技术总结
一种TO表压压力传感器，包括基座体、基座套、压力芯片、金针、压力敏感膜片、压环、表压管，基座体焊接固定在基座套内，金针穿过基座体并通过玻璃绝缘子固定，金针的上端通过金针导线连接压力芯片；表压管也通过玻璃绝缘子固定在基座体上，压力芯片置于表压管通径的上端；压力敏感膜片通过压环封装在基座套的上端。本实用新型提供了一种TO表压压力传感器，用于测试相对压力，将结构复杂的一体化基座分成结构简单的两个部分，并分别进行机加加工，然后通过储能焊焊接固定。两部分的结构都很简单，因而加工工艺简单，节省机加加工成本，以及传感器生产过程中的工时和人工成本。
技术研发人员：李绍恒;廉五州;赵忱;郝程程;田佳鑫;田春阳;薛棚
受保护的技术使用者：鞍山沃天传感技术有限公司
文档号码：201720897727
技术研发日：2017.07.24
技术公布日：2018.02.27