一种TO表压压力传感器的制作方法

本实用新型涉及一种TO表压压力传感器。

背景技术：

现有的压力传感器多数采用一体化基座，其结构要求全部为内部铣孔，而且加工精度都要求较高，加工工艺过于复杂，因而造成机加加工成本过高。同时由于基座属于一体化结构，在生产装配过程中必须按照流水线操作，生产周期较长。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种TO表压压力传感器，用于测试相对压力，该传感器基座是由基座套和基座体两部分构成，分体加工，两部分的结构都很简单，因而加工工艺简单，节省机加加工成本。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：

一种TO表压压力传感器，包括基座体、基座套、压力芯片、金针、压力敏感膜片、压环、表压管，基座体焊接固定在基座套内，金针穿过基座体并通过玻璃绝缘子固定，金针的上端通过金针导线连接压力芯片；表压管也通过玻璃绝缘子固定在基座体上，压力芯片置于表压管通径的上端；压力敏感膜片通过压环封装在基座套的上端。

在所述基座套的外部设置有密封槽，基座套内腔的下端面设有环形的尖端凸起，该凸起与基座体焊接固定，基座套的上端面还设有硅油充灌腔。

所述基座体为圆形片状结构，在基座体上设置有金针安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种TO表压压力传感器，用于测试相对压力，将结构复杂的一体化基座分成结构简单的两个部分，并分别进行机加加工，然后通过储能焊焊接固定。两部分的结构都很简单，因而加工工艺简单，节省机加加工成本，以及传感器生产过程中的工时和人工成本。

基座套结构简单，内腔不需要过多的铣孔精加工，简化了机加加工工艺，降低了制作成本。

基座体结构更为简单，其整体结构为片状，单独进行铣孔加工，机加工艺更为简单，可有效降低制作成本。

另外，基座体可以根据压力传感器压力芯片的型号配套选择安装，而基座套可以采用统一的标准型号，使传感器的加工和装配都标准化，在降低加工成本的同时也节省了传感器生产过程中的工时和人工成本。

附图说明

图1是本实用新型一种TO表压压力传感器的结构示意图；

图2是基座体的结构示意图；

图3是基座体的立体结构示意图；

图4是图2的俯视图；

图5是基座套的结构示意图。

图中：1-压环、2-压力敏感膜片、3-金针导线、4-压力芯片、5-基座体、6-基座套、7-

表压管、8-金针、9-玻璃绝缘子。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型进行详细地描述，但是应该指出本实用新型的实施不限于以下的实施方式。

如图1-图5所示，一种TO表压压力传感器，包括基座体5、基座套6、压力芯片4、金针8、压力敏感膜片2、压环1、表压管7，基座体5焊接固定在基座套6内，金针8穿过基座体5并通过玻璃绝缘子9固定，金针8的上端通过金针导线3连接压力芯片4；表压管7也通过玻璃绝缘子9固定在基座体5上，压力芯片4置于表压管7通径的上端；压力敏感膜片2通过压环1封装在基座套6的上端。

在所述基座套6的外部设置有密封槽，基座套6内腔的下端面设有环形的尖端凸起，该凸起与基座体5焊接固定，基座套6的上端面还设有硅油充灌腔。

通过焊接将压环1和压力敏感膜片2固定于基座套6的上端，完成表压压力传感器的上端封装。在密封槽内放置O型密封圈，实现测压安装时的密封。基座体5下端的腔体为补偿板安装槽，用于安放对压力芯片4进行温度补偿的电路板。

本实用新型一种TO表压压力传感器，在基座体5上安装表压管6，压力芯片4安装在表压管6通径的上端，表压管6用于将压力芯片4的背面与外界大气相通，故所测量的压力为实际压力相对于大气环境下的压力，即在大气压环境下传感器为零点输出。

本实用新型一种TO表压压力传感器，其内的基座体5与基座套6封闭焊接，在基座体5上安装压力芯片4的位置安装了通向大气的表压管7，所测量的压力值为相对压力。其基座采用了金属基座体5与金属基座套6分体化结构，分别进行机加加工，然后焊接固定，简化了机加工的加工工艺，降低了生产成本。