便于检测的线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其是涉及一种便于检测的线路板。

背景技术：

电路复杂性和高密度需求持续推动PCB发展，但是也对PCB的加工能力提出新的要求。如Pitch(节距)的不断减小驱使PCB朝着高密度互连发展，Via bond(孔连接)工艺是一种新型Z向层间任意互连技术，可以很好地解决这一问题。但是，在传统的工艺中，需要在Via bond层塞导电树脂，而在塞导电树脂的过程中，经常出现扩散、气泡等问题。而这种问题出现后也不易检测。

技术实现要素：

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种便于检测的线路板，其上设有测试模块，可以方便检测线路板的开路、短路等问题，从而检测生产过程中的品质问题。

其技术方案如下：

一种便于检测的线路板，包括至少两层线路层和位于相邻两层所述线路层中的绝缘介质层，每层所述线路层上设有图形区域和位于所述图形区域以外的非图形区域，每层所述线路层的所述非图形区域均设有测试模块，所述测试模块包括间隔设置的至少两个导电盘，各层所述线路层上的所述导电盘一一对应，所述绝缘介质层开设有与所述导电盘一一对应的承接孔，所述承接孔内设有导电介质，上下相邻的两个所述导电盘通过所述导电介质电连接。

本实用新型实施例所述的便于检测的线路板，其上设有测试模块，测试模块上设有导电盘。由于线路板上每层线路层是同一批次加工形成，因而可以从非图形区域中的电路情况推知图形区域的电路情况。例如，通过外用测试设备(如万用表)测试由各层导电盘组成的链路是否开路，即可判断是否存在塞孔不良或孔盘错位等问题，进而可以判断线路板对应图形区域的链路是否存在开路情况；再如，通过测试相邻的两个导电盘(或相邻的两个链路)之间是否短路，从而可判断绝缘介质层中的导电介质是否有扩散现象或上下线路层是否存在对位不良等问题，进而可以推知线路板上图形区域是否有短路情况。本实用新型可以有效地测试线路板开、短路情况，为线路板提供了一次预检的机会，为线路板检测提供便利。

下面对上述技术方案作进一步的说明：

在其中一个实施例中，每层所述线路层上的所述测试模块包括多个所述导电盘，多个所述导电盘通过第一导体(如导电线等)连接形成间隔设置的至少两条第一测试链路。本实用新型实施例通过第一导体将多个导电盘连接形成相邻的至少两条第一测试链路，之后测试相邻的两个第一测试链路之间是否存在短路现象，即可同时判断多个导电盘之间是否存在短路现象，从而可快速判断是否存在导电介质扩散或对位不良等问题而引起的短路情况，使得检测更加方便。

在其中一个实施例中，所述测试模块还包括设于每条所述第一测试链路的两端的两个第一测试盘。可根据实际情况将第一测试盘的尺寸设大，从而方便万用表接触测试。

在其中一个实施例中，所述线路层为多层，每层所述线路层上的所述导电盘为多个，多层所述线路层上的所有所述导电盘配合形成由上往下依次设置的多个纵向组，每个所述纵向组上相邻的两个所述导电盘通过之间的所述导电介质连接形成子链路，每个所述纵向组的一个所述子链路通过第二导体电连接相邻的所述纵向组的一个子链路、从而形成第二测试链路，且所述第二测试链路中的所述子链路与所述绝缘介质层一一对应，每个所述子链路包括与之对应的所述绝缘介质层中的所述导电介质。

本实用新型实施例所述第二测试链路中包含了位于不同层的导电介质，当测试到第二测试链路中发生断路情况时，则可判断至少一层的导电介质中存在气泡、空洞等现象，出现了塞孔不良等问题，相应地，可判断线路板上对应图形区域上的链路也会出现断路现象。此外，本实用新型实施例所述第二测试链路中处于不同层的导电介质同时位于不同的纵向组，从而使得测试过程中可以同时测试不同纵向组，避免需要多次测试单个纵向组以及测试连线不便的麻烦，增加了单次测试的范围，同时第二测试链路中也仅需要将第一个纵向组和最后一个纵向组中的导电盘连接万用表即可，减少了测试连线的难度。

在其中一个实施例中，所述第二测试链路中的所有所述导电介质沿着所述线路板的横向由上往下呈阶梯形依次布置，使得测试模块设计简单，制作容易。

在其中一个实施例中，所述测试模块还包括位于每条所述第二测试链路的两端的两个第二测试盘，方便万用表接触测试。

在其中一个实施例中，相邻的两个所述导电盘之间的节距与所述图形区域上相邻的两个焊盘之间的节距相等，从而真实模拟图形区域上的电路情况，使得导电介质扩散或对位不良时对导电盘和焊盘的影响等同，进而可以通过测试模块上导电盘的短路情况来判断图形区域上焊盘的短路情况。

在其中一个实施例中，所述测试模块靠近于所述线路层的边缘设置，方便通过切割等工艺将测试模块切除，从而将客户需要的产品交付。

在其中一个实施例中，所述测试模块为多个，多个所述测试模块均匀分布于所述线路板上。通过设置多个测试模块来测试线路板上不同区域的开短路情况，提高测试精度。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的便于检测的线路板的俯视图；

图2为本实用新型实施例所述的测试模块的结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述的导电盘的结构示意图；

图4为本实用新型实施例所述的线路板的纵向剖视图。

附图标记说明：

100、线路层，110、测试模块，111、导电盘，112、测试盘，113、第一导体，114、第二导体，200、绝缘介质层，210、导电介质，300、纵向组,310、子链路。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

如图1所示，一种便于检测的线路板，包括至少两层线路层100和位于相邻两层所述线路层100中的绝缘介质层200。每层所述线路层100上设有图形区域和位于所述图形区域以外的非图形区域。每层所述线路层100的所述非图形区域均设有测试模块110。请结合图2至图4，所述测试模块110包括间隔设置的至少两个导电盘111(图2中设有多个导电盘111)，各层所述线路层100上的所述导电盘111上下一一对应。所述绝缘介质层200开设有与所述导电盘111一一对应的承接孔，所述承接孔内设有导电介质210。上下相邻的两个所述导电盘111通过所述导电介质210电连接。

本实用新型实施例所述的便于检测的线路板，其上设置测试模块110，测试模块110上设有导电盘111。由于线路板上每层线路层100是同一批次加工形成，因而可以从非图形区域中的电路情况推知图形区域的电路情况。例如，通过外用测试设备(如万用表)测试由各层导电盘111组成的链路(如图3所示的第二测试链路L3)是否开路，即可判断是否存在塞孔不良或孔盘错位等问题，进而可以判断线路板对应图形区域的链路是否存在开路情况；再如，通过测试相邻的两个导电盘111或相邻的两个链路(如第一测试链路L1和L2)之间是否短路，从而可判断绝缘介质层200中的导电介质210是否有扩散现象或上下线路层100是否存在对位不良等问题，进而可以推知线路板上图形区域是否有短路情况。本实用新型可以有效地测试线路板开、短路情况，为线路板提供了一次预检的机会，为线路板检测提供便利。

进一步地，如图2所示，每层所述线路层100上的所述测试模块110包括多个所述导电盘111，多个所述导电盘111通过第一导体113(如导电线等)连接形成间隔设置的至少两条第一测试链路(如图3所示L1和L2所指代的链路)。本实用新型实施例通过第一导体113将多个导电盘111连接形成相邻的至少两条第一测试链路，之后测试相邻的两个第一测试链路(可测试如图2所示两个链路上S1和S2指代的第一测试盘112)之间是否存在短路现象，即可同时判断多个导电盘111之间是否存在短路现象，从而可快速判断是否存在导电介质210扩散或对位不良等问题而引起的短路情况，使得检测更加方便。在线路板实际制作的过程中，如发现某一层线路层上出现短路情况，则可进行检测维修或报废处理等，则可无需立刻进行下一层的制作工作，减少了不必要的物料以及人工的浪费现象。

所述测试模块110还包括设于每条所述第一测试链路的两端的两个第一测试盘112。可根据实际情况将第一测试盘112的尺寸设大，从而方便万用表接触测试。

此外，如图4所示，所述线路层100为多层，每层所述线路层100上的所述导电盘111为多个。多层所述线路层100上的所有所述导电盘111配合形成由上往下依次设置的多个纵向组300。每个所述纵向组300上相邻的两个所述导电盘111通过所述导电介质210连接形成一个子链路310。每个所述纵向组300的一个所述子链路310通过第二导体114电依次连接相邻的所述纵向组300的一个子链路310、从而形成第二测试链路(如图4所指代的链路L3)，且所述第二测试链路中的所述子链路310与所述绝缘介质层200一一对应，每个所述子链路310包括与之对应的所述绝缘介质层200中的所述导电介质210。

本实用新型实施例所述第二测试链路中包含了位于不同层的导电介质210，当测试到第二测试链路中发生断路情况时，则可判断至少一层的导电介质210中存在气泡、空洞等现象，出现了塞孔不良等问题，相应地，可判断线路板上对应图形区域上的链路也会出现断路现象。此外，本实用新型实施例所述第二测试链路中处于不同层的导电介质210同时位于不同的纵向组300，从而使得测试过程中可以同时测试不同纵向组300，避免需要多次测试单个纵向组300以及测试连线不便的麻烦，增加了单次测试的范围，同时第二测试链路中也仅需要将第一个纵向组300和最后一个纵向组300中的导电盘111连接万用表即可，减少了测试连线的难度。

进一步地，所述第二测试链路中的所有所述导电介质210沿着所述线路板的横向由上往下呈阶梯形依次布置，使得测试模块110设计简单，制作容易。

所述测试模块110还包括位于每条所述第二测试链路的两端的两个第二测试盘112(如图4所指示的S3和S4)，方便万用表接触测试。

需要说明的是，附图所示出的链路L1、L2和L3以及测试盘S1、S2、S3、S4仅用于举例说明本实用新型的实施方式，但不局限于此。事实上测试模块上还有很多测试点未标识出。

在本实施例中，相邻的两个所述导电盘111之间的节距与所述图形区域上相邻的两个焊盘之间的节距相等，从而真实模拟图形区域上的电路情况，使得导电介质210扩散或对位不良时对导电盘111和焊盘的影响等同，进而可以通过测试模块110上导电盘111的短路情况来判断图形区域上焊盘的短路情况。

此外，所述测试模块110靠近于所述线路层100的边缘设置，方便通过切割等工艺将测试模块110切除，从而将客户需要的产品交付。具体地，所述测试模块110为多个，多个所述测试模块110均匀分布于所述线路板上。通过设置多个测试模块110来测试线路板上不同区域的开短路情况，提高测试精度。如图1所示，所述测试模块110为四个，四个所述测试模块110均匀设于所述测试板的边角上。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。