一种路面温度场测试装置的制作方法

本实用新型是一种测试沥青混凝土路面不同深度温度场的温度传感器固定装置，属于温度测试技术领域。

背景技术：

沥青路面以其特有的路用性能优势成为了我国高等级公路的主要结构形式，沥青路面的温度场与其路用性能间存在必然的联系，为此，沥青路面温度场的测试与评价是沥青路面研究的研究内容之一。

现有的温度场测试方案主要有两类：一类是对原路面取芯后在芯样固定深度打孔放入温度传感器再将芯样埋入路面；另一类是在沥青路面施工过程中直接将温度传感器放置于未碾压的沥青混合料中。第一类测试方案，必须在路面施工完成后破坏原路面，不能测试在施工过程中沥青路面温度的变化规律；第二类测试方案，由于沥青混合料碾压过程中会被压实，预埋的深度在碾压完成后必然与原放置深度有差距，导致温度场误差。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是基于第二类测试方法，发明一种结构设计合理且简单巧妙的固定温度传感器的装置，使得预埋在沥青混合料中的温度传感器能够测试预定深度处的温度，精确测得沥青路面的温度场。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种路面温度场测试装置，包括底板、温度传感器和温度测试仪，其特征在于：还包括垂向底板设置的一对内、外侧平行支撑板；所述内、外侧平行支撑板的板面由上而下分别开设一组通孔；所述温度传感器的引线依次穿过内、外侧平行支撑板上位于同一水平线上的通孔；所述温度传感器通过粘合剂与内侧平行支撑板的外侧面板固定粘结；所述温度传感器的测试端引线与温度测试仪信号连接。

本实用新型进一步限定的技术方案为：所述底板的边缘开设一组预留安装孔。

进一步的，所述预留安装孔为4个，分别开设在底板的四个边角处，并通过连接件与地面固定。

进一步的，所述温度传感器与内侧平行支撑板之间的导线预留长度不大于1cm。

进一步的，所述通孔沿路面深度方向间隔1～3cm等距开设。

进一步的，所述的底板以及内、外侧平行支撑板均为金属板。

进一步的，所述通孔的孔径为0.15～0.25cm。

进一步的，所述内、外侧平行支撑板之间的距离为3.8～4.2cm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型为埋入式温度传感器固定装置，与钻芯埋设传感器相比简单方便，且能更真实可靠地反映路面结构的实时温度状态；通过在挡板上沿深度方向不同位置增设小孔，可以测试沿深度方向不同梯度的温度；控制穿过圆孔裸露在外面的导线较短，能够使其在摊铺过程中不上下及左右移动，从而保证测得同一断面不同深度的温度；两侧挡板之间采用镂空构造，使沥青混合料能够更好地压实，从而不会影响其路用性能。因此，本实用新型能够真实可靠地反映沥青路面结构各层位温度场变化的温度传感器装置，以解决现有技术中破坏路面结构完整性，或所测温度状态偏离实际深度的问题，值得推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的温度传感器安装结构的立体结构示意图。

图3为本实用新型的温度传感器安装结构的主视图。

图4为本实用新型的温度传感器安装结构的俯视图。

图5为本实用新型的温度传感器安装结构的左视图。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供的一种路面温度场测试装置，是以中面层6cm厚路面为例进行实验，如图1-5所示：该装置包括底板1、温度传感器2和温度测试仪3，还包括垂向底板设置的一对内侧平行支撑板4和外侧平行支撑板4-1；所述内侧平行支撑板4和外侧平行支撑板4-1的板面上沿着路面深度方向由上而下等距离1cm分别开设一组通孔5；通孔的孔径为0.2cm。

本实用新型的通孔5由上而下设置为5个，根据测量需要可将将5个温度传感器2的引线分别依次穿过内、外侧平行支撑板上位于同一水平线上的通孔5；本实施例仅以安装一个温度传感器作为实例进行描述，如图1所示；其他几个安装方式相同。

所述温度传感器2通过粘合剂与内侧平行支撑板4-1的外侧面板固定粘结；固定好之后，将温度传感器2的引线拉至路边不施工处，保证各传感器笔直且不交错，其测试端引线与温度测试仪3信号连接。即可读出相应的温度。

本实用新型所述底板1的四个边缘开设4个预留安装孔6。预留安装孔的孔径为0.2cm；并通过钢钉与地面固定。本实用新型温度传感器2与内侧平行支撑板4之间的导线预留长度为1cm。不能过长，以免在混合料的摊铺碾压过程中上下左右移动；所述的底板以及内、外侧平行支撑板均为金属板。本实施例的底板1的长度为7.4cm、宽度为5.6cm；厚度为0.15cm；所述内、外侧平行支撑板的长高均为5.6cm；内、外侧平行支撑板之间的距离为4.1cm。

本实用新型可以同时测试不同层位的温度变化；可以随时监控摊铺过程中乃至使用过程中的温度场变化；本装置造型轻巧简单，且中间镂空，不会影响路面的压实度；圆孔外部裸露的温度传感器短，保证在摊铺过程中不会上下移动以及左右移动。

除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。