本实用新型是探测器技术领域，具体是涉及一种非均匀性16像素闪烁体的改进。
背景技术：
目前市面上的16像素闪烁体中的单个闪烁体尺寸都是和16像素X射线探测器芯片的单个像素尺寸一一对应，使得16像素X射线探测器芯片第2像素芯片至第15像素芯片接收到的都是来自于16像素闪烁体从第2个像素闪烁体到第15个像素闪烁体本身所接收的X射线能量与相邻两个闪烁体之间串扰的X射线的能量之和；而第1像素芯片、第16像素芯片所接收到的是第1个像素闪烁体、第16个像素闪烁体本身所接收的X射线能量与相邻一个闪烁体之间串扰的X射线能量之和，造成了第1像素芯片、第16像素芯片的响应曲线低于其余14个像素芯片的响应曲线。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可保障16个像素芯片的响应曲线一致的非均匀性16像素闪烁体。
本实用新型是采取如下技术方案来完成的：非均匀性16像素闪烁体，包括PCB板、芯片和芯片上的16个像素闪烁体，其特征在于：所述的16个像素闪烁体中第1像素闪烁体和第16像素闪烁体大于第2-15像素闪烁体。
作为一种优选方案，所述的第2-15像素闪烁体大小相同。
作为另一种优选方案，所述的第1像素闪烁体和第16像素闪烁体大小相同。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过优化芯片第1像素、第16像素与剩余14个像素的所接收的X射线能量一致，从而保证16个像素芯片的响应曲线一致，无明显区别。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中，1为第1像素闪烁体，2为第2-15像素闪烁体，3为第16像素闪烁体。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
根据附图1所示，非均匀性16像素闪烁体，包括PCB板、芯片和芯片上的16个像素闪烁体，所述的16个像素闪烁体中第1像素闪烁体和第16像素闪烁体大于第2-15像素闪烁体。
所述的第2-15像素闪烁体大小相同。
所述的第1像素闪烁体和第16像素闪烁体大小相同。
本实用新型通过优化芯片第1像素、第16像素与剩余14个像素的所接收的X射线能量一致，从而保证16个像素芯片的响应曲线一致，无明显区别。
以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。