测试机台及测试方法与流程

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种测试机台及测试方法。

背景技术：

在半导体领域，对于加工成型的晶圆需要进行测试，测试晶圆中各个器件的性能，从而保证所形成的晶圆的性能参数符合设计要求。

wat(waferacceptancetest，晶圆可靠性参数)测试是在所有加工工艺之后出货品质测试之前，所有晶圆必须经过的性能测试。

wat机台是测试晶圆可靠性参数的设备。wat由测试机(tester)、探针台(stage)和探针卡(probercard)组成。测试机主要为探针卡提供电流信号，提供操作界面；探针台的功能主要将晶圆载入和载出，对晶圆进行精确定位和测试；探针卡主要功能是连接测试机和探针台托盘上的晶圆。

然而，现有的晶圆测试机台容易污染晶圆。

技术实现要素：

本发明解决的问题是提供一种测试机台及测试方法，能够减少晶圆的污染。

为解决上述问题，本发明提供一种测试机台，包括：探针台，所述探针台中具有第一腔体；位于所述第一腔体中的托盘，所述托盘用于吸附晶圆，所述晶圆包括相对的测试面和背面，所述托盘包括与晶圆的背面接触的第一吸附面，所述托盘的第一吸附面垂直于水平面，所述探针台侧壁中具有开口，所述开口暴露出所述托盘；位于所述探针台外侧的探针卡，所述探针卡包括探针面，所述探针面朝向所述开口，所述探针面用于与晶圆测试面接触。

可选的，还包括：位于所述第一腔体中的吸盘，所述吸盘用于吸附所述晶圆；连接所述吸盘的连接臂，所述连接臂用于带动所述吸盘移动，使晶圆背面与所述托盘的第一吸附面接触。

可选的，所述吸盘包括：吸附板和背板，所述吸附板用于吸附所述晶圆，所述吸附板和背板围成空腔，所述吸附板中具有气孔，所述气孔贯穿所述吸附板且与所述空腔相互贯通；所述测试机台还包括：连接所述背板的管道，所述管道与所述空腔相互贯通；连接所述管道的第一真空装置。

可选的，还包括：与所述探针台接触的装载箱，所述装载箱中具有第二腔体，所述第二腔体用于容纳晶圆，所述第二腔体与所述第一腔体相互贯通；所述装载箱与所述探针台的排列方向垂直于水平面，或所述探针台位于所述探针卡和装载箱之间。

相应的，本发明技术方案还提供一种测试方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括相对的测试面和背面；提供测试机台；使所述托盘吸附所述晶圆，所述托盘的第一吸附面与所述晶圆背面贴合；所述托盘吸附所述晶圆之后，通过所述探针卡对所述晶圆进行测试。

可选的，所述第一腔体中具有吸盘和连接所述吸盘的连接臂，所述吸盘用于吸附所述晶圆，所述吸盘包括用于吸附所述晶圆的第二吸附面，所述连接臂用于带动所述吸盘，使晶圆背面与所述托盘的第一吸附面接触；使所述托盘吸附所述晶圆的步骤包括：通过所述吸盘第二吸附面吸附所述晶圆测试面；通过所述连接臂带动所述吸盘移动，使所述晶圆背面与所述托盘第一吸附面贴合，并使所述托盘吸附所述晶圆；所述托盘吸附所述晶圆之后，使所述晶圆与所述吸盘分离。

可选的，使所述托盘吸附所述晶圆的过程中，所述托盘对晶圆的吸附力大于所述吸盘对晶圆的吸附力；使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括：移动所述吸盘，使吸盘脱离晶圆。

可选的，使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括：使所述吸盘释放所述晶圆；使所述吸盘释放所述晶圆之后，移动所述吸盘，使吸盘脱离晶圆。

可选的，所述测试机台还包括：与所述探针台接触的装载箱，所述装载箱中具有第二腔体，所述第二腔体用于容纳晶圆，所述第二腔体与所述第一腔体相互贯通；通过所述托盘吸附所述晶圆之前，所述测试方法还包括：将晶圆放置于所述第二腔体中，且所述测试面朝向所述探针台；通过所述吸盘吸附所述晶圆测试面的步骤包括：通过所述连接臂使所述吸盘进入所述第二腔体中，并使所述第二吸附面吸附所述晶圆测试面；通过所述连接臂带动所述吸盘移动的步骤包括：使所述连接臂带动所述吸盘朝向所述第一吸附面旋转，使所述测试面平行于所述第一吸附面。

可选的，通过所述探针卡对所述晶圆进行测试之后还包括：通过所述吸盘吸附所述晶圆测试面；移动所述吸盘使晶圆与托盘分离。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明技术方案提供的测试机台中，所述托盘的第一吸附面垂直于水平面，在测试过程中晶圆背面与第一吸附面贴合，则晶圆背面垂直于水平面。又由于晶圆的背面与测试面平行，从而晶圆的测试面垂直于水平面。空气中的灰尘等污染物在重力的作用下，向下运动，测试面垂直于水平面，则空气中的灰尘不容易落在所述测试面表面，从而能够减少晶圆的污染。

本发明技术方案提供的测试方法中，所述托盘的第一吸附面垂直于水平面，在测试过程中晶圆背面与第一吸附面贴合，则晶圆背面垂直于水平面。又由于晶圆的背面与测试面平行，从而晶圆的测试面垂直于水平面。空气中的灰尘等污染物在重力的作用下，向下运动。测试面垂直于水平面，则空气中的灰尘不容易落在所述测试面表面，从而能够减少晶圆的污染。

附图说明

图1和图2是一种测试机台的结构示意图；

图3至图5是本发明的测试机台一实施例的结构示意图；

图6是本发明的测试机台另一实施中支架的结构示意图；

图7至图11是本发明的测试方法一实施例各步骤的结构示意图。

具体实施方式

测试机台及其测试方法容易污染晶圆。

现结合一种测试机台分析晶圆容易被污染的原因：

图1和图2是一种wat测试机台的结构示意图。

请参考图1和图2，图2是图1中连接臂112的俯视图，所述wat测试机台包括：装载箱130，所述装载箱130用于容纳晶圆，所述晶圆包括相对的测试面和背面；探针台100，所述探针台100中具有连接臂112和托盘110，所述连接臂112用于获取所述装载箱130中的晶圆，并将所述晶圆放置于所述托盘110表面，使所述晶圆的背面与所述托盘110接触，所述托盘110与所述晶圆接触的面为托盘面；位于所述探针台100上方的测试头120，所述测试头120中安装有探针卡121，所述探针卡121用于与所述托盘110上的晶圆测试面接触；与所述测试头120电连接的测试机140，所述测试机140为所述探针卡121提供电源。

其中，所述连接臂112包括支撑部113和连接所述支撑部113的支撑杆114。所述支撑部113与所述晶圆接触的面为半圆环形，所述半圆环形支撑部113围成开口。在通过所述连接臂112获取所述晶圆的过程中，所述连接臂112的支撑部113抬起所述晶圆，并使所述晶圆覆盖所述开口。所述托盘110中具有圆孔，所述圆孔中具有柱体。当所述连接臂112到达所述柱体上方时，所述柱体向上移动，并穿过所述开口推动晶圆，使所述晶圆与连接臂112分离；所述晶圆与连接臂112分离之后，所述连接臂112移动，使所述晶圆和连接臂110在托盘面表面的投影图形不接触；所述连接臂112移动之后，所述柱体向下移动，将晶圆放置于所述托盘面表面。

然而，通过所述连接臂112抬起所述晶圆，并将所述晶圆放置于所述托盘110上的过程中，所述晶圆与连接臂112之间的接触面需与水平面平行，所述托盘面也与水平面平行。在测试过程中，晶圆放置于所述托盘110上，所述晶圆的背面与所述托盘面接触，因此所述晶圆背面与水平面平行。由于所述晶圆的背面和测试面平行，则所述晶圆的测试面与水平方向平行。由于重力垂直于水平面，空气中的污染物在重力的作用下，向下运动，导致所述测试面上容易沉积污染物，从而污染所述晶圆，影响晶圆的性能。

为了解决上述问题，本发明提供一种测试机台，包括：探针台，所述探针台中具有第一腔体，所述第一腔体中具有托盘，所述托盘用于吸附晶圆，所述托盘的第一吸附面垂直于水平面。空气中的灰尘不容易落在所述晶圆测试面表面，从而能够减少晶圆的污染。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

图3至图5是本发明的测试机台一实施例的结构示意图。

请参考图3至图5，图4是图3中吸盘220的结构示意图，图5是图2中虚线框1中区域的仰视图，所述测试机台包括：探针台200，所述探针台200中具有第一腔体201；位于所述第一腔体201中的托盘250，所述托盘250用于吸附晶圆210，所述晶圆210包括相对的测试面和背面，所述托盘250包括用于与晶圆210的背面接触的第一吸附面，所述托盘250的第一吸附面垂直于水平面，所述探针台200侧壁中具有开口，所述开口暴露出所述托盘250；位于所述探针台200外侧的探针卡261，所述探针卡261包括探针面，所述探针面朝向所述开口，所述探针面用于与晶圆210的测试面接触。

所述测试机台还包括：与所述探针台200接触的装载箱280，所述装载箱280包括第二腔体202，所述第二腔体202用于容纳晶圆210，所述第二腔体202与第一腔体201贯通；位于第一腔体201中的吸盘220，所述吸盘220用于吸附晶圆210；连接所述吸盘220的连接臂230，所述连接臂230用于带动所述吸盘220移动，使所述吸盘220吸附所述晶圆210。

所述第二腔体202中具有支架281，所述支架281用于支撑晶圆210。

如图5所示，所述支架281包括：支撑部，所述支撑部用于与晶圆210接触，所述支撑部用于与晶圆210接触的面为第一支撑面，所述第一支撑面为半圆环形，所述支撑部中具有孔洞；支杆，所述支杆两端分别连接所述支撑部和第一腔体201侧壁。

本实施例中，所述装载箱280和所述探针台200的排列方向垂直于水平面。在其他实施例中，所述探针台可以位于所述探针卡和装载箱之间。

本实施例中，所述支撑部的第一支撑面用于与晶圆210接触的面平行于水平面。在其他实施例中，所述支撑部的第一支撑面可以垂直于水平面。

所述测试机台还包括：位于所述第一腔体中的吸盘220，所述吸盘220用于吸附所述晶圆210；连接所述吸盘220的连接臂230，所述连接臂230用于带动所述吸盘220移动，使晶圆210背面与所述托盘250的第一吸附面接触。

通过所述吸盘220获取所述晶圆210的过程中，所述吸盘220穿过所述孔洞与所述晶圆210接触，吸附所述晶圆210并对晶圆210施加推力使晶圆210与支架281分离。

本实施例中，通过所述连接臂230带动所述吸盘220朝向所述晶圆210移动，与晶圆210接触之后对晶圆210施加推力，使晶圆210朝背离所述支架281的方向移动，从而使晶圆210与支架281分离。通过所述吸盘220对所述晶圆210施加推力，使晶圆210与支架281分离，能够在使晶圆210朝向托盘250移动的过程中，防止晶圆210与支架281发生碰撞，从而能够减少晶圆210的损耗。

本实施例中，所述支架281的材料为塑料或金属。

所述第一腔体201中还具有第一移动台251，所述托盘250与所述第一移动台251连接。所述第一移动台251能够带动所述托盘250在水平面内平移；所述托盘250还用于在垂直于水平面的方向上平移；所述托盘250在水平面内平移，及在垂直于水平面的方向上平移能够使所述探针卡261与托盘250上的晶圆210接触，从而实现对晶圆210的测试。

本实施例中，所述托盘250还用于绕垂直于水平面的中心轴旋转。所述托盘250绕沿垂直于水平面的中心轴旋转，能够使晶圆210测试面朝向所述探针卡261。

所述托盘250用于吸附所述晶圆210。本实施例中，所述托盘250吸附所述晶圆210的过程中，所述托盘250与晶圆210背面之间形成真空状态，托盘250通过真空吸附作用吸附所述晶圆210。真空吸附对晶圆210的损伤小，且真空吸附受外界环境的限制较小。在其他实施例中，所述托盘可以通过静电引力的作用吸附晶圆。

本实施例中，托盘250通过真空吸附作用吸附所述晶圆210，则所述测试机台还包括：连接所述托盘250的第二真空装置290，所述第二真空装置290用于使托盘250与晶圆210背面之间形成真空形状，从而使托盘250为晶圆210提供吸附力。

所述第一腔体201中具有吸盘220和连接所述吸盘220的连接臂230，所述吸盘220用于吸附所述晶圆210；所述连接臂230用于带动所述吸盘220，使晶圆210背面与所述托盘250的第一吸附面接触。

具体的，所述吸盘220包括：吸附板221和背板222，所述吸附板221用于吸附所述晶圆210，所述吸附板221和背板222围成空腔223，所述吸附板221中具有气孔224，所述气孔224贯穿所述吸附板221，且与所述空腔223相互贯通。

所述测试机台还包括：连接所述背板222的管道241，所述管道241与所述空腔223相互贯通；连接所述管道241的第一真空装置240。

所述吸附板221包括用于与晶圆210接触的第二吸附面。

本实施例中，通过所述第一真空装置240使晶圆210与吸盘220之间形成真空状态，从而使所述吸盘220吸附所述晶圆210。真空吸附对晶圆210的损伤小，且真空吸附受外界环境的限制较小。在其他实施例中，所述吸盘可以通过静电引力的作用吸附所述晶圆。或者，所述测试机台包括连接所述连接臂的夹持头，所述夹持头通过夹持力夹持所述晶圆。

如果所述吸盘220的直径过小，吸盘220对晶圆210的吸附力较小，晶圆210容易脱落；如果所述吸盘220的直径过大，容易增加测试机台的操作难度。本实施例中，所述吸盘220的直径小于所述晶圆210的直径。

本实施例中，所述吸盘220对晶圆210的吸附力可以调节。在其他实施例中，所述吸盘对晶圆的吸附力可以为确定值。

本实施例中，所述托盘250对晶圆210的吸附力可以调节。在其他实施例中，所述托盘对晶圆的吸附力可以为确定值。

本实施例中，所述第一腔体201中还具有第二移动台231，所述第二移动台231与所述连接臂230连接，所述第二移动台231用于在所述水平面内平移。

本实施例中，所述连接臂230包括：与所述第二移动台231固定连接的伸缩臂；连接所述伸缩臂的旋转臂，所述旋转臂与所述伸缩臂铰接，所述旋转臂两端分别连接所述吸盘220和伸缩臂，所述伸缩臂两端分别连接所述第二移动台231和所述旋转臂。

所述旋转臂与所述伸缩臂通过铰轴连接，所述旋转臂用于在垂直于水平面且垂直于所述探针面的平面内，围绕所述铰轴旋转。

所述旋转臂能够围绕所述铰轴旋转，则能够使晶圆210的测试面与所述托盘250的第一吸附面平行，从而能够使所述第一吸附面吸附所述晶圆210背面。

所述测试机台还包括：探针头260，所述探针头260用于安装所述探针卡261；测试机270，所述测试机270与所述探针头260电连接，用于通过探针头260为探针卡261提供电源。

所述探针卡261的探针面垂直于水平面。

图6是本发明的测试机台另一实施中支架的结构示意图。

本实施例中的测试机台与上一实施例不同之处在于所述支架281与上一实施例不同。

请参考图6，所述支架281包括分别连接所述装载箱280相对的两侧壁的第一支部和第二支部，所述第一支部和第二支部不接触，所述第一支部和第二支部之间的间距大于所述吸盘220的直径，且小于晶圆210的直径。所述晶圆210放置于所述第一支部和第二支部上，且横跨第一支部和第二支部之间的间隙。所述吸盘220获取晶圆210的过程中，所述吸盘220穿过第一支部和第二支部之间的间隙与所述晶圆210接触，并对所述晶圆210施加推力使晶圆210与支架281分离。

通过所述连接臂230带动所述吸盘220朝向所述晶圆210移动，与晶圆210接触之后对晶圆210施加推力，使晶圆210朝背离所述支架281的方向移动，从而使晶圆210与支架281分离。通过所述吸盘220对所述晶圆210施加推力，使晶圆210与支架281分离，能够在使晶圆210朝向托盘250移动的过程中，防止晶圆210与支架281发生碰撞，从而能够减少晶圆210的损耗。

图7至图11是本发明的测试方法一实施例各步骤的结构示意图。

请参考图7，提供晶圆210，所述晶圆210包括相对的测试面和背面；提供测试机台。

所述晶圆210中具有芯片，所述芯片中具有半导体器件。所述测试机台用于测试所述晶圆210中半导体器件的性能。

本实施例中，通过所述托盘250吸附所述晶圆210之前，所述检测方法还包括：将晶圆210放置于所述第二腔体202中，且所述测试面朝向所述探针台，并平行于水平面。

具体的，本实施例中，所述支撑部包括：相对的第一支撑面和第二支撑面，所述第二支撑面朝向所述探针台，所述第一支撑面平行于水平面。

将晶圆210放置于所述第二腔体202中的步骤包括：将所述晶圆210放置于所述支撑部的第一支撑面表面，并使所述第一支撑面与所述晶圆210测试面接触。

所述测试机台用于测试所述半导体器件的饱和电流、阈值电压和各部件之间的接触电阻等。

本实施例中，所述测试机台与图3所示的测试机台相同，在此不多做赘述。

后续通过所述托盘250吸附所述晶圆210，使所述托盘250的第一吸附面与所述晶圆210背面贴合。

本实施例中，通过所述托盘250吸附所述晶圆210的步骤如图7和图8所示。

继续参考图7，通过所述吸盘220吸附所述晶圆210测试面。

通过所述吸盘220吸附所述晶圆210测试面的步骤包括：通过所述连接臂230使所述吸盘220进入所述第二腔体202中，并使所述第二吸附面与所述晶圆210测试面接触。

具体的，本实施例中，通过使所述连接臂230的伸缩臂朝向所述晶圆210移动，从而使所述吸盘220进入所述第二腔体202中，并使所述吸盘220穿过所述支撑部中的孔洞，使吸盘220第二吸附面与所述测试面贴合；吸盘220第二吸附面与所述测试面贴合之后，通过所述第一真空装置240使所述第二吸附面与测试面之间成为真空状态，从而使吸盘220吸附所述晶圆210。

使所述第二吸附面与测试面之间成为真空状态的步骤包括：开启所述第一真空装置240抽取所述第二吸附面与测试面之间的空气。

后续使所述托盘250吸附所述晶圆210之前还包括：通过所述托盘250吸附所述晶圆210之前还包括：旋转所述托盘250，使所述托盘250的第一吸附面背向所述开口。本实施例中，通过所述吸盘220吸附所述晶圆210测试面之前，旋转所述托盘250，使所述托盘250的第一吸附面背向所述开口。在其他实施例中，还可以在通过所述吸盘吸附所述晶圆测试面之后，旋转所述托盘，使所述托盘的第一吸附面背向所述开口。

结合参考图7和图8，通过所述连接臂230带动所述吸盘220移动，使所述晶圆210背面与所述托盘250第一吸附面贴合，并使所述托盘250吸附所述晶圆210。

本实施例中，通过所述连接臂230带动所述吸盘220移动的步骤包括：使所述连接臂230带动所述吸盘220旋转，使所述测试面平行于所述第一吸附面。

具体的，通过所述连接臂230带动所述吸盘220移动，使所述晶圆210背面与所述托盘250第一吸附面贴合的步骤包括：通过所述伸缩臂使所述吸盘220上升，并推动晶圆210向背离所述支架281的方向移动，从而使所述晶圆210与所述支架281分离；所述晶圆210与所述支架281分离之后，通过所述旋转臂带动所述吸盘220在垂直于水平面且垂直于所述探针面的平面内旋转90度；所述旋转臂旋转90度之后，通过所述第二移动台231带动所述吸盘220朝向所述托盘250移动，从而使所述晶圆210与托盘250接触。

本实施例中，所述支撑部的第一支撑面和第二支撑面平行于水平面。所述吸盘220的第二吸附面与所述晶圆210测试面接触之后，旋转所述旋转臂之前，所述吸盘220的第二吸附面平行于水平面。所述旋转臂在垂直于水平面且垂直于所述探针面的平面内旋转90度之后，所述晶圆210背面和测试面在垂直于水平面且垂直于所述探针面的平面内旋转90度，从而使得所述晶圆210背面和测试面垂直于水平面，又由于所述托盘250的第一吸附面垂直于水平面，可以通过第一移动台251或第二移动台231的移动，使所述第一吸附面和晶圆210背面贴合；所述第一吸附面和晶圆210背面贴合之后，通过第二真空装置290使所述第一吸附面与晶圆210背面之间成为真空状态，从而使所述托盘250吸附所述晶圆210。

本实施例中，使所述托盘250吸附晶圆210的过程中，使所述托盘250对晶圆210的吸附力大于吸盘220对晶圆210的吸附力。

在其他实施例中，当所述支架的结构如图6所示时，通过所述连接臂230带动所述吸盘220移动的步骤包括：通过所述伸缩臂使所述吸盘推动所述晶圆210，使晶圆210与支架281分离；使晶圆210与支架281分离之后，使所述旋转臂在平行于围成所述间隙的第一支部侧壁，且垂直于水平面的平面内转动。或者，过所述连接臂230带动所述吸盘220移动的步骤包括：通过所述第二移动台231，使吸盘220带动晶圆210沿平行于围成所述间隙的第一支部侧壁的方向平移，从而使晶圆210与支架281分离；使晶圆210与支架281分离之后，使所述旋转臂在垂直于水平面、且垂直于所述第一吸附面的平面内，朝向所述托盘250旋转。

请参考图9，所述托盘250吸附所述晶圆210之后，使所述晶圆210与所述吸盘220分离。

具体的，所述第一吸附面和晶圆210背面贴合之后，使所述吸盘220第二吸附面与所述晶圆210测试面分离。

本实施例中，使所述吸盘220第二吸附面与所述晶圆210测试面分离的步骤包括：移动所述吸盘220，使所述第二吸附面与晶圆210测试面分离。

本实施例中，所述托盘250对晶圆210的吸附力大于吸盘220对晶圆210的吸附力。所述吸盘220对晶圆210的吸附力小于托盘250对晶圆210的吸附力，在移动所述吸盘220的过程中，所述晶圆210在托盘250的吸附力作用下保持静止，从而使晶圆210与吸盘220分离。本实施例中，晶圆210与吸盘220分离之前，所述吸盘220始终对晶圆210具有吸附力。所述晶圆210与吸盘220分离之前，所述吸盘220始终对晶圆210具有吸附力，能够保证晶圆210与吸盘220分离之前，所述晶圆210已经吸附在所述第一吸附面表面，从而能够防止晶圆210与吸盘220分离之后，所述晶圆210脱落。

在其他实施例中，使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括：使所述吸盘释放晶圆；使所述吸盘释放晶圆之后，移动所述吸盘，使吸盘脱离晶圆。具体的，在开启所述第二真空装置之后，关闭所述第一真空装置；关闭所述第一真空装置之后，移动所述吸盘，使吸盘与所述晶圆分离。

本实施例中，通过旋转所述旋转臂使所述吸盘220移动。在其他实施例中，还可以通过所述第二移动台使所述吸盘平移，使吸盘与晶圆分离。

请参考图10，所述托盘250吸附所述晶圆210之后，通过所述探针卡261对所述晶圆210进行测试。

本实施例中，通过所述探针卡261对所述晶圆210进行测试的步骤包括：使所述托盘250沿垂直于水平面的中心轴旋转180度，使晶圆210测试面朝向所述探针卡261的探针面；平移所述托盘250，使所述测试面与探针卡261接触，对所述晶圆210进行测试。

平移所述托盘250的步骤包括：通过移动所述第一移动台251，使所述托盘250朝向所述探针卡261平移。

请参考图11，对所述晶圆210进行测试之后，使所述晶圆210与所述托盘250分离。

使所述晶圆210与所述托盘250分离的步骤包括：通过所述吸盘220吸附所述晶圆210测试面；移动所述吸盘220使晶圆210与托盘250分离。

通过所述吸盘220吸附所述晶圆210测试面的步骤包括：通过旋转臂使所述吸盘220旋转，使第二吸附面垂直于水平面；使所述晶圆210测试面背向所述开口；使第二吸附面与测试面贴合，并使所述第二吸附面吸附所述测试面；所述第二吸附面吸附所述测试面之后，使所述吸盘220带动所述晶圆210移动，使晶圆210与托盘250分离。

本实施例中，使所述晶圆210测试面背向所述开口的步骤包括：使托盘250沿垂直于水平面的中心轴旋转180°。

通过平移所述托盘250或所述吸盘220，使第二吸附面与测试面贴合。

通过第二真空装置290使所述第二吸附面对晶圆210施加吸附力，从而使所述第二吸附面吸附所述晶圆210。

本实施例中，在使所述晶圆210与所述托盘250分离的过程中，所述吸盘220对晶圆210的吸附力大于所述托盘250对晶圆210的吸附力。通过旋转臂使所述吸盘220转动，使所述晶圆210与所述托盘250分离；或者，通过第一移动台251使吸盘220平移，从而使所述晶圆210与所述托盘250分离。

本实施例中，晶圆210与托盘250分离之前，所述托盘250始终对晶圆210具有吸附力。所述晶圆210与托盘250分离之前，所述托盘250始终对晶圆210具有吸附力，能够保证晶圆210与托盘250分离之前，所述晶圆210已经吸附在所述第二吸附面表面，从而能够防止晶圆210与托盘250分离之后，所述晶圆210脱落。

在其他实施例中，使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括：使所述托盘释放晶圆；使所述托盘释放晶圆之后，移动所述吸盘，使托盘脱离晶圆。具体的，在开启所述第一真空装置之后，关闭所述第二真空装置；关闭所述第二真空装置之后，移动所述吸盘，使托盘与所述晶圆分离。

本实施例中，使述晶圆210与所述托盘250分离之后，还包括：将所述晶圆210放置于所述第二腔体202中。

具体的，本实施例中，将所述晶圆210放置于所述第二腔体202中的步骤包括：将所述晶圆210放置于所述支架281第一支撑面表面，使所述测试面与所述第一支撑面接触。

将所述晶圆210放置于所述支架281第一支撑面表面的步骤包括：通过所述连接臂230使所述吸盘220和晶圆210进入所述第二腔体202中，并使所述连接臂230穿过所述支撑部中的孔洞，且所述晶圆210测试面高于所述支架281第一支撑面；使所述吸盘220和晶圆210进入所述第二腔体202中之后，使所述晶圆210测试面与所述第一支撑面接触；使所述晶圆210测试面与所述第一支撑面接触之后，使吸盘220释放所述晶圆210；使吸盘220释放所述晶圆210之后，通过所述伸缩臂使吸盘220朝所述探针台200移动，使晶圆210与吸盘220分离。

使所述晶圆210测试面与所述第一支撑面接触的步骤包括：通过所述伸缩臂使所述吸盘220带动所述晶圆210朝向所述支架281移动，使晶圆210测试面与所述支架281的第一支撑面接触。

本实施例中，通过使所述伸缩臂朝所述探针台200移动，使吸盘220朝向所述支架281移动，使晶圆210与吸盘220分离。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。