一种商用车环境温度传感器的制作方法

本发明涉及汽车传感器技术领域，尤其涉及一种商用车环境温度传感器。

背景技术：

传统的商用车环境温度传感器为封闭式封装，热敏电阻封装在封闭式的导热系数较高的金属壳体内，内部填充导热胶，外部监测环境通过金属壳体、导热胶传导至热敏电阻，热传导介质多，导热速度较慢，存在一定的热量损失，温度反馈不够精准，且生产工序较长，成本较高。

技术实现要素：

本发明提出一种商用车环境温度传感器，解决现有技术中监测环境需通过金属壳体、导热胶多种介质将热传导至热敏电阻，从而导致热传导慢、存在热量损失、温度反馈不够精准的问题，同时优化结构，减少生产成本和周期。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种商用车环境温度传感器，包括壳体1、防护罩2、端钮热敏电阻注塑固定总成3、插片4和热敏电阻5，所述壳体1内部呈通孔状，防护罩2吻合插入且穿过壳体1内壁，所述防护罩2顶端的内壁呈锥形且所述端钮热敏电阻注塑固定总成3吻合插入防护罩2的锥形内壁，所述端钮热敏电阻注塑固定总成3内部处于防护罩2内部的一端设有穿线孔8，另一端固定插片4；导线6的一端穿过穿线孔8焊接在插片4上，另一端连接热敏电阻5。

优选地，所述防护罩2底部的侧壁均布开槽7，开槽7之间通过塑料筋连接固定，所述热敏电阻5固定于防护罩2内部处于设有开槽7的位置。

优选地，所述穿线孔8的直径与导线6相匹配，导线6穿过穿线孔8后，需焊接的裸露导线位于插片4的平面上方中间位置。

优选地，所述插片4采用电阻焊接工艺焊接在端钮热敏电阻注塑固定总成3上。

优选地，所述端钮热敏电阻注塑固定总成3的外壁与壳体1采用翻边铆合的工艺方法进行固定连接。

本发明产生的有益效果为：与传统的汽车温度传感器相比，本发明的环境温度传感器其热敏电阻头直接裸露在需要监测的环境中，无需通过壳体、导热胶进行导热，提升导热速度，温度反馈更精准，具有结构简单、外形美观、生产周期短、导热快速精准的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明结构剖面图。

图2为防护罩的结构剖面图。

图3为壳体的结构剖面图。

图4为插片和热敏电阻安装在端钮热敏电阻注塑固定总成上的剖视图。

图5为插片和热敏电阻安装的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-5所示一种商用车环境温度传感器，包括壳体1、防护罩2、端钮热敏电阻注塑固定总成3、插片4和热敏电阻5，所述壳体1为45#易切钢且内部呈通孔状，防护罩2吻合插入且穿过壳体1内壁，所述防护罩2顶端的内壁呈锥形且所述端钮热敏电阻注塑固定总成3吻合插入防护罩2的锥形内壁，所述端钮热敏电阻注塑固定总成3内部处于防护罩2内部的一端设有穿线孔8，另一端固定插片4；导线6的一端穿过穿线孔8焊接在插片4上，另一端连接热敏电阻5。

本实施例中防护罩2底部的侧壁均布开槽7，开槽7之间通过塑料筋连接固定，热敏电阻5固定于防护罩2内部处于设有开槽7的位置；穿线孔8的直径与导线6相匹配，导线6穿过穿线孔8后，需焊接的裸露导线位于插片4的平面上方中间位置；插片4采用电阻焊接工艺焊接在端钮热敏电阻注塑固定总成3上；端钮热敏电阻注塑固定总成3的外壁与壳体1采用翻边铆合的工艺方法进行固定连接。

本发明中端钮热敏电阻注塑固定总成3通过注塑成型，防护罩2内部为通孔，且末端侧面圆周为均布开槽7，由塑料筋连接，总成装配后热敏电阻5位于此位置，可直接裸露在大气环境中，从而提升导热速度，使得温度反馈更精准。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明提出了一种商用车环境温度传感器，包括壳体、防护罩、端钮热敏电阻注塑固定总成、插片和热敏电阻，所述壳体内部呈通孔状，防护罩吻合插入且穿过壳体内壁，所述防护罩顶端的内壁呈锥形且所述端钮热敏电阻注塑固定总成吻合插入防护罩的锥形内壁，所述端钮热敏电阻注塑固定总成内部处于防护罩内部的一端设有穿线孔，另一端固定插片；导线的一端穿过穿线孔焊接在插片上，另一端连接热敏电阻。本发明具有结构简单、外形美观、生产周期短、导热快速精准的特点，与传统的汽车温度传感器相比，热敏电阻头直接裸露在需要监测的环境中，无需通过壳体、导热胶进行导热，提升导热速度，温度反馈更精准。

技术研发人员：马永君;杜涛;周斌;康华苹
受保护的技术使用者：东风汽车电子有限公司
技术研发日：2017.08.30
技术公布日：2017.12.08