定值，则判定所述像素有缺陷。

于一具体实施例中，所述第三设定值的范围为10至40，于其它实例中，可根据实际使用需求设定第三设定值的范围。

综上可见，本发明通过透明膜和空气折射率不同，且图像摄取单元对膜内缺陷和膜上缺陷的聚焦位置不同这一基本原理，使位于膜上的缺陷和位于膜内的缺陷在摄取影像上呈现不同的灰阶影像，然后通过对比确定缺陷是位于膜上还是膜内，提高了关键缺陷的检出率，同时节约大量拍照时间和判定时间，提高了面板的检测效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。